PCB-Wärmerechner
Der PCB-Wärmerechner hilft Ihnen bei der Schätzung der Sperrschichttemperaturen von Bauteilen, die Exposed-Pad-Gehäuse nutzen. Auch dadurch wird eine schnelle Schätzung der erwarteten Sperrschichttemperatur basierend auf dem Kupferverbreitungsbereich auf der Leiterplatte erstellt.
Temperature vs. PCB copper coverage area
Minimum Thermal = single thermal spreading plane of 1/2 oz Cu
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Vorgestellte Designressourcen
Verwenden der thermischen Berechnungstools für Analoggeräte
Dieses Dokument enthält allgemeine Anleitungen zur Verwendung von Tools und Berechnungen für thermische Schätzungen der Betriebstemperaturen von Bauteilen für analoge Geräte.
PowerPAD™ Thermally enhanced package
In diesem Dokument werden die Besonderheiten der Integration eines PowerPAD™-Gehäuses in das PCB-Design behandelt.
Halbleiter- und IC-Gehäuse Thermische Kennzahlen
In diesem Dokument werden traditionelle und neue thermische Kennzahlen beschrieben und ihre Anwendung in Bezug auf die Abschätzung der Sperrschichttemperatur auf Systemebene relativiert.
Filterdesign-Tool
Mit dem Filterdesign-Tool können Sie komplette mehrstufige aktive Filterlösungen innerhalb weniger Minuten entwerfen, optimieren und simulieren.