PCB-Wärmerechner

Der PCB-Wärmerechner hilft Ihnen bei der Schätzung der Sperrschichttemperaturen von Bauteilen, die Exposed-Pad-Gehäuse nutzen. Auch dadurch  wird eine schnelle Schätzung der erwarteten Sperrschichttemperatur basierend auf dem Kupferverbreitungsbereich auf der Leiterplatte erstellt.

0.3 °C/W
Thermal resistance from the junction of the device to the exposed pad on the bottom of the device.
 W  °C
Ambient = air temperature away from system/device (not heated by the system)
Board = temperature of the board 1mm away from the device
 
 

Temperature vs. PCB copper coverage area

Enhanced Thermal = single thermal spreading plane of 1 oz Cu
Minimum Thermal = single thermal spreading plane of 1/2 oz Cu

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Vorgestellte Designressourcen

Verwenden der thermischen Berechnungstools für Analoggeräte

Dieses Dokument enthält allgemeine Anleitungen zur Verwendung von Tools und Berechnungen für thermische Schätzungen der Betriebstemperaturen von Bauteilen für analoge Geräte.

PowerPAD™ Thermally enhanced package

In diesem Dokument werden die Besonderheiten der Integration eines PowerPAD™-Gehäuses in das PCB-Design behandelt.

Halbleiter- und IC-Gehäuse Thermische Kennzahlen

In diesem Dokument werden traditionelle und neue thermische Kennzahlen beschrieben und ihre Anwendung in Bezug auf die Abschätzung der Sperrschichttemperatur auf Systemebene relativiert.