텍사스 인스트루먼트의 고유한 패키징 방식은 아날로그 및 임베디드 프로세싱 애플리케이션의 안정성을 포함하여 고객이 제품을 차별화하고 경제적으로 소형화 및 개선할 수 있도록 도움을 줍니다. TI의 광범위한 포트폴리오는 전통적인 세라믹부터 첨단 QFN, WCSP, BGA, 미세 피치 와이어 본드, 플립 칩, SiP, 모듈, 스택 및 임베디드 다이 패키징까지 수천 개의 다양한 패키징 구성 및 납 무첨가 기술을 포함하고 있습니다.

TI 패키징 솔루션의 밑바탕에는 유구한 연구 개발, 설계 및 제조의 전통과 수십 년 간 축적된 전문 지식 및 지속적인 혁신 노력이 있습니다. 첨단 패키징 기술 개발에 대한 노하우를 갖고 있는 TI는 고객의 요구를 만족하는 혁신적인 차세대 솔루션을 제공할 만반의 준비가 되어 있습니다.

 
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다양한 패키지 제품군을 검색하여 치수, 핀 수, 피치, 패키지 도면 등의 기술 사양을 살펴보십시오.

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SMT 및 애플리케이션 노트

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TI의 SMT(표면 실장 기술)에 대한 문서와 다양한 패키징 관련 주제에 대한 애플리케이션 노트를 찾아보십시오.

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부품 번호, 패키지 이름 또는 패키지 도면의 핀 수, 풋프린트 정보 등으로 TI 부품에 대한 패키징 정보를 검색할 수 있습니다.

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