TIDA-00021

Intel IMVP7 第 3 世代コア・モバイル(Core i7)パワー・マネージメント・リファレンス・デザイン

TIDA-00021

設計ファイル

概要

Intel® Core i7 向けのこのパワー・マネージメント・デザインは、Intel IMVP-7 SVID (Serial VID) に適したリファレンス・デザインです。CPU の DC/DC コントローラの静的性能と動的性能を評価するための GUI 通信プログラムが入手でき、基板上にある複数のテスト・ポイントと組み合わせて活用することができます。このデザインが搭載しているのは、3 相 CPU 電源である IMVP-7、GPU の Vcore 向け 2 相電源、1.05VCC の IO 電源、DDR3L/DDR4 対応のメモリ電源レールです。電力密度と放熱性能を大幅に向上させるために、5mm x 6mm の NEXFET パワー・ブロック MOSFET を使用しています。

特長

• Vbatt (バッテリ電圧) からの 9 ~ 20V の入力をサポートするデザイン
• Ivy Bridge 向けの小型高密度電源ソリューション
• 最大 94A をサポートする 3 相 CPU 電源
• 12Vin から 1.05Vout への変換時に 90% のピーク効率 (全負荷時に 80%) - CPU 電源
• 小さい CPU 電源リップル:25mV
• 製作済みかつテスト済みのデザインであり、ボードが入手可能

 

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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDU065.PDF (5166 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDR033.PDF (913 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDR034.PDF (145 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDC051.ZIP (2074 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDU066.PDF (3815 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

AC/DC と DC/DC の各コントローラ (外部 FET)

TPS59650デュアルチャネル (3 相 CPU / 2 相 GPU) SVID、D-CAP+(TM) 降圧コントローラ

データシート: PDF
リニア・レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ

TLV717Pアクティブ出力放電機能とイネーブル搭載、150mA、低静止電流 (IQ)、低ドロップアウト電圧レギュレータ

データシート: PDF | HTML

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ソフトウェア

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
試験報告書 TIDA-00021 Test Results 2013年 8月 23日

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