Das innovative Gehäusekonzept von Texas Instruments ermöglicht den Kunden die Unterscheidung ihrer Produkte und weitere kostengünstige Fortschritte in Miniaturisierung und Leistung, einschließlich der Zuverlässigkeit für analoge und integrierte Verarbeitungsanwendungen. Unser breites Gehäusesortiment umfasst Tausende Gehäusekonfigurationen und bleifreie Technologien, von traditioneller Keramik bis zu neueren QFNs, WCSP, BGA, Drahtbond mit kleinem Rastermaß, Flip Chip, SiPs und Modulen, gestapelten und eingebetteten Chipgehäusen und mehr.

Unsere Gehäuselösungen basieren auf einer Tradition der Exzellenz in F&E, Design und Fertigung und jahrzehntelanger Erfahrung und einem ständigen Streben nach Innovation. Mit seinem Know-how in der Entwicklung von Gehäusetechnologien ist TI sicher, die nächste Welle innovativer Lösungen zu liefern, um den Bedürfnissen der Kunden gerecht zu werden.

 
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Durchsuchen Sie die verschiedenen Gehäusefamilien, um technische Spezifikationen, wie zum Beispiel Abmessung, Pin-Anzahl, Raster (Pitch) und Gehäusezeichnung zu finden.

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SMT und Anwendungshinweise

Anwendungshinweise für SMT und Gehäuse

Hier erhalten Sie eine Dokumentation zur Oberflächenmontagetechnologie (Surface Mount Technology, SMT) von TI und finden Anwendungshinweise zu einer Vielzahl von Gehäusethemen.

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