JAJSA80G August   2004  – August 2019 LM95071

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      温度監視アプリケーション
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Function
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Ratings
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Temperature-to-Digital Converter Characteristics
    6. 6.6 Logic Electrical Characteristics - Digital DC Characteristics
    7. 6.7 Logic Electrical Characteristics - Serial Bus Digital Switching Characteristics
    8. 6.8 Timing Diagrams
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Power Up and Power Down
      2. 8.3.2 Temperature Data Format
      3. 8.3.3 Tight Accuracy, Fine Resolution and Low Noise
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Shutdown Mode/Manufacturer ID
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Serial Bus Interface
      2. 8.5.2 Serial Bus Timing Diagrams
    6. 8.6 Register Maps
      1. 8.6.1 Internal Register Structure
        1. 8.6.1.1 Configuration Register
        2. 8.6.1.2 Temperature Register
        3. 8.6.1.3 Manufacturer/Device ID Register
  9. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 コミュニティ・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 Glossary
  10. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) LM95071 UNIT
DBV (SOT-23)
5 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 167.2 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 118.8 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 30.7 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 14.4 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 30.1 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance n/a °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.