프로세서

C6000TM 멀티코어 DSP + ARM® SoC

시스템 수준의 비용, 전력 및 면적을 줄이는 통합 DSP 및 ARM® 코어

TI DSP + ARM® 솔루션은 임베디드 시스템에 최적화되어 있고, 전력 절감과 실시간 성능에 초점을 두고 있으며 OMAP-L1x 및 66AK2x 장치를 포함합니다. OMAP-L1x 장치는 효율적인 고정 및 부동 소수점 처리와 저전력 소비가 필요한 애플리케이션에 최적입니다.  66AK2x 장치는 고성능 애플리케이션에 최적이며 멀티코어 동종 및 이종 프로그래밍을 위한 OpenCL 및 OpenMP 지원을 포함합니다.

C6000 멀티코어 성능 범위

광범위한 성능 범위

C6000™ DSP + ARM® 제품군이 확장성 제공

  • 최고 1.2GHz의 DSP 및 ARM® 코어 속도
  • 최고 200GFLOP의 성능
  • 싱글 및 멀티코어 ARM® Cortex-A 솔루션
  • 싱글 및 멀티코어 C6xx DSP 솔루션
C6000 DSP + Arm 장치

소프트웨어 및 통합

개발 프로세스를 가속화하는 소프트웨어 개발 키트 및 라이브러리

C6000 애플리케이션

성능 및 전력에 민감한 애플리케이션

C6000™ DSP + ARM® 장치

OMAP-L138
66AK2G12
66AK2E05
66AK2L06
66AK2H14
코어 수(최대 주파수) ARM® 코어 Arm9(456MHz) 1개 Cortex -A15(1GHz) 1개 Cortex -A15(1.4GHz) 4개 Cortex -A15 (1.2GHz) 2개 Cortex -A15(1.4GHz) 4개
DSP 코어 C647x(456MHz) 1개 C66x(1GHz) 1개 C66x(1.4GHz) 1개 C66x(1.2GHz) 4개 C66x(1.2GHz) 8개
코어 수(최대 주파수) DMIP 456  3,500 19,600 8,400 19,600
GFLOP 2.75  24 67.2 69.0 198.4
GMAC 3.65  32 44.8 153.6 307.2
공유 SRAM 128KB 1MB 2MB 3MB 6MB
이더넷 10/100 1개 100/1000 1개 100/1000 8개 100/1000 4개 100/1000 4개
10기가비트 이더넷                --                -- 2레인                -- 2레인
Serial Rapid I/O                --                --                --                --
고유 주변 장치 McASP

PRU-ICSS

McASP

하이퍼링크

USB 3.0

JESD204B

DFE

FFT

듀얼 DDR-3 EMIF

하이퍼링크

USB 3.0

케이스 온도 -40°C~100°C -40°C~125°C
-40°C~100°C