주변 장치

FRAM 기술

FRAM(Ferroelectric Random Access Memory)은 플래시와 SRAM의 장점을 결합한 메모리 기술입니다. 플래시와 같은 비휘발성이지만 고속 저전력 쓰기, 10^15 주기의 쓰기 내구성 및 탁월한 유연성을 제공합니다. FRAM이 마이크로컨트롤러에 사용된 것은 처음이지만 이미 10년 넘게 산업에 사용되어 왔습니다.

주요 기능:

  • 비휘발성 메모리
  • 플래시보다 100배 빠른 쓰기 속도
  • 플래시보다 250배 적은 에너지 소비
  • 높은 내구성 - 10^15 쓰기 주기
  • 전자기장 및 방사능에 대한 저항
  • 통합 메모리 - 유연한 코드 및 데이터 분할

장점:

  • 배터리 수명 연장
  • 전원 장애 시 데이터를 백업하고 신속하게 재시작
  • 외부 EEPROM을 대체하여 시스템 비용 절감
  • 소프트 오류로 인한 데이터 손실 없음
  • 보안 키를 즉시, 거의 무한하게 새로 고쳐서 데이터 보호

하드웨어 멀티플라이어

MSP 저전력 마이크로컨트롤러 포트폴리오는 엄선된 디바이스에 16bit 및 32bit 곱셈 모듈을 제공합니다. 이러한 주변 장치는 마이크로컨트롤러가 저전력 모드일 때도 사용될 수 있습니다. 최적화된 고정 및 부동 소수점 수학 라이브러리와 함께 사용하면 MSP MCU 성능을 대폭 향상할 수 있습니다.

주요 기능:

  • 16bit 또는 32bit 제공
  • 독립 CPU
  • 서명된/서명되지 않은 곱셈 및 곱셈 누적 지원

장점:

  • 더욱 빨라진 수학 연산을 통해 장치 기능 향상
  • 저전력 작동으로 배터리 수명 연장
  • 다양한 애플리케이션을 지원할 수 있는 유연한 설계

보안

MSP 저전력 고급 마이크로컨트롤러 포트폴리오는 고객이 MCU 리버스 엔지니어링을 포함하여 의도하지 않은 또는 악의적 동작을 예방, 감지 및 대응할 수 있는 임베디드 보안 시스템을 제공합니다. 이러한 보안 마이크로컨트롤러 기능으로는 AES(Advanced Encryption Standard) 하드웨어 액셀러레이터, IP 캡슐화 메모리 보호, 변조 방지, FRAM의 장점 외에도 아래 나열된 기능이 포함됩니다. 아래 링크를 통해 디바이스, 솔루션 및 서비스를 보호하는 방법을 자세히 알아보십시오.

주요 리소스:

주요 기능 장점 MSP 제품군 자세히 보기
FRAM 로그 데이터를 신속하게 쓰고, 암호화에 사용할 PRNG 키를 더 빨리 생성합니다. 또한 글리치 공격의 영향을 받지 않습니다. MSP430FR57x/59x/69x TI의 MSP430™ FRAM 기반 마이크로컨트롤러를 사용하여 보안 격차 해소
디버그 록아웃 디버그 인터페이스를 통해 디바이스에 대한 무단 액세스를 방지합니다. JTAG 보안 퓨즈 또는 FRAM 암호 모든 MSP 제품군 JTAG 인터페이스를 통한 MSP430™ 프로그래밍 사용 설명서
BSL 암호 보호 BSL 암호를 사용하여 데이터에 대한 직간접적 무단 액세스를 허용할 가능성이 있는 모든 명령을 금지합니다. 모든 MSP 제품군 BSL(부트스트랩 로더)를 통한 MSP430 프로그래밍 사용 설명서

MSP432 마이크로컨트롤러에 BSL 및 보안 기능 구성, MSP432P401R BSL(부트스트랩 로더) 사용 설명서
Crypto-Bootloader 펌웨어 업데이트의 인증과 암호화로 현장 업데이트 메커니즘에 가장 중요한 위협 요소에 대응 MSP430FR59x , MSP430FR69x Crypto-Bootloader – 초저전력 MCU에 대한 현장 펌웨어 업데이트 보호
IP 캡슐화 나머지 애플리케이션으로부터 IP를 안전하게 분리 MSP430FR59x/69x MSP430FRxx 사용 설명서(7.2.2 IP 캡슐화 세그먼트 참조)
IP 보호 소프트웨어 IP 보호 요구 사항이 있는 여러 당사자가 제품 개발에 개입할 수 있는 지역 보안 MSP432P4x MSP432P4xx 마이크로컨트롤러의 소프트웨어 IP 보호
256bit AES 하드웨어 액셀러레이터 통합 하드웨어 보안 액셀러레이터를 통해 데이터를 안전하게 전송하는 한편 직렬 암호화/암호 해독에 필요한 주기를 대폭 단축하여 전력 절감 MSP430F5x/F6x, CC430, MSP430FR59x/69x, MSP432P4x MSP430F5xx/6xx, CC430MSP430FRxx 사용자 가이드(AES 액셀러레이터 챕터 참조)
MSP432P401x 기술 레퍼런스 매뉴얼(AES 액셀러레이터 챕터 참조)
순수 난수 시드 랜덤 AES 키를 생성하며, 주로 FRAM 기반 장치와 함께 사용 MSP430FR59x/69x MSP430FRxx 사용자 가이드(1.14.3.4 난수 시드 참조)
변조 감지 RTC 타임 스탬프를 사용하여 두 핀을 외부 스위치(기계식 또는 전자식)의 이벤트 또는 변조 감지 입력으로 사용할 수 있음 MSP430F677x MSP430F5xx/6xx 사용자 가이드(24.3.2 타임 스탬프를 사용하여 실시간 클록 이벤트/변조 감지 참조)

전압 모니터링

전원 관리 모듈(PMM)은 전원 공급 및 장치에 대한 감시와 관련된 모든 기능을 관리합니다. 기본 기능 중 첫 번째는 코어 로직에 대한 공급 전압을 생성하는 것이고, 두 번째는 장치(DVCC)에 공급되는 전압과 코어(VCORE)에 대해 생성되는 전압을 감시 및 모니터링하는 다양한 메커니즘을 제공하는 것입니다.
PMM은 통합 LDO(저손실 전압 레귤레이터)를 사용하여 장치(DVCC)에 공급되는 기본 전압으로 보조 코어 전압(VCORE)을 생성합니다.
일반적으로 VCORE는 CPU, 메모리(플래시 및 RAM) 및 디지털 모듈에 공급되는 반면, DVCC는 I/O 및 전체 아날로그 모듈(오실레이터 포함)에 공급됩니다. VCORE 출력은 전용 전압 레퍼런스를 사용하여 유지됩니다.
VCORE는 최대 4단계를 프로그래밍하여 CPU에 대해 선택된 속도에 꼭 필요한 만큼만 전력을 공급할 수 있습니다. 이렇게 하면 시스템 전력 효율이 향상됩니다. 입력 또는 레귤레이터 1차측을 고압측이라고 하고, 출력 또는 2차측을 저압측이라고 합니다.

주요 기능

  • 넓은 공급 전압(DVCC) 범위
    디바이스 코어(VCORE)에 대한 전압 생성(전압 수준을 4단계까지 프로그래밍 가능)
  • DVCC 및 VCORE에 대한 SVS(공급 전압 통제기) 및 SVM(공급 전압 모니터)(임계값 수준을 프로그래밍 가능)
  • BOR(브라운 아웃 리셋)
  • 소프트웨어에 액세스 가능한 전원 장애 표시등
  • 전원 장애 조건 하에서 I/O 보호

장점

  • 시스템 전원 시퀀싱 요구 사항 간소화
  • 내장된 진단 기능을 통해 안전 개념 지원
  • 손쉬운 안전 개념 개발 및 근거 제시

CapTIvate™ 터치 마이크로컨트롤러

FRAM과 CapTIvate™ 기술이 적용된 MSP MCU는 잡음 내성이 가장 높은 MCU이며, IEC61000-4-6 인증 솔루션으로, 소비 전력이 가장 낮은 정전식 버튼, 휠, 근접 센서의 다양한 구성이 가능합니다.

노이즈 내성을 위한 IEC61000-4-6 인증 터치 솔루션

노이즈 내성을 위한 IEC61000-4-6 인증 터치 솔루션

60~70%의 정전식 터치 솔루션에는 IEC61000-4-6 인증이 필요합니다.

  • 하드웨어: 실리콘 내 주파수 호핑 및 제로 크로싱 동기화 기법으로 강력한 감지 제공
  • 소프트웨어: 오버샘플링, 디바운스, AC 잡음 필터링으로 오탐지 최소화
  • 시스템: EMC를 준수하는 포괄적인 레퍼런스 디자인

습기가 있을 경우 오탐지 방지

  • 보호 채널 기법을 사용한 습기 내성으로 시스템이 터치와 습기를 구분하도록 지원
  • 금속 덮개를 사용하여 실외 또는 습한 환경을 위한 방수 설계 제작

CapTIvate™ 기술로도 방출을 낮출 수 있음

금속 터치, 3D 제스처, 장갑 착용 중 사용 가능, 가장 다양하게 구성 가능한 솔루션

금속 터치, 3D 제스처, 장갑 착용 중 사용 가능, 가장 다양하게 구성 가능한 솔루션

금속 터치로 솔루션 차별화

  • 스테인리스 또는 금속 패널과 센서를 원활하게 통합
  • 멀티 터치 및 포스 터치로 기능 향상
  • 유리 및 플라스틱 덮개도 지원

가장 다양하게 구성 가능한 버튼, 슬라이더 및 휠 조합

  • 16개 IO만으로 최대 64개 버튼을 설계하여 설계를 간소화하고 비용 절감
  • 상호 및 자체 커패시턴스 동시 측정

CapTIvate™ 기술을 사용하여 근접 및 3D 제스처 감지도 가능

세계 최소의 전력 소모를 자랑하는 FRAM 정전식 터치 마이크로컨트롤러

세계 최소의 전력 소모를 자랑하는 FRAM 정전식 터치 마이크로컨트롤러

다른 솔루션에 비해 최고 90% 낮은 소비 전력

  • CPU가 완전히 꺼진 상태에서 버튼당 0.9µA로 최대 네 개 버튼 스캔
  • 자율적 주변 기기를 사용하여 더 적은 전력으로 더 많이 작업
  • 단일 코인 셀 배터리로 최대 15년의 배터리 수명 경험

CapTIvate™ 기술을 갖춘 세계 유일의 FRAM MCU

  • 동일한 장치에 FRAM 및 CapTIvate 기술을 사용하여 초저전력 데이터 기록 및 상태 보존 기능을 제공하는 HMI 애플리케이션 지원
  • 1015 쓰기 내구성
  • 다른 비휘발성 기술보다 100배 더 빠르고 에너지 소비가 250배 더 낮은 쓰기

업계 최대의 고분해능 슬라이더 및 휠

업계 최대의 고분해능 슬라이더 및 휠

저전력 3D 제스처 인식 지원

  • 500마이크로초 내에 4개 센서를 동시에 스캔하여 고급 제스처 기능 지원
  • 더 긴 근접 거리(최대 30cm)

업계 최대의 고분해능 슬라이더 및 휠

  • 0.029cm 분해능과 단 네 개의 센서를 지원하는 30cm 슬라이더
  • 고분해능으로 슬라이더에 높은 선형도 지원

더 두꺼운 유리와 플라스틱 덮개로 설계 제작

  • 10펨토패러드의 작은 변화도 감지
  • 기생 커패시턴스 효과 최소화로 더 견고한 설계 및 유연성 지원

CapTIvate 디자인 센터를 통해 5분 이내에 설계 구축

CapTIvate 디자인 센터를 통해 5분 이내에 설계 구축

  • 툴, 소프트웨어 및 문서를 한 곳에서 제공하는 CapTIvate 디자인 센터를 통해 터치 설계 간소화 및 가속화
  • 실시간으로 터치 센서를 생성하고, 구성하고, 튜닝할 수 있는 직관적인 GUI 툴
  • 버튼, 슬라이더, 휠 및 근접 센서의 감도, 노이즈 내성 및 소비 전력 튜닝
  • Code Composer Studio™ IDE 및 IAR® IDE를 위한 완전한 소스 코드 프로젝트 자동 생성

CapTIvate 디자인 센터

CapTIvate 디자인 센터는 CapTIvate 기술 툴, 문서, 설계 가이드 및 코드 예제를 한 곳에서 제공합니다. 프로그래밍 기술 수준이 낮은 개발자라도 Captivate 설계 센터를 사용하면 약간의 작업만으로 정전식 터치 솔루션을 만들 수 있고 5분 이내에 센서를 튜닝할 수 있습니다. 프로그램은 Microsoft® Windows®, Apple® OS X® 및 Linux®용으로 제공됩니다.


CapTIvate 디자인 센터

1. 끌어서 놓기

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2. 구성

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3. 실시간 튜닝

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4. 생성 및 구축

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CapTIvate 기술을 갖춘 MSP MCU

MSP430FR2532 MSP430FR2632 MSP430FR2533 MSP430FR2633
FRAM/RAM 8.5K/1K 8.5K/2K 15.5K/2K 15.5K/4K
버튼 수 자체 커패시턴스: 최대 8개 상호 커패시턴스: 최대 8 자체 커패시턴스: 최대 8개 상호 커패시턴스: 최대 16 자체 커패시턴스: 최대 16개 상호 커패시턴스: 최대 16 자체 커패시턴스: 최대 16개 상호 커패시턴스: 최대 64
패키지 24-RGE(QFN) 24RGE(QFN) 32DA(TSSOP)
32RHB(QFN)
32DA(TSSOP)
32RHB(QFN)

10bit 및 12bit SAR ADC

ADC10 모듈은 고속 10bit 아날로그-디지털 변환을 지원합니다. 이 모듈은 샘플 선택 제어, 레퍼런스 제너레이터, 윈도우 비교기 및 DTC(데이터 전송 컨트롤러)를 지원하는 10bit SAR 코어를 구현합니다. DTC는 CPU 개입 없이 ADC10 샘플을 변환하여 메모리 내 어디에나 저장할 수 있게 해줍니다. 사용자 소프트웨어를 사용하여 다양한 애플리케이션을 지원하도록 이 모듈을 구성할 수 있습니다. 또한 ADC는 온도 센서가 내장되어 있으며 200ksps보다 큰 변환 속도를 지원합니다.

ADC12 모듈은 고속 12bit 아날로그-디지털 변환을 지원합니다. 이 모듈은 12bit SAR 코어, 샘플 선택 제어, 레퍼런스 제너레이터, 윈도우 비교기 및 DTC(데이터 전송 컨트롤러)를 구현합니다. DTC는 CPU 개입 없이 ADC12 샘플을 변환하여 메모리 내 어디에나 저장할 수 있게 해줍니다. 사용자 소프트웨어를 사용하여 다양한 애플리케이션을 지원하도록 이 모듈을 구성할 수 있습니다.

또한 ADC는 온도 센서가 내장되어 있으며 200ksps보다 큰 변환 속도를 지원합니다.

주요 기능

  • 200ksps에서 10bit 및 12bit ADC, 1Msps에서 14bit ADC
  • 오토스캔
  • 단일, 시퀀스, 반복-단일, 반복-시퀀스
  • 타이머 트리거
  • DTC(데이터 전송 컨트롤러)
  • DMA 지원
  • 차동 입력 모드
  • 변환 윈도우 비교기

장점

  • 보다 높은 정확도를 제공하는 빠른 샘플/변환
  • 초저전력 작동:
    • CPU 없이 저전력 모드에서 자율적으로 데이터 샘플링!
    • 저전력 모드에서 DTC 및 DMA를 사용하여 메모리 내 어디에나 샘플 전송!

16bit 및 24bit 시그마-델타 컨버터

CTSD16 모듈은 최대 7개의 독립적 시그마-델타 아날로그-디지털 컨버터, 즉 채널로 구성됩니다. 컨버터는 2차 오버샘플링 시그마-델타 모듈레이터 및 디지털 데시메이션 필터를 기반으로 합니다. 데시메이션 필터는 오버샘플링 비율을 최대 256까지 선택할 수 있는 빗살형 필터입니다. 소프트웨어에서 추가 필터링이 가능합니다.
SD24 모듈은 최대 8개의 독립적 시그마-델타 아날로그-디지털 컨버터로 구성됩니다. 컨버터는 2차 오버샘플링 시그마-델타 모듈레이터 및 디지털 데시메이션 필터를 기반으로 합니다. 데시메이션 필터는 오버샘플링 비율을 최대 1024까지 선택할 수 있는 빗살형 필터입니다. 소프트웨어에서 추가 필터링이 가능합니다.

주요 기능

  • 전용 32bit 결과 레지스터
  • 최대 2MHz의 변조 주파수
  • 비트 스트림 출력/입력 모드 지원
  • 자동 전력 다운 모드
  • 유연한 클록 디바이더 선택
  • 64 및 128 PGA 게인
  • 외부 트리거 옵션 사용 가능
  • ADC10 변환 트리거 가능

장점

  • 차동 입력 - AC 측정에 유리하며 레벨 전환 불필요
  • 동시 변환 - 전압 및 전류 샘플 사이에 내재된 지연이 없다는 것은 SW 보상이 필요 없다는 의미
  • 내장 PGA - 션트 레지스터 또는 로고스키(Rogowski) 코일이 사용되는 경우 모든 외부 게인 증폭기에 완전한 동적 범위를 사용할 수 있음

 

12bit DAC(디지털-아날로그 컨버터)

DAC12 모듈은 12bit, 전압 출력 DAC입니다. DAC12는 8bit 또는 12bit 모드에서 구성할 수 있으며 DMA 컨트롤러와 함께 사용할 수 있습니다. DAC12 모듈이 여러 개인 경우 동기 업데이트 작업에 대해 그룹화할 수 있습니다.

주요 기능

  • 12bit 단조
  • 8/12bit 전압 출력
  • 프로그래머블 설정 시간과 전력
  • 내부/외부 레퍼런스
  • 이진수 또는 2의 보수
  • 자체 보정
  • 그룹 동기화 부하
  • DMA 지원

장점

  • 성능과 전력의 균형을 적절하게 구성 가능
  • 여러 모듈이 제공되는 경우 동기 업데이트 작업 가능
  • 저전력 대기 모드에 있는 동안 출력이 파형을 그려 전류 소비 최소화!

아날로그 비교기

비교기 모듈은 정확한 기울기 아날로그-디지털 전환, 공급 전압 감시 및 외부 아날로그 신호의 모니터링을 지원합니다.

비교기의 기능으로는 종단 입력 멀티플렉서의 인버팅 및 비인버팅, 비교기 출력을 위한 소프트웨어 선택 가능 RC 필터, 타이머 캡처 입력에 제공되는 출력, 포트 입력 버퍼의 소프트웨어 제어, 인터럽트 기능, 선택 가능한 레퍼런스 전압 제너레이터 및 비교기가 포함되며 레퍼런스 제너레이터의 전원을 끌 수 있습니다.

주요 기능

  • 저전력 작동
  • 이력 제너레이터(B)
  • 입력 멀티플렉서
  • 프로그래머블 레퍼런스 제너레이터
  • 저역 필터
  • 인터럽트 소스
  • Timer_A 캡처
  • 고성능 요구 사항을 충족하는 또는 초저전력 작동이 가능한 프로그래머블 성능/전원 모드
  • 샘플 앤 홀드를 위한 멀티플렉서 단락

장점

  • 초저전력 작동으로 배터리 수명 연장
  • 외부 아날로그 신호 모니터링 가능
  • 정확한 기울기 아날로그-디지털 전환 지원

아날로그 풀(A-POOL)

ADC(아날로그-디지털 컨버터) 및 DAC(디지털-아날로그 컨버터)는 아날로그 및 디지털 부품으로 구성된 복잡한 아날로그 기능이며, 일부 유형은 보상 방법 및 AZ(자동 영점 조정) 메커니즘을 사용하여 오류의 원인을 제거합니다. 현대식 컨버터는 자동 범위 제어 및 기타 고급 기능을 제공합니다. A-POOL은 즉시 사용 가능한 모듈로 이러한 복잡한 기능을 제공하지 않습니다. 대신 소프트웨어를 통해 결합할 때 다양한 DAC, ADC, SVM처럼 복잡한 아날로그 기능을 구축하는 데 사용할 수 있는 아날로그 및 아날로그 위주의 디지털 기본 기능을 제공합니다.

주요 기능

  • 다음 기본 구성 요소를 사용하여 완전한 신호 체인을 구현할 수 있는 소프트웨어 구성 가능 주변 장치 비교기
  • 8bit 기본 DAC
  • 8bit ADC
  • 공급 전압 모니터
  • 온도 센서
  • 초저전압(256mV) 레퍼런스

장점

  • 유연하고 다양한 설계 가능
  • 보드 크기 감소
  • 주변 장치 하나로 완전한 신호 체인 구성

 

트랜스임피던스 증폭기(TIA)

트랜스임피던스 증폭기(TIA)는 레일 투 레일 출력을 가진 고성능 저전력 증폭기입니다. TIA에는 프로그래머블 전원 모드가 있어 서로 다른 애플리케이션 수요에 맞출 수 있습니다. MSP430FR231x MCU는 TIA 음극 입력을 위한 전용 낮은 누설 전류 패드가 있어 시스템 전류 소모를 절감합니다.

주요 기능

  • 전류-전압 변환
  • 하프 레일 입력
  • 레일 투 레일 출력
  • 최저 50pA의 낮은 누설 전류 음극 입력
  • 여러 입력 선택
  • 구성 가능한 고전력 및 저전력 모드

장점

  • BOM 감소
  • 시스템의 물리적 풋프린트 감소
  • 다른 통합 주변 장치에 직접 연결하여 신호 체인 성능 개선

연산 증폭기

OA(연산 증폭기)는 아날로그-디지털 변환 전에 프론트 엔드 아날로그 신호 조절을 지원합니다. OA는 구성 가능한 저전류 레일 투 레일 연산 증폭기입니다. 인버팅 증폭기 또는 비인버팅 증폭기로 구성할 수도 있고 다른 OA 모듈과 결합하여 차동 증폭기를 만들 수도 있습니다. OA의 출력 회전율을 구성하여 설정 시간과 소비 전력을 최적화할 수 있습니다.

주요 기능

  • 단일 전원, 저전류 작동
  • 레일 투 레일 출력
  • 소프트웨어 선택 가능 레일 투 레일 입력
  • 프로그래머블 설정 시간 및 소비 전력
  • 소프트웨어 선택 가능 구성
  • PGA 구현을 위한 소프트웨어 선택 가능 피드백 레지스터 래더
  • 저임피던스 접지 스위치가 개별적으로 소프트웨어 선택 가능

장점

  • BOM 감소
  • 시스템의 물리적 풋프린트 감소
  • 다른 통합 주변 장치에 직접 연결하여 신호 체인 성능 개선

LCD 드라이버

MSP 저전력 마이크로컨트롤러 포트폴리오에는 통합 분할된 LCD(Liquid Crystal Display) 컨트롤러를 지원하는 광범위한 디바이스가 있습니다. 이러한 컨트롤러는 저전력에 최적화된 검증된 코어를 포함하고 있습니다. 이러한 MCU는 코드 예제 및 관련 자료와 함께 사용하면 분할된 디스플레이를 처음 접하는 개발자는 물론이고 숙련된 엔지니어에게도 이상적입니다.

주요 기능:

  • 최대 320개 세그먼트
  • 정적 최대 8mux
  • 깜박이는 세그먼트 개별 제어
  • 여러 전압 수준을 제공하는 통합 전하 펌프 및 저항 래더
  • 핀 소프트웨어 구성

장점:

  • 배터리 수명 연장 및 BOM 절약
  • 저전력 모드에서 대비 유지
  • 유연한 하드웨어 레이아웃으로 시스템 크기 최소화
매개 변수 LCD LCD_A LCD_B LCD_C LCD_E
지원되는 세그먼트 수 128/4MUX 160/4MUX 160/4MUX 320/8MUX 448/8mux
포트 핀 선택에 대한 세그먼트 기능 최소 16그룹 4세그먼트 그룹에서 선택 수행 개별 선택 가능 개별 선택 가능 개별 선택 가능
LCD 클록 선택 ACLK ACLK ACLK, VLO ACLK, VLO ACLK, VLO
LCD 클록 디바이더 가용성 X 32~512
(32 간격으로 8개 설정)
1~1024
(고유한 디바이더 111개로 192개 설정)
1~1024
(고유한 디바이더 111개로 192개 설정)
1~1024
(고유한 디바이더 111개로 192개 설정)
인터럽트 기능 X X O(4개 소스) O(4개 소스) O(4개 소스)
별도의 메모리로 개별 세그먼트 깜박임 기능 X X O O O
프로그래머블 깜박임 주파수 해당 없음 해당 없음 O(64개 설정) O(64개 설정) O(64개 설정)
듀얼 메모리 디스플레이 X X O O O
전하 펌프를 선택하는 동안 커패시턴스가 없으므로 손상 방지 전하 펌프 없음 X O O O
외부 전압 레퍼런스를 지원하는 전하 펌프 전압 전하 펌프 없음 3 x Vref 프로그래머블(15 레벨) 프로그래머블(15 레벨) 프로그래머블(15 레벨)
저전력 파형 모드 X X X O O
SEG/COM mux COM 고정 COM 고정 COM 고정 COM 고정 각 LCD 핀
LPM3.5 지원되지 않음 지원되지 않음 지원되지 않음 지원되지 않음 지원

LEA(저에너지 가속기)

MSP430FR5994 MCU 제품군은 신호 처리를 위한 TI의 고유하고 통합된 LEA(저에너지 가속기)를 사용합니다. 개발자가 이 가속기를 사용하면 FFT, FIR 및 행렬 곱셈과 같은 벡터 기반 신호 프로세싱 함수와 기타 수학 연산을 사용하여 CMSIS DSP 라이브러리를 실행하는 ARM® Cortex®-M0+ MCU에 비해 최대 40배 빠르게 데이터를 처리할 수 있습니다.

TI가 최적화된 무료 DSP 라이브러리와 50개 이상의 수학 함수, 개발자가 MSP430FR5994 LaunchPad™ 개발 키트를 개봉하여 5분 이내에 복잡한 수학 알고리즘 처리를 시작할 수 있는 플러그 앤 플레이 설계를 제공하므로 LEA 구현을 위한 DSP(디지털 신호 프로세싱) 전문 지식은 거의 필요하지 않습니다. FRAM이 장착된 MSP430FR5994 MCU 제품군과 LEA를 결합하면 측정, 건물 및 공장 자동화 장비, 헬스 및 피트니스 장치를 포함한 다양한 애플리케이션을 위한 신호 처리가 가능합니다.

주요 기능:

  • CPU 개입 없이 벡터 기반 신호를 처리할 수 있는 작동을 위해 설계된 32비트 하드웨어 엔진
  • 4kB의 LEA 모듈 RAM
  • DSP 라이브러리를 통해 지원되는 50개 이상의 함수
  • 효율적인 필터 설계와 필터 계수에 대한 코드를 생성하는 데 도움이 되는 DSP GUI

장점:

  • 처리량이 많은 신호 프로세싱 유형의 수학 실행 시간 단축
  • LPM0(저전력 모드 제로)에서 작동 가능
  • 실행 시간 개선으로 애플리케이션에 다음과 같은 장점이 있습니다.
    • 저전력 모드에서 더 많은 시간을 보내므로 전체 시스템 전원 소비를 절감
    • 할당된 시간이 동일해도 더 복잡한 신호 프로세싱 알고리즘을 계산할 수 있음
    • 애플리케이션에서 무선 통신과 같은 기타 작업을 수행할 수 있는 시간이 더 길어짐

입력/출력

통합 범용 I/O 핀은 특정 애플리케이션이나 핀 구성 설정에 따른 다양한 요구 사항을 지원하도록 설계되었습니다.

I/O 핀은 여러 주변 기기를 통해 다중 송신을 할 수 있어 시스템 설계자에게 레이아웃 및 주변 기기 유연성을 제공합니다. 이러한 기능에는 직렬 포트, 아날로그 입력 채널 또는 터치 인식 핀 진동 기능이 포함될 수 있습니다.

이러한 마이크로컨트롤러는 일반적으로 장치에 따라 1.8~3.6V의 코어 전압으로 작동하지만 일부 MCU는 진정한 1.8V(+/-10%) 또는 5V 시스템에 대한 직접 연결을 지원하는 독립적인 DVIO 전압 공급을 구현하는 특별한 기능을 제공할 수 있습니다. 또한 특수 I/O 핀은 최대 20mA의 프로그래머블 구동 강도를 지원합니다.

주요 기능

  • I/O 제어에 사용할 수 있는 다양한 전압 옵션
  • 1.8V I/O: 동일한 전압 I/O 로직 및 센서에 직접 상호 작용
  • 5V I/O: 동일한 전압 IC, 구동 로직 레벨 MOSFET 또는 백색 LED에 상호 작용하도록 최대 20mA 구동 강도의 푸시/풀 I/O 허용
  • 정전식 터치 I/O: 터치 감지를 지원하는 각 I/O마다 저비용 터치 애플리케이션을 구현할 수 있는 개별적으로 프로그래밍 가능한 핀 오실레이터 지원 비트가 있음
  • 선택한 핀에서 인터럽트 케이블 핀에 대한 ESD 내성을 높일 수 있는 프로그래머블 글리치 필터

장점

  • 레벨 전환 회로 제거, BOM 비용 절감
  • 센서 허브 애플리케이션 같은 전체 시스템에서 낮은 전력 소비

USB

MSP 저전력 + 성능 MCU 포트폴리오는 USB(Universal Serial Bus)와 최대 512KB 플래시 메모리가 통합된 광범위한 디바이스 포트폴리오를 제공합니다. USB 개발자 패키지MSP430F5529 론치패드 같은 툴을 사용하면 개발이 간단합니다. 또한 개발을 바로 시작할 수 있도록 TI에서 USB 공급업체 ID 공유 프로그램을 제공합니다.

주요 기능:

  • 최대 속도(12Mbps)
  • 등시성 다중 엔드포인트(8 입력 및 8 출력)를 제외한 모든 전송 유형 지원
  • USB PHY(트랜시버)가 완전하게 통합
  • 통합 LDO를 통해 5V VBUS로 전원 공급
  • USB 인증의 일부로, 모든 MSP430은 모든 전기 테스트를 통과했습니다.
  • 모든 430 USB 테스트 ID의 검증 인증 전체 목록은 이 애플리케이션 보고서를 참조하거나 USB-IF에 문의
  • 애플리케이션 보고서에 전체 하드웨어 레퍼런스 디자인 포함

장점:

  • BOM을 줄이고 배터리 수명 연장
  • 99%의 USB 애플리케이션에 적합
  • 복합 USB 장치에서 더 많은 USB 인터페이스 지원
  • USB 초보자 및 숙련된 개발자 모두에게 적합

USB 개발자 패키지:

  • 코드 스택 - CDC(Communications Device Class), HID(Human Interface Device) 및 MSC(Mass Storage Class)를 시작하는 데 필요한 모든 API와 예제 포함
  • USB 설명자 툴 - 설명자 생성을 포함하여 모든 USB 인터페이스 조합(단일 또는 복합)에 대한 USB API 스택을 구성하는 코드 생성 툴
  • USB 현장 펌웨어 업데이터 - MSP430의 온칩 USB BSL(부트스트랩 로더)을 사용하여 현장에서 MSP430 펌웨어를 업그레이드하는 애플리케이션을 구축하기 위한 Windows Visual Studio 프로젝트

무선 커넥티비티 및 임베디드 RF

MSP의 방대한 마이크로컨트롤러 포트폴리오를 통해 고객은 고성능이든 초저전력이든 관계없이 다양한 IoT(사물인터넷) 애플리케이션에서 혁신을 이루고 설계를 만들 수 있습니다. 이러한 마이크로컨트롤러는 외부 RF(라디오 주파수) 트랜시버와 간단하게 페어링할 수 있는 소프트웨어뿐 아니라 시스템 온 칩을 포함하고 있습니다. 소프트웨어 및 TI 디자인스는 전체 시스템 솔루션에서 MSP MCU와 RF 조합을 지원합니다. 뿐만 아니라 IoT 설계를 시작할 수 있도록 론치패드 및 부스터팩 하드웨어 모듈, 개발 환경 및 백서가 제공됩니다!

통합 RF: CC430 및 RF430 마이크로컨트롤러는 업계에서 전력 소모가 가장 적은 단일 칩 RF 포트폴리오를 제공합니다. 이러한 디바이스 시리즈는 저전력 외에도 MCU 코어, 주변 장치, RF 인터페이스가 긴밀하게 통합되었습니다.

외부 RF: TI는 TI 저전력 MCU와 페어링되는 Sub-1GHz, 6LoWPAN, Bluetooth® Smart, Wi-Fi®, NFC™를 포함하여 다양한 무선을 제공합니다.

  • 전원 관리 시스템을 인터럽트 처리 및 FRAM/SRAM과 통합하여 실시간으로 데이터를 캡처하는 초저전력 MSP MCU는 IoT 애플리케이션에서 이러한 디바이스의 효율을 극대화합니다.
  • 저전력 + 성능 MSP MCU는 25MHz 16비트 CPU 또는 48MHz 32비트 ARM® Cortex®-M4 CPU를 고성능 아날로그 및 저전력 MSP DNA와 결합하여 고급 컴퓨팅 기능이 필요한 소비자, 산업 및 헬스테크 IoT 애플리케이션을 지원합니다.

TI의 방대한 클라우드 파트너 네트워크 그리고 클라우드 파트너가 TI 솔루션을 공동으로 작업하는 방식에 대해 알아보십시오.


확대

TI의 초저전력 MSP430 MCU는 다양한 시스템 구조에서 무선이 가능한 애플리케이션에 사용할 수 있도록 제작되었습니다.

MCU + RF 개발 툴 및 소프트웨어

무선 프로토콜 TI RF 트랜시버 TI MCU 개발 툴 소프트웨어
Sub-1GHz

CC1101

MSP430G2553 MSP-EXP430G2430BOOST-CC110L Energia
MSP430F5529 MSP-EXP430F5529LP430BOOST-CC110L Energia
MSP430FR5969 MSP-EXP430FR5969 430BOOST-CC110L Energia
MSP432P401R MSP-EXP432P401R 430BOOST-CC110L Energia
Wi-Fi

CC3100

MSP430FR5969 MSP-EXP430FR5969 CC3100BOOST Energia
MSP430F5529 MSP-EXP430F5529LPCC3100BOOST MSPWareEnergia
MSP432P401R

MSP-EXP432P401R CC3100BOOST

Energia
Bluetooth® 및 Bluetooth Smart

CC2564

MSP430F5438A MSP-EXP430F5438CC2564MODNEM MSPWare
MSP430F5529 MSP-EXP430F5529CC2564MODNEM MSPWare

MCU + RF TI 디자인스

무선 프로토콜 TI 디자인 이름 TI 디자인 번호
Bluetooth® Smart 무선 모터 모니터 레퍼런스 디자인 TIDM-WLMOTORMONITOR
BLE 연결 기능이 있는 광학 심박수 모니터 레퍼런스 디자인 TIDA-00011
신체 성분 측정 기능 및 BLE 커넥티비티 기능이 있는 체중계 레퍼런스 디자인 TIDA-00009
BLE 커넥티비티 기능이 있는 산소 포화도 측정기 손가락 클립 레퍼런스 디자인 TIDA-00010
Bluetooth® Bluetooth 및 MSP430 오디오 싱크 레퍼런스 디자인 BT-MSPAUDSINK
IO 링크 턴키 IO-링크 센서 트랜스미터 TIDA-00188
NFC NFC EZ430 리더 모듈 레퍼런스 디자인

TIDM-NFC-EZ430-MODULE

데이터 로깅, 액세스 제어 및 보안 애플리케이션을 위한 동적 자기장 구동식 NFC 레퍼런스 디자인 TIDA-00217
PurePath™ 무선 2.4GHz 무선 서브우퍼 증폭기 레퍼런스 디자인 TIDA-00232

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