TI 패키지 찾기

TI의 광범위한 패키징 포트폴리오는 전통적인 BGA 및 세라믹부터 첨단 WCSP, QFN, SiP, 모듈, 전원 패키지까지 수 천 개의 다양한 제품, 패키징 구성 및 기술을 지원합니다. 아래에서 패키지 제품군을 선택하거나 모든 TI 패키지 검색을 사용하여 TI의 다양한 패키지 포트폴리오를 살펴보십시오.

제공되는 TI 패키지 제품군에 대한 전체 설명은 여기에서 확인할 수 있습니다.

하이 볼 카운트(high ball count) 기판 패키지

미니어처 패키지의 높은 핀 밀도 솔루션

전파를 사용하여 사람이나 물체 식별

반대쪽에 리드가 있는 세라믹 사각형 패키지

양쪽에 핀이 있는 J형 리드 구성

반대쪽에 리드가 있는 리드 패키지

핀 수가 많은 파인 피치 애플리케이션에 매우 적합

액티브 다이 및 패시브와 완벽하게 통합

핸드헬드 애플리케이션에 적합한 낮은 리드 인덕턴스, 얇은 프로필

DMD 디스플레이 및 컨트롤러 칩 맞춤형 패키지

높은 핀 수, 리드 기재 패키지

높은 테스트 용량을 지원하는 비패키징 다이 옵션

핀 수가 적거나 중간 수준인 장치에 적합한 소형 폼팩터

얇은 프로필의 무연 패키지, 향상된 열 성능

소형 풋프린트를 지원하는 배출구 패키지

향상된 열 성능을 제공하는 배출구 패키지

4면의 리드 패키지, 향상된 열 성능

소형 시스템에 적합한 높은 핀 용량