Soluzioni Die/Wafer

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I prodotti die forniscono un’eccellente opportunità per ridurre peso e dimensioni, migliorare le prestazioni elettriche, aumentare l’integrazione delle funzioni e diminuire i costi di progetto del sistema. Un die è essenzialmente un semiconduttore senza package che consente al progettista del sistema di sfruttare le reali prestazioni del dispositivo senza l’ingombro del package.

I prodotti e i sistemi elettronici progettati oggigiorno sono più piccoli e più leggeri, eppure offrono funzionalità sempre crescenti. Texas Instruments offre soluzioni die/wafer per applicazioni per le quali è necessario ridurre lo spazio occupato sulla scheda attraverso elevati livelli di integrazione. TI è in grado di fornire una ricca varietà di prodotti in formato bare die e wafer. A seconda del livello di sviluppo raggiunto dal prodotto e della relativa complessità, e in base agli specifici requisiti del cliente, sono disponibili diverse opzioni per il collaudo e la qualificazione.

Texas Instruments Incorporated ha ampliato le opzioni di package con il bare die. Con le nuove quantità di waffle pack in piccoli volumi per die TD, l'Azienda offre la possibilità di creare rapidamente prototipi di applicazioni bare-die, senza dover acquistare un wafer completo. TI è in grado di fornire un’articolata varietà di prodotti per la vendita in formato bare die, known good die e wafer.

La proposta di TI include tre categorie di screening bare die:

• Die collaudato (TD): TD indica un die in CC 25C che, sebbene collaudato, non è stato sottoposto ad alcun test specifico. Noto anche come bare die.
• Known Good Die (KGD): Con KGD si indica un die che presenta gli stessi livelli di qualità e affidabilità di un componente analogo inclusivo di package.
• Wafer commerciali

Valutazioni sulla fattibilità condotte in ogni occasione per controllare gli specifici requisiti correlati alle vendite die Per la valutazione vengono presi in considerazione diversi fattori, ad esempio:

• Requisiti cliente (qualificazione, ispezione, previsione radiazioni)
• Applicazione finale
• Soluzione per sonda (HW)
• Copertura test con sonda
• Opzioni package (wafer, waffle)
• Piattaforma test

 

Richiesta di bare die

Per richiedere la realizzazione di un package bare die, scaricare il modulo di richiesta, compilarlo e inviarlo all’indirizzo di posta elettronica dierequest@list.ti.com.