납 무첨가(pb 무첨가)

환경에 대해 전 세계가 우려의 시선을 보내게 되자, 반도체 및 전자 제품 산업 내에서 전자 부품 및 시스템에 들어가는 납 무첨가 디바이스에 대한 관심이 점점 커지고 있습니다.

TI는 이 분야의 특정 요구 사항을 만족하는 제품을 제공하기 위해 고객과 함께 최선의 노력을 기울이고 있습니다. 1989년에 TI는 납 무첨가 대안으로 IC 시장에 니켈/팔라듐(Ni/Pd) 마감을 도입했습니다. 2000년에는 이러한 제품이 니켈/팔라듐/금(Ni/Pd/Au)으로 이동했습니다.

현재 TI의 납 무첨가 제품은 리드프레임 유형 패키지에 Ni/Pd/Au 또는 열처리된 무광택 주석(Sn)을, BGA(Ball Grid Array) 유형 패키지에 주석/은/구리(Sn/Ag/Cu)를 사용합니다. 이 모든 제품은 납, 카드뮴, 수은, 육가 크롬, PBB(폴리브롬화 비페닐) 및 PBDE(폴리브롬화 디페닐 에테르)에 대한 최신 EU RoHS 임계값을 만족합니다.

TI 제품 중 일부는 납에 대한 EU RoHS 면제, 특히 다음 조항이 적용되는 RoHS 적합 제품입니다.

  • 7(a): 고온 용융 솔더의 납(예: 무게를 기준으로 납 함량이 85% 이상인 납 기반 합금)
  • 7(c)-I: 커패시터의 유전체 세라믹(예: 피에조일렉트로닉 디바이스)이 아닌 유리나 세라믹에 또는 유리나 세라믹 복합 화합물에 납이 함유된 전기 및 전자 부품
  • 7(c) IV: 집적 회로 또는 개별 반도체의 부품으로 사용되는 커패시터의 PZT 기반 유전체 세라믹 물질에 함유된 납
  • 15: 반도체 다이와 집적 회로 Flip Chip 패키지 내 캐리어 사이에 가변 전기 연결을 완성하기 위한 솔더의 납

군사 및 우주용 제품처럼 납을 사용하는 TI의 나머지 제품은 고객의 요구에 따라 제공되고 있으며 EU RoHS의 범위에 포함되지 않습니다. 특정 패키지 또는 부품 번호에 대한 자세한 내용은 물질 성분 검색 툴 을 방문하거나 아래에서 관련 리소스 링크를 찾아보십시오.

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