主页
设计和开发
参考设计

TIDM-GBD-ROBUST

耐用的破损玻璃检测器

设计文件

TIDM-GBD-ROBUST

设计文件

概述

该参考设计介绍了简单且稳定可靠的玻璃破裂检测器设计，该设计采用 MSP430F2274 且开发用于在低功耗条件下运行，因此可延长电池使用寿命。这种简单的设计算法是以典型玻璃破裂信号的频谱分析结果（通过分析峰值容量、过零数和频率成分等信号特征得出）为基础。通过板载蜂鸣器和 LED 来指示玻璃破裂警报。稳固型玻璃破裂检测器会在实际玻璃破裂检测之前先进行一个额外的重击声检测阶段，以避免信号频谱与玻璃破裂声相似的声音事件误触发玻璃破裂检测器。

特性
  • 完全集成的单芯片玻璃破裂检测器
  • 监控操作期间的平均电流消耗低至 50µA
  • 可实施高达 106dB 的高功率输出警报驱动器级
  • 增加重击声检测功能，可更好地避免误触发（仅限稳固型）
  • 集成的运算放大器可提供用于信号检测和处理的即时可配置滤波阶段
  • 该参考设计已经过测试，并包含固件、硬件设计文件和文档
  • 基于此设计的硬件也可以通过 Olimex.com 进行订购
??image.gallery.download_zh_CN?? 观看带字幕的视频 视频

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

download Schematic — TIDM-GBD-ROBUST
SLAR076.PDF (298 K)

设计布局和元件的详细原理图

download Bill of materials (BOM) — TIDM-GBD-ROBUST
SLAR077.PDF (49 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download Gerber file — TIDM-GBD-ROBUST
SLAC616.ZIP (690 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download Gerber file — TIDM-GBD-ROBUST
SLAC604.ZIP (100 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download PCB layout — TIDM-GBD-ROBUST
SLAC605.PDF (484 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

MSP430 微控制器

MSP430F2274 — 具有 32KB 闪存、1KB SRAM、10 位 ADC、2 个运算放大器和 I2C/SPI/UART 的 16MHz MCU

数据表: PDF
升压转换器（集成开关）

TPS61040 — 采用 SOT-23 封装的 28V、400mA 开关升压转换器，适用于 LCD 和白光 LED 应用

数据表: PDF | HTML

开始开发

软件

技术文档

未找到结果。请清除搜索，并重试。
查看所有 2
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
应用手册 A Simple Glass-Breakage Detector Using an MSP430 MCU (Rev. A) PDF | HTML 2018年 11月 9日
应用手册 A Robust Glass-Breakage Detector Using the MSP430 2008年 2月 5日

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

查看所有论坛主题
查看英文版所有论坛主题

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供，并不构成 TI 规范。参阅使用条款。

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问，请参阅 TI 支持。

视频
免责声明
请参阅相关参考设计和其他 TI 资源的重要声明和免责声明