Industrieanwendungen

Raumfahrt, Luftfahrt & Verteidigung – Produkte

TI bietet mehrere verbesserte Zuverlässigkeitsstufen, um Ihren Systemanforderungen gerecht zu werden.  Mit einer großen Auswahl an Datenwandlern, Leistungskomponenten, digitalen Signalprozessoren, Logik-Anwendungen, Operationsverstärkern, Speichern, Taktung und Schnittstellen bietet TI Ihnen die Möglichkeit, Ihr Design zu beschleunigen.

Produktklassifikation

Finden Sie Produkte, die die Anforderungen von Industrie, Automobilbranche, Raumfahrt und rauen Umgebungen erfüllen. In der Klassifizierungstabelle finden Sie weitere Informationen über die breite Palette der Zuverlässigkeitsbewertungen von TI für Halbleiter. Weitere Details zu Lösungen mit hoher Zuverlässigkeit finden Sie auch im folgenden Dokument.

Katalog (kommerziell)

Automobil (Q100)

Optimierte Produkte (EP: Enhanced Products)

Militär (QMLQ)

Raumfahrt-Kunststoffe (Space EP)

Raumfahrt (QMLV)

Raumfahrt (QMLV-RHA)

* EP parts are not all available in -55oC to +125oC but most devices do support this range.  All QMLQ, QMLV products are required to support this temperature range.

Beschreibung

Maßgeschneidert für großvolumige kommerzielle Anwendungen und flexible Versorgung. Hohe Zuverlässigkeit für Fahrzeuganwendungen mit flexibler Stromversorgung. Die Gehäuse können matte Sn- und Cu-Bonddrähte verwenden. Kunststoffverpackte Teile, die mit verbesserten Materialsätzen für raue Umgebungen gebaut sind und von der Defense Logistics Agency Vendor Item Drawings (VIDs) kontrolliert werden.   Keramische Teile in militärischer Qualität, die nach einer MIL-Spezifikation freigegeben sind. Geeignet für extreme Umgebungen und langfristige ruhende Lagerung. Verbesserte Kunststoffteile sind speziell auf die Gesamtstrahlung und einzelne Strahlungsereignisse von LEO-Kurzzeitmissionen ausgelegt. Freigabe weltraumtauglicher Teile nach einer MIL-Spezifikation Entwickelt für eine lange Lebensdauer und hohe Zuverlässigkeit bei Missionseinsätzen. Wie QMLV, jedoch zusätzliche Chargenprüfung und Screening auf TID (strahlungssicher).

Spezifikationen

Gehäuse Kunststoff Kunststoff Kunststoff Keramik Kunststoff Keramik Keramik
Einzelne kontrollierte Baseline
no
no
yes
yes
yes
yes
yes
Bonddrähte Au/Cu Au/Cu Au Al Au Al Kl
Kann reines Zinn (Sn) verwendet werden?
yes
yes
no
no
no
no
no
Produktionseinbrennen
no
no
no
yes
no
yes
yes
Strahlungsgeprüft
no
no
no
no
yes
yes
yes
Strahlungsgesichert
no
no
no
no
yes
no
yes
Typischer Temperaturbereich -40oC-85oC -40oC-125oC -55oC-125oC * -55oC-125oC -55oC-125oC -55oC-125oC -55oC-125oC
Zusätzliche Qualifikation & Prozessüberwachungsbausteine Keine Röntgen & Reflow, Ausreißerüberwachung Erweiterte HAST, Röntgen & Reflow, Ausreißer MIL-PRF-38535 Gruppe A, B, C, D Gruppe E, Temperaturzyklus, CSAM/TSAM, Röntgen & Reflow, stark beschleunigte Lebensdauerprüfung (HAST), Ausreißerkontrolle  MIL-PRF-38535 Gruppe A, B, C, D MIL-PRF-38535 Gruppe A, B, C, D, E
Funktionstest pro Wafercharge
no
no
no
no
no
yes
yes