DLP-produkte

Fortschrittliche Lichtsteuerung – Anwendungen

Die DLP®-Chipsätze von TI haben die Entwicklung leistungsfähiger, flexibler und programmierbarer Lichtsteuerungslösungen ermöglicht. Die DLP-Produkte zur erweiterten Lichtsteuerung erweitern diese branchenführende MEMS-Anzeigetechnologie um den ultravioletten und infraroten Wellenlängenbereich. Sie bieten außerdem höhere Musterraten und umfassendere Möglichkeiten zur Pixelsteuerung. TI unterstützt die Entwicklung innovativer industrieller Lichtsteuerungsanwendungen durch vollständige Referenzdesigns und einfach zu verwendende Entwicklungstools.

Maschinelles 3D-Sehen

DLP-Systeme können mittels programmierbarer strukturierter Lichtmuster berührungslos erfasste und hochgenaue 3D-Daten in Echtzeit liefern. Durch die Projektion einer Serie von Mustern auf ein Objekt und das anschließende Erfassen der Lichtverzerrung mit einer Kamera oder einem Sensor lässt sich eine 3D-Punktwolke erzeugen.

Die Punktwolke kann direkt zur Analyse der Fläche, des Volumens oder der Eigenschaften des Objekts verwendet werden. Sie kann zudem in eine Vielzahl von CAD-Dateiformaten exportiert werden.

 

Anwendungen für maschinelles 3D-Sehen

  • Automatisierte optische Inspektion
  • 3D-Metrologie
  • Fertigungsautomatisierung
  • Medizinische Bildgebung
  • Biometrie
Maschinelles 3D-Sehen

Vorteile des maschinellen 3D-Sehens

Optisches MEMS-Bauteil (bis zu 4 M Pixel)

Ermöglicht nichtinvasive, berührungsfreie 3D-Scans, die auch über die Zeit und Temperaturunterschiede hinweg zuverlässig sind.

Externe Auslöser

Synchronisierung mit externen Kameras und Sensoren.

Erweiterte Wellenlängenunterstützung (bis zu 2500 nm)

Unterstützt einen breiten Bereich von Lichtquellen zur bestmöglichen Abtastung unterschiedlicher Materialen und farbiger Objekte.

Programmierbare Hochgeschwindigkeitsmustererzeugung  (bis zu 32 kHz)

Echtzeit-Scan Daten für mehrere Objekte und Umgebungen mithilfe von anpassbaren Mustersätzen optimiert.

Hohe Bittiefe

Höhere Genauigkeit und Auflösung.

Kompaktes Format

Tragbare und kostengünstigere Lösung bei Kombination mit eingebetteten TI-Prozessoren.

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3D-Druck

3D-Druck ist der additive Herstellungsprozess zum Aufbau eines dreidimensionalen Objekts mit aufeinanderfolgenden Materialschichten. Das Verfahren ermöglicht es Herstellern, Designzyklen zu beschleunigen, schnellere Anpassungen an Prototypen vorzunehmen und Produktionsbauteile zu drucken.

Dabei wird ein 3D-CAD-Modell des Werkstücks in eine Serie von Querschnitten (Slices) umgewandelt, die an 3D-Drucker gesendet werden. Das TI DLP DMD (Digital Micromirror Device; Mikrospiegelarray) wird verwendet, um strukturiertes Licht für eine bestimmte Schicht zu projizieren, die schließlich das Objekt bildet.  Bei DLP-Stereolithographie (SLA)-Druckern werden Flüssigharze durch Lichteinwirkung ausgehärtet.  Bei selektiven Lasersintern (SLS)-Systemen werden feine Pulver durch thermische Energie der Laser miteinander verschmolzen.  

Dank der DLP-Technologie bleiben die Aufbaugeschwindigkeiten unabhängig von der Komplexität der Schichten konstant. Die Projektionsoptik kann auch verwendet werden, um die Auflösung auf der Bildebene zu steuern, die Schichtdicke anzupassen und nahtlose, fertige Bauteile mit feinen Strukturgrößen herzustellen. Diese Vorteile, kombiniert mit ihrer bewährten Zuverlässigkeit, machen die DLP-Technologie zu einer idealen Lösung für additive Fertigungslösungen.

3D-Druckanwendungen

  • Schnelle Erstellung von Prototypen
  • Direkte Fertigung
  • Werkzeuge und Gussstücke
  • Passgenaue Produkte
3D-Druck

Vorteile des 3D-Drucks

2D-Licht-Mustererstellung

Gleichzeitiges Belichten einer ganzen Druckschicht sorgt für schnelle Aufbauzeiten unabhängig von der Schichtkomplexität.

Hoch auflösendes Micromirror-Array

Ermöglicht Auflösungen von unter 50 μm auf der Bildebene.

Erweiterte Wellenlängenunterstützung (363 - 2500 nm)

Kompatibel mit zahlreichen Polymeren, Harzen, Sinterpulvern und anderen Materialien zu erstellen.

Zuverlässige MEMS-Technologie

Kein Austausch kostspieliger Teile.

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Produkte und Entwicklungskits für 3D-Druck

Eignung für tragbare Lösungen
Hohe Auflösung
Hohe Geschwindigkeit
Mikrospiegelarray (DMD) DLP2010 DLP3010 DLP4710 DLP4500 DLP6500FYE / DLP6500FLQ DLP9000 DLP7000
DLP7000UV
DLP9500
DLP9500UV
DLP9000X DLP650LNIR 
Auflösung 854 x 480 854 x 480 1920 x 1080 912 x 1140 1920 x 1080 2560 x 1600 1024 x 768 1920 x 1080 2560 x 1600 1280 x 800 
Controller DLPC3470 DLPC3478 DLPC3479 DLPC350 DLPC900 DLPC900
(2 Stk.)
DLPC410 DLPC410 DLPC910 DLPC410
Max. Schaltmusterrate 2,5 kHz 2,5 kHz 2,5 kHz 4,2 kHz 9,5 kHz 9,5 kHz 32,5 kHz 23,1 kHz 15 kHz 12,5 kHz 
Max. Pixeldatenrate 1,0 Gbit/s 2,3 Gbit/s 5,2 Gbit/s 4,4 Gbit/s 19,7 Gbit/s 39 Gbit/s 25,2 Gbit/s 48 Gbit/s 61,1 Gbit/s 12 Gbit/s 
Optimierte Wellenlänge 420 bis 700 nm 420 bis 700 nm 420 bis 700 nm 420 bis 700 nm

DLP6500FYE: 420 - 700 nm,

DLP6500FLQ: 400 - 700 nm

400 bis 700 nm

DLP7000: 420 - 700 nm,

DLP7000UV: 363 - 420 nm

DLP9500: 400 - 700 nm,

DLP9500UV: 363 - 420 nm

400 - 700 nm 800 bis 2000 nm 
Evaluierungsmodul DLP2010EVM-LC DLP3010EVM-LC
no
DLP LightCrafter™ 4500 DLP6500FYE:  DLP LightCrafter 6500 DLP LightCrafter 9000

DLPLCR70EVM

DLPLCR70UVEVM

DLPLCRC410EVM 

DLPLCR95EVM

DLPLCR95UVEMV

DLPLCRC4100EVM 

no

DLPLCR65NEVM

DLPLCRC4100EVM

Digitale Lithografie

Die digitale Lithografie wird zur Platinenherstellung, zur Reparatur von Flachbildschirmen, zur Laserkennzeichnung und in anderen Belichtungsanwendungen verwendet. Die DLP-Technologie liefert bei der digitalen Lithografie mit hoher Geschwindigkeit erzeugte hochauflösende Lichtmuster zur Belichtung von Photoresist-Filmen und anderen lichtempfindlichen Materialien ohne Kontaktmasken. Dies senkt die Materialkosten, verbessert die Produktionsraten und ermöglicht schnelle Musteränderungen, insbesondere in Anwendungsfällen, in denen feine Details eine doppelte Mustererzeugung erfordern.

 

Digitale Lithografieanwendungen

  • Gedruckte Schaltungen
  • Flachbildschirme
  • Industrielle Drucker
  • Digitale Druckplattenbelichtung
  • Flexodrucker
  • Dynamische Laserbeschriftung und -codierung
  • Ablation und Reparatur
digitale Lithografie

Vorteile der digitalen Lithografie

Digitale Hochgeschwindigkeitsmustererzeugung (bis zu 32 kHz)

Verbesserung des Fertigungsdurchsatzes und Ausschaltung physischer Masken oder Druckplatten.

Mehrere Mikrospiegelgrößen verfügbar (7, 10, 13 µm)

Größen im Mikrometerbereich erzielbar.

Erweiterte Wellenlängenunterstützung (363 bis 2500 nm)

Härten Sie eine Vielzahl von lichtempfindlichen Materialien oder interagieren Sie mit thermisch sensitiven Schichten.

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Produkte und Entwicklungskits für digitale Lithografie

  Hohe Auflösung Hohe Geschwindigkeit
Digital Micromirror Device (DMD) DLP6500FYE
DLP6500FLQ
DLP9000 DLP7000
DLP7000UV
DLP9500
DLP9500UV
DLP9000X
Auflösung 1920 x 1080 2560 x 1600 1024 x 768 1920 x 1080 2560 x 1600
Controller DLPC900 DLPC900 (Menge 2) DLPC410 DLPC410 DLPC910
Max. Musterrate 9,5 kHz 9,5 kHz 32,5 kHz 23,1 kHz 15,0 kHz
Max. Pixel-Datenrate 19,7 Gbit/s 39 Gbit/s 25,2 Gbit/s 48,0 Gbit/s 61,1 Gbit/s
Optimierte Wellenlänge DLP6500FYE: 420 - 700 nm
DLP6500FLQ: 400 - 700 nm
400 - 700 nm DLP7000: 420 - 700 nm
DLP7000UV: 363 - 420 nm
DLP9500: 400 - 700 nm
DLP9500UV: 363 - 420 nm
400 - 700 nm
Evaluierungsmodul DLP6500FYE: DLP LightCrafter 6500 DLP LightCrafter 9000 DLP Discovery 4100 DLP Discovery 4100 nein

Referenzdesigns für digitale Lithografie

Endgeräte Vorgestelltes TI-Design Schlüsselprodukt
  Lithografie-Subsystem mit hoher Geschwindigkeit und hoher Auflösung DLP9000X

Spektroskopie

Alle Moleküle reagieren auf einzigartige Weise auf unterschiedliche Wellenlängen des Lichts. Die Spektroskopie ist ein Analyseverfahren, bei dem diese eindeutigen Reaktionen zur Bestimmung und Charakterisierung von Materialien verwendet werden. In einem Spektrometer kann das DLP-Mikrospiegelarray (DMD) von TI als programmierbarer Wellenlängenselektor eingesetzt werden. Zunächst tritt breitbandiges Licht durch einen Spalt ein. Danach werden die einzelnen Wellenlängen des Lichts mithilfe eines Beugungsgitters oder Prismas auf das Mikrospiegelarray verteilt, wodurch Teilbereiche des Mikrospiegelarrays zu bestimmten Wellenlängen zugeordnet werden können. Bestimmte Wellenlängen können anschließend zu einem Einzelelement-Detektor geleitet werden. Diese leistungsfähige Architektur macht lineare Array-Detektoren oder Motoren zur Erstellung eines Spektralscans über einen Wellenlängenbereich überflüssig und ermöglicht die Entwicklung leistungsfähigerer, kleinerer und günstigerer Analysegeräte.

 

Spektroskopieanwendungen

  • Landwirtschaft
  • Öl- und Gasanalyse
  • Nahrungs- und Arzneimittelkontrolle
  • Wasser- und Luftqualität
  • Chemische und Materialbestimmung
digitale Lithografie

Vorteile der Spektroskopie

Hochauflösendes programmierbares MEMS-Array

Verwenden Sie einen großen Einzelelement-Detektors zur Erfassung von mehr Licht als mit einem linearen Array, ohne Kompromisse bei der Wellenlängenauflösung einzugehen.

Erweiterte Wellenlängenunterstützung (bis zu 2500 nm)

Ermöglicht die Entwicklung eines einzigen Spektralmoduls Engine anpassbar für zahlreiche Feststoffe/Flüssigkeiten und mehrere Lichtquellen.

Hochgeschwindigkeits-Switching

Durchführung schneller Spektralscans zur Echtzeitanalyse mit einstellbaren Scanparametern.

Zuverlässige MEMS-Technologie

Stabile Übertemperatur und Lebensdauer und Ermöglichung kompakter und robuster Entwürfe.

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Produkte und Entwicklungskits für Spektroskopie

Kompakte Abmessungen
Hohe Auflösung
Mikrospiegelarray (DMD) DLP2010NIR DLP4500NIR DLP650LNIR
Auflösung 854 x 480 912 x 1140 1280 x 800
Digitale Steuerung DLPC150 DLPC350 DLPC410
Max. Musterrate 2880 Hz 4225 Hz 12,5 kHz
Optimierte Wellenlänge 700 bis 2500 nm 700 bis 2500 nm 800 bis 2000 nm
Evaluierungsmodul (EVM) DLP NIRscan Nano DLP NIRscan

DLPLCR65NEVM

DLPLCRC4100EVM

EVM-Merkmale

Wellenlängenbereich: 900 bis 1700 nm

Spektrale Auflösung: 10 nm

Bis zu 6000:1 Rauschabstand mit mitgeliefertem reflektierendem Kopf

Bluetooth® und Bluetooth Low Energy zur drahtlosen Kommunikation (mit Akkuladeoption)

Wellenlängenbereich: 1350 bis 2450 nm

Spektrale Auflösung: 12 nm

Mehr als 30.000:1 Rauschabstand mit mitgeliefertem übertragbarem Kopf