TIDA-01329

用于 HVAC 散热孔和电机控制的可配置步进驱动器参考设计

TIDA-01329

设计文件

概述

此参考设计提供灵活的步进电机系统，旨在驱动最多两台步进电机或 8 个外设，同时减少主机控制器所需的 GPIO 数量，从而降低整体成本。该系统适合需要最高电压为 50V、最大电流为 2.5A（启用所有通道）的步进电机或线圈的应用。该设计的特点是为各项输出提供多种配置，允许驱动多个外设（即 1 台电机、1 台蜂鸣器、1 台继电器、2 个 LED）。它适用于取暖、通风和空调 (HVAC) 系统的自动化散热孔控制，以及对继电器、蜂鸣器、LED 的控制。这一概念还可更加广泛地扩展，驱动其他楼宇自动化设计的任意数量的通道，其中包括智能通风系统中的散热孔控制、自动化百叶窗倾斜，以及 IP 摄像头的平移和倾斜控制。

特性

适用于各种不同楼宇自动化应用的子系统
驱动 8 个通道中多个通道只需 3 个 GPIO 引脚
可扩展至想要的驱动通道数量
适用于各种不同的驱动应用 - 步进电机、继电器、LED
高电压（最高 50V）、高电流（最高每通道 500mA）驱动输出

工业

??image.gallery.download_zh_CN?? 观看带字幕的视频视频

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

download

Design guide — TIDA-01329

TIDUC76.PDF (1424 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

download

Schematic — TIDA-01329

TIDRNQ4.PDF (278 K)

设计布局和元件的详细原理图

download

Bill of materials (BOM) — TIDA-01329

TIDRNQ5.PDF (43 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download

Assembly drawing — TIDA-01329

TIDRNQ6.PDF (321 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download

CAD/CAE symbol — TIDA-01329

TIDRNQ8.ZIP (589 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download

Gerber file — TIDA-01329

TIDCCO4.ZIP (672 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download

PCB layout — TIDA-01329

TIDRNQ7.PDF (1321 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

MOSFET

CSD17571Q2 — 采用 2mm x 2mm SON 封装的单通道、29mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

数据表: PDF | HTML

MSP430 微控制器

MSP430F5529 — 具有 128KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB 和硬件乘法器的 25MHz MCU

数据表: PDF | HTML

低侧开关

ULN2003A — 工作温度范围为 -20°C 至 70°C 的 50V、7 通道达林顿晶体管阵列

数据表: PDF | HTML

移位寄存器

SN74HC595 — 具有三态输出寄存器的 8 位移位寄存器

数据表: PDF | HTML

开始开发

硬件

开发套件

BOOSTXL-ULN2003 — 具有 ULN2003 和 CSD17571Q2 NexFET 的双步进电机驱动器 BoosterPack

BOOSTXL-ULN2003 是一款 2A 步进电机驱动器套件，具有 TI 的 ULN2003A 双极晶体管阵列和 CSD1751Q2 NexFET™ 的特性。此 BoosterPack™ 包含驱动最多 2 个步进电机或 8 个通道所需的一切资源，具有最高 30V 电压并支持串行和并行接口。此设计具有 SN74HC595 移位寄存器的特性，可实现串行通信，从而减少所采用的 GPIO 数量。此板载开关还可具有并行接口，可直接控制电机 1 或电机 2 的每个通道。BOOSTXL-ULN2003 (...)

用户指南: PDF

TI.com 上无现货

应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

技术文档

star

= TI 精选文档

未找到结果。请清除搜索，并重试。

查看所有 1

	类型	标题		下载最新的英文版本		日期
*	设计指南	Configurable Stepper Driver for HVAC Louver and Motor Control Reference Design				2016年 9月 23日

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

查看所有论坛主题

查看英文版所有论坛主题

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供，并不构成 TI 规范。参阅使用条款。

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问，请参阅 TI 支持。

TIDA-01329

用于 HVAC 散热孔和电机控制的可配置步进驱动器参考设计

TIDA-01329

概述

特性

工业

设计文件和产品

设计文件

产品

CSD17571Q2 — 采用 2mm x 2mm SON 封装的单通道、29mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

MSP430F5529 — 具有 128KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB 和硬件乘法器的 25MHz MCU

ULN2003A — 工作温度范围为 -20°C 至 70°C 的 50V、7 通道达林顿晶体管阵列

SN74HC595 — 具有三态输出寄存器的 8 位移位寄存器

开始开发

硬件

BOOSTXL-ULN2003 — 具有 ULN2003 和 CSD17571Q2 NexFET 的双步进电机驱动器 BoosterPack

技术文档

相关设计资源

硬件开发

开发套件

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

视频系列

视频

免责声明