JAJSCB2K April   2020  – July 2020 BQ77904 , BQ77905

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
      1. 8.1.1 Device Functionality Summary
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Protection Summary
      2. 8.3.2  Fault Operation
        1. 8.3.2.1  Operation in OV
        2. 8.3.2.2  Operation in UV
        3. 8.3.2.3  Operation in OW
        4. 8.3.2.4  Operation in OCD1
        5. 8.3.2.5  Operation in OCD2
        6. 8.3.2.6  Operation in SCD
        7. 8.3.2.7  Overcurrent Recovery Timer
        8. 8.3.2.8  Load Removal Detection
        9. 8.3.2.9  Load Removal Detection in UV
        10. 8.3.2.10 Operation in OTC
        11. 8.3.2.11 Operation in OTD
        12. 8.3.2.12 Operation in UTC
        13. 8.3.2.13 Operation in UTD
      3. 8.3.3  Protection Response and Recovery Summary
      4. 8.3.4  Configuration CRC Check and Comparator Built-In-Self-Test
      5. 8.3.5  Fault Detection Method
        1. 8.3.5.1 Filtered Fault Detection
      6. 8.3.6  State Comparator
      7. 8.3.7  DSG FET Driver Operation
      8. 8.3.8  CHG FET Driver Operation
      9. 8.3.9  External Override of CHG and DSG Drivers
      10. 8.3.10 Configuring 3-S, 4-S, or 5-S Mode
      11. 8.3.11 Stacking Implementations
      12. 8.3.12 Zero-Volt Battery Charging Inhibition
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Power Modes
        1. 8.4.1.1 Power-On Reset (POR)
        2. 8.4.1.2 FAULT Mode
        3. 8.4.1.3 SHUTDOWN Mode
        4. 8.4.1.4 Customer Fast Production Test Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Recommended System Implementation
        1. 9.1.1.1 CHG and DSG FET Rise and Fall Time
        2. 9.1.1.2 Protecting CHG and LD
        3. 9.1.1.3 Protecting CHG FET
        4. 9.1.1.4 Using Load Detect for UV Fault Recovery
        5. 9.1.1.5 Temperature Protection
        6. 9.1.1.6 Adding Filter to Sense Resistor
        7. 9.1.1.7 Using a State Comparator in an Application
          1. 9.1.1.7.1 Examples
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Design Example
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 System Examples
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Links
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 用語集
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

BQ77904 および BQ77905 デバイスは、低消費電力のバッテリ・パック・プロテクタで、電圧、電流、温度すべての保護を実装しており、マイクロコントローラ (MCU) による制御を必要としません。スタック可能なインターフェイスによって、単純なスケーリングにより 3 直列から 20 直列まで、さらにそれ以上のバッテリ・セルを持つアプリケーションに対応できます。保護のスレッショルドおよび遅延は工場出荷時に設定され、各種の構成で利用できます。過熱と低温のスレッショルドは、放電 (OTD および UTD) と充電 (OTC および UTC) についてそれぞれ別々に設定されるため、柔軟に使用できます。

このデバイスは、内蔵の独立した CHG および DSG ローサイド NMOS FET ドライバを使用してパック保護を行います。これらは 2 つの制御ピンによってディセーブルできます。これらの制御ピンを使用して、単純かつ経済的な方法で、より多くの直列 (6 直列、またはそれ以上) セルの保護ソリューションを実現できます。このためには、上のデバイスの CHG および DSG 出力を、すぐ下のデバイスの制御ピンへカスケード接続します。部品数を減らすため、すべての保護フォルトは内部の遅延タイマを使用します。

製品情報
部品番号(1)パッケージ本体サイズ (公称)
BQ77904TSSOP (20)6.50mm × 4.40mm
BQ77905
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-43E5C88D-4EB4-4617-95DA-968D3959BFD8-low.gif概略回路図