TI 는 무선 반도체 분야의 선두업체로 , 무선 기술 및 솔루션의 기반을 마련해 차세대 모빌리티의 혁신을 주도하고 있다 . 기존의 음성 중심의 휴대폰에서 최첨단 멀티미디어 기능이 강화된 3G 디바이스에 이르기까지 , 광범위한 반도체 및 소프트웨어 솔루션을 공급하고 있으며 휴대폰 제조업체 , 이동통신 사업자 , 애플리케이션 소프트웨어 개발자들의 요구에 맞춰 서비스를 제공하고 있다 .
TI 는 15 년 이상 GSM/GPRS/EDGE 에서 3G 및 그 이상의 다중 무선 시장을 포괄하는 플랫폼 기술을 실현해 왔다 . 언제 , 어디서든 , 어떠한 네트워크에서도 완벽한 통신을 실현시킬 수 있는 무선 접속 기술을 제공함으로써 모바일 접속 혁명을 가속화시키고 있다 .
조사 분석업체 Informa Telecoms 에 따르면 , 이 시장은 2007 년 중반까지 가입자 수가 30 억 명에 달할 것이라고 한다 . 신규 전화의 판매 수는 기기변경 및 신규 가입에 힘입어 , 전세계적으로 연간 10 억 가까이 이르고 있다 . 이러한 성장을 이끄는 힘은 첨단 기능의 결합에 따라 늘어나는 요구사항과 비용을 적절히 조율하는 데 있다 . TI 는 OMAP™ 및 OMAP-Vox™ 플랫폼의 기능과 DRP™ 단일 칩 기술이 적절한 비용으로 조화되어 , 널리 사용될 수 있도록 지속적인 노력을 기울이고 있다 .
오늘날 모바일 기기 사용자들은 휴대폰으로 다양한 서비스에 접속하기를 원하고 있다 . 이로써 TI 는 실시간 통신에 초점을 맞추고 , 더욱 복잡해진 무선 애플리케이션에 고성능 저전력 소비 조건을 제시함으로써 사용자들을 만족시키고 있다 .
Making Wireless… Innovative
TI 는 개방형 산업 표준을 기반으로 삼고 , 고객사들이 모바일 기기를 단시간에 출시할 수 있는 유연성을 제공하고 있다 . TI 는 최첨단 음성 및 데이터 접속 기능이 탑재된 제품을 출시할 수 있도록 휴대폰 제조업체들과 긴밀하게 협력하고 있다 . 또한 핸드셋의 까다로운 환경요건에 맞춘 최적화된 솔루션을 개발하여 , 이동통신 사업자 , 휴대폰 제조업체 , 소프트웨어 애플리케이션 제공업체들이 더 작고 , 더 빠르고 , 더 세련된 기기를 원하는 소비자의 욕구를 충족시킬 수 있도록 돕고 있다 . 아래와 같이 TI 는 고객사들이 무선 혁신을 주도하기 위해 필요한 툴을 갖추고 있다 .
• 필수 성능 및 전력효율과 확장성이 높은 고성능 OMAP™ 애플리케이션 프로세서
• 기존 OMAP 아키텍처에 모뎀과 애플리케이션 기능을 통합해 , 소프트웨어 플랫폼을 공유하는 OMAP-Vox™ 고집적 솔루션
• DRP™ 기술을 활용해 전력 , 보드 공간 , 반도체 면적 , 비용을 크게 줄이는 TI 의 단일 칩 “LoCosto” 제품 계열
• 모바일 TV, Bluetooth ® 기술 , Wi-Fi®, GPS 용 단일칩 커넥티비티 솔루션
• 완벽한 하드웨어 및 소프트웨어 레퍼런스 디자인
신 기술에는 항상 해결해야 할 과제가 있으며 , 이에 대응하는 TI 의 전략은 대량 구매 고객들을 위해 개별 솔루션을 제공하고 , 이에 따라 전자 상거래 솔루션을 지원하는 것이다 . 현재 TI 가 GSM/GPRS 모바일 기기 시장의 대부분을 점유함으로써 , 이 전략은 성공적이었음이 입증되었다 . 또한 , 과반수 이상의 3G WCDMA 핸드셋이 TI 의 베이스밴드를 사용하고 있으며 , OMAP 애플리케이션 프로세서는 훨씬 더 많이 사용되고 있다 .
조사 분석업체 Wireless Intelligence 는 2007 년 5 월 기준으로 , 3G WCDMA 가입자 수가 1 억 1400 만 명 이상에 달한다고 발표했다 . 3G 시장이 성숙 단계에 들어가면서 휴대폰은 유행 기기에서 개인 통신 , 정보 , 엔터테인먼트 , 생산성을 높이는 “ 필수 (must-have)” 기기로 변화하고 있다 . 이미지 , 오디오 , 그래픽이 가능한 고성능 기술의 등장으로 , 모바일 엔터테인먼트는 무선 서비스 매출액의 주요 성장동력이 될 것으로 기대된다 .
TI 는 지난 몇년 동안 3G WCDMA(UMTS) 모뎀과 OMAP 프로세서 모두를 유럽 , 일본 , 한국 등 전세계에서 활동하고 있는 3G 휴대폰 제조업체들에게 공급해왔다 . 그 결과 , TI 는 3G WCDMA 디지털 베이스밴드 시장에서 선두를 달리고 있다 . ( 출처 : Forward Concepts, Cellular Handsets & Chip Markets 2006 )
또한 , 다운링크 시 3G WCDMA 데이터 전송률을 10Mbps 이상으로 확장시킨 3.5G 표준 HSDPA(High-Speed Downlink Packet Access) 에 적합한 솔루션을 개발 중에 있으며 , 지속적인 투자도 하고 있다 . HSDPA 에 이어 후속으로 TI 는 OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing) 기반의 기술도 개발 중이다 . 이 기술은 CDMA 에 비해 뛰어난 기본 네트워크 처리율을 제공해 , 차세대 무선 시스템의 대부분에 적용될 것으로 기대된다 .
뛰어난 접속력과 향상된 처리 성능으로 , 모바일 컴퓨팅 기술로 구현되는 정보와 애플리케이션을 안전하게 관리해야 하는 필요성도 대두되었다 . TI 의 M-Shield™ 모바일 보안 기술은 현재 최고 수준의 단말기 및 컨텐츠 보안을 제공하고 있다 . 부가가치형 멀티미디어 컨텐츠의 권한이 없는 사용자로부터 최종 사용자를 보호함으로써 티켓팅 , 금융업무 , 브로커링 , 쇼핑과 같은 모바일 거래를 실현시키고 있다 . TI 는 이런 기술 통합이 추후 몇 년 안에 더욱 중요한 역할을 하게 될 것으로 믿고 있다 .
Making Wireless… Entertaining
TI 의 모바일 TV 솔루션은 방송 TV 및 최신 멀티미디어 컨텐츠를 핸드셋에 고품질로 구현시킨다 . TI 의 Hollywood TM 모바일 TV 온칩 솔루션과 OMAP 플랫폼의 결합은 이동 중인 소비자들에게까지 생방송의 TV 컨텐츠를 공급할 수 있는 토대를 마련했다 .
최첨단 모바일 엔터테인먼트 애플리케이션은 높은 매출액을 보이는 3G 시장의 성장을 가속화시킬 것이다 . TI 의 무선 포트폴리오는 OMAP 플랫폼을 통해 이미 뛰어난 고성능 모바일 엔터테인먼트와 멀티미디어 기능을 시장에 실현시키고 있다 . 실제로 TI 의 OMAP 프로세서는 대다수의 3G FOMA 핸드셋에 탑재되어 , 급성장하고 있는 일본 시장에서 3,500 만명 이상의 가입자에게 모바일 엔터테인먼트 성능을 제공하고 있다 . 시장조사 전문기관인 IDC 에 따르면 , TI 는 무선 애플리케이션 프로세서 분야에서 67% 시장 점유율을 차지하고 있다 . ( 출처 : NTT DoCoMo, 2007 년 5 월 ) 또 , TI 는 전 애플리케이션 프로세서에 있어 69% 의 시장 점유율을 차지하고 있다 . ( 출처 : Forward Concepts, Cellular Handsets & Chip Markets, 2006 년 7 월 )
TI 의 OMAP 아키텍처는 모바일 엔터테인먼트를 재정의했다 . OMAP™ 2 프로세서로 구현되는 핸드셋은 모바일 TV, 3D 효과가 있는 Hi-Fi 음악 , DVD 급 비디오 , 고성능 게임 콘솔 기능 , 최고급 컬러 디스플레이 및 최고 600 만 화소급 디지털 사진과 같은 애플리케이션을 포함해 휴대폰에 이르기까지 가전 급의 질 높은 경험을 선사한다 . OMAP™ 3 아키텍처는 한층 향상된 생산성과 통신 기능을 제공함으로써 , 휴대폰을 일과 삶에 있어 없어서는 안될 일상 도구로 탈바꿈시키고 있다 .
TI 의 OMAP 및 DLP® 디스플레이 기술은 휴대폰에 저장된 개인 소유의 컨텐츠를 소비자끼리 캡쳐하고 공유할 수 있다 . 이는 DLP 포켓 프로젝트와 HDTV 를 통해 볼 수도 있다 .
TI 의 게임 플랫폼은 핸드셋에서 고성능 콘솔 품질의 게임을 구동한다 . TI 는 OMAP 게임 개발자 플랫폼과 산업 활동 등으로 모바일 게임이 핸드셋의 핵심 애플리케이션이 됨에 따라 , 이 분야에 힘을 쏟고 있다 .
Making Wireless… Accessible
혁신에 초점을 둔 TI 는 무선으로 전세계를 연결하는 기술을 이뤘다 .
TI 의 DRP™ 기술은 RF(radio frequency) 프로세싱을 단순화하는 디지털 기법을 적용해 , 정보를 무선으로 전송하고 수신할 때 비용과 소비전력을 크게 감소시킨다 . 실리콘 면적 , 보드 공간 , 소비전력을 절반으로 감소시켜 비용 , 전력 , 성능 면에서 뛰어난 이점을 제공한다 . 이 기법은 멀티칩 무선 시스템을 단일 칩에 통합시키는 것으로 , 휴대폰 제조업체 및 사업자들은 이 기술을 통해 다양한 시장을 공략할 수 있는 저가형 핸드셋을 공급할 수 있다 . 저가형 핸드셋 시장은 아시아 , 동유럽 , 남아메리카 , 아프리카 , 인도와 같은 신흥 무선 시장이며 , 이 시장에는 음성 기능만 지원되는 $40 미만의 초저가형 기기들이 공급된다 . TI 는 많은 기능을 더욱 넓은 시장에 공급할 수 있는 DRP 기반의 기술을 실현시키고자 노력하고 있다 . TI 의 “LoCosto” 계열의 확장 가능한 단일 칩 솔루션은 흑백 디스플레이를 갖춘 음성 전용 GSM 폰과 함께 보다 고성능의 제품들을 위해 MP3 및 AAC 와 같은 오디오 인코딩 , Bluetooth® 솔루션 , 멀티 메가픽셀 카메라 , 일정 관리 등의 견고한 기능을 지원하는 핸드셋 등 폭넓게 지원하고 있다 . TI 는 DRP 기술 기반의 솔루션 공급에 전념함으로써 , 고객사가 인도 , 중국 , 아프리카 등의 신흥 무선 시장과 유럽 , 아시아 , 미국 등의 기능 전화 시장을 포함해 보다 넓은 시장에 풍부한 기능의 제품을 제공하고 있다 .
OMAP-Vox 플랫폼은 OMAP 2 아키텍처를 활용했으며 , 기존 OMAP 제품에서 개발된 애플리케이션과 마이그레이션이 쉽고 소프트웨어를 재사용 할 수도 있다 . OMAP-Vox 하드웨어 플랫폼은 모뎀과 애플리케이션 처리 기능이 기존 OMAP 아키텍처에 통합되어 있어 , 시스템 공간 , 비용 , 전력을 절감할 수 있다 . GSM/GPRS/EDGE 에서 UMTS, HSDPA, 그 이상에 이르는 무선 인터페이스를 갖춘 제품에 단일 하드웨어 플랫폼을 사용할 수 있다 . 또 일반 소프트웨어 플랫폼을 다양한 시장 요건에 맞춰 재이용할 수 있어 , 개발 비용을 낮추고 소프트웨어 설계 기간을 단축시킨다 . 이로써 제조업체들은 보다 빨리 , 저렴하게 3G 핸드셋을 공급할 수 있다 . 이러한 기능들을 통해 , 개별화된 설계 및 차세대 제품으로의 기술 이동에 큰 유연성을 제공한다 .
TI 는 사용자들의 휴대폰 이용 방법을 바꿀 수 있는 모바일 접속의 대변혁을 추진하고 있다 . 이것으로 다양한 무선 네트워크 및 기술을 이용한 접속이 가능하게 된다 . WLAN, Bluetooth ® 무선기술 , A-GPS, UWB(Ultra Wideband), RFID, 모바일 TV 를 포함한 폭넓은 모바일 접속기술 포트폴리오를 제공한다 . 또한 휴대폰 시스템에 대한 전문기술도 결합하여 핸드셋 환경을 만족시키는 최적화된 솔루션을 구현시킬 수 있다 .
TI 의 광범위한 무선 기술 포트폴리오 :
• TCS 및 OMAP-Vox™ 무선 칩셋과 단일 칩 솔루션의 “LoCosto” 제품군
• 모든 표준 지원 : GSM, GPRS, EDGE, 3G WCDMA
• 디지털 및 아날로그 베이스밴드 , RF 및 전원 관리를 포함한 모바일 기기용 솔루션
• 핸드셋 및 OMAP 애플리케이션 및 통신 프로세서
• WiLink™ 모바일 WLAN 솔루션 (802.11a / b / g /n )
• BlueLink™ Bluetooth ® 솔루션
• UWB (UWB / 802.15.3a) 기술
• NaviLink™ A-GPS (Assisted Global Positioning System) 솔루션
• Hollywood™ 모바일 방송 솔루션
• 무선 인프라 ( 기지국 )
• TI-RFiD™ (radio frequency identification : 전파식별 )
• DSP 및 아날로그 신호 처리
• SmartReflex™ 전력 및 성능 관리 솔루션
• M-Shield™ 모바일 보안 기술
[TI 무선 기술의 성과 ]
Wireless Semiconductor :
• 무선 통신 제품용 IC 반도체 시장 점유율 1 위 ( 출처 : iSuppli, 2007 년 1 월 )
• 2005 년 18.7% ( 퀄컴 : 14.4%) 무선 칩 공급업체 1 위 ( 출처 : Forward Concepts, 2006)
• 2G 및 3G/UMTS 디지털 기저대역 프로세서 분야 1 위 ( 출처 : Forward Concepts, 2006)
• 전체 애플리케이션 프로세서 분야 1 위 ( 출처 : Forward Concepts 및 IDC, 2006)
Wireless Terminals Leadership Metrics :
전체 무선 시장 :
• 전세계 과반수 이상 의 휴대폰이 지속적으로 TI 의 DSP 기술에 의존
• 출하된 26 억 개 이상의 핸드셋에 TI 디지털 베이스밴드 탑재
• 2006 년 , TI 는 5 억 유닛 이상의 디지털 베이스밴드 출하
• 1 일 150 만 유닛 이상에 상응하는 수치
• 1 초당 17 유닛 이상에 상응하는 수치
3G 시장 점유율 :
• 2006 년 3G 분야 수익은 2005 년 대비 약 50% 성장 . 디지털 베이스밴드 및 OMAP 은 전체 수익의 약 ½ 을 차지 .
• 2006 년 3G 시장 점유율을 높임
• 전 시장에 UMTS/W-CDMA 핸드셋 출하가 약 2 배 증가
• 2004 년 20MU; 2005 년 50MU ; 2006 년 110MU ( 출처 : Deutsche Bank)
• 2004 년 20MU; 2005 년 49MU; 2006 년 96MU ( 출처 : Credit Suisse First Boston)
• 2004 년 21MU; 2005 년 50MU; 2006 년 100MU ( 출처 : Bank of America)
• 3G 핸드셋의 과반수 이상이 TI 의 OMAP 애플리케이션 프로세서 사용
• 과반수 이상의 3G UMTS/W-CDMA 핸드셋이 TI 베이스밴드 사용 . 그 이상 TI OMAP 애플리케이션 프로세서 사용 .
• WCDMA 디지털 베이스밴드 분야 1 위 ( 출처 : Forward Concepts, Cellular Handsets and Chips, 2006 년 7 월 )
• 전세계 3G 핸드셋 제조업체 7 대 업체 중 6 개 업체 가 TI 베이스밴드 , TI OMAP 프로세서 또는 두 가지 모두를 사용
• 현재까지 출하된 150 종 이상 의 3G 핸드셋에 TI 기술이 탑재 (OMAP 또는 모뎀 )
애플리케이션 프로세서 :
• 시장점유율 69%, 전체 애플리케이션 프로세서 분야 1 위
( 출처 : Forward Concepts, Cellular Handsets and Chips, 2006 년 7 월 )
• 2006 년 4 분기 말까지 180 종 이상의 폰 및 PDA 모델용으로 1 억 개 이상의 OMAP 프로세서 출하 .
• 삼성 , 노키아 , 모토로라 등 20 여 고객사가 OMAP 기반 제품을 출하
2.5G 시장 점유율 :
• 15 년 이상 무선 시스템 전문 기술을 구축해 왔으며 , 실제 수십억 개의 휴대폰 부품을 출하
• 출하된 25 억 개 이상의 핸드셋에 TI 디지털 베이스밴드 탑재
• 5 억 개의 2G/2.5G 셀룰러 시스템 칩셋 , 60 여 고객사에 공급
• 2006 년에 1 억 개의 2G/2.5G 머천트 (merchant) 칩셋을 50 여 고객사에 공급
• 상위 8 대 업체 중 , 7 개 저가 핸드셋 OEM 업체가 TI 2.5G 기술을 사용
• 주요 제조사들이 TI 의 확장 가능한 단일 칩 “LoCosto“ 솔루션 채택
• 현재 15 개의 “LoCosto” 고객사와 더불어 지속적인 성장을 이루고 있음 . 12 종의 핸드셋 모델에 1,000 만개 공급하였으며 , 2007 년 50 종 이상의 핸드셋 모델이 생산될 것으로 추정
2007 년 애널리스트 전망 :
• 대부분의 애널리스트 및 고객사들은 3G UMTS/W-CDMA 시장이 2007 년도에 1 억 7500 만 유닛 규모로 성장할 것으로 확신
• 2006 년 110MU; 200 7 년 223MU ( 출처 : Deutsche Bank)
• 2006 년 100MU; 200 7 년 200MU ( 출처 : Bank of America)
• 2006 년 96MU; 200 7 년 161MU ( 출처 : Credit Suisse First Boston)
• 다른 무선 시장과 마찬가지로 , TI 는 3G 시장 점유율을 50% 이상으로 유지할 것으로 기대 .
• 전체 시장 성장 :
• 가입자
• 전세계 가입자 기반은 세계적으로 14-17% 성장할 것으로 전망 (CSFB 는 14%, Informa 는 17%, BoA 는 17% 로 전망 )
• Wireless Intelligence 는 UMTS/W-CDMA 가입자 기반이 2007 년 1 억 8600 만 명이 될 것으로 전망
• 브라질 , 러시아 , 인도 , 중국 , 아프리카 및 기타 아시아 지역 ( 태국 , 인도네시아 , 말레이시아 , 필리핀 ) 을 포함한 신흥 국가에서의 68%(BoA) 성장과 더불어 핸드셋 판매는 10-14% 성장할 것 .
Mobile Connectivity Metrics :
Wi-Fi:
• 핸드셋 /PDA 용 셀룰러 Wi-Fi 칩 시장 1 위
( 출처 : Forward Concepts, Cellular Handsets and Chips, 2007) ; HP, 모토로라를 포함한 유수의 무선 OEM 업체들과 기존 거래 관계
• 신흥 3G 핸드셋 분야 3 대 모바일 WiFi 공급업체
( 출처 : 실현 가능화 기술에 관한 전략 분석론 : 3G 핸드셋에 WiFi 탑재를 가속화시키고 있는 TI, Marvell 및 Broadcom, 2006 년 12 월 )
• 노키아 , 모토로라 , Ben-Q, NEC, HTC, HP 에 TI 모바일 WiFi 공급
( 출처 : 실현 가능화 기술에 관한 전략 분석론 : 3G 핸드셋에 WiFi 탑재를 가속화시키고 있는 TI, Marvell 및 Broadcom, 2006 년 12 월 )
• TI 모바일 WiFi 는 경쟁업체의 5 대 핸드셋 벤더에 가장 큰 규모로 진출
( 출처 : 실현 가능화 기술에 관한 전략 분석론 : 3G 핸드셋에 WiFi 탑재를 가속화시키고 있는 TI, Marvell 및 Broadcom, 2006 년 12 월 )
• 최초로 802.11n WLAN, 블루투스 2.1, FM 송신기 / 수신기 솔루션을 단일 칩에 통합한 WiLink™ 6.0 솔루션
블루투스 & WLAN:
• 블루투스 단일 칩 솔루션은 5 대 핸드셋 제조사의 설계에 채택
• 60 종 이상의 핸드셋 /PDA 에 TI 의 블루투스 솔루션 공급
• 지난 12 개월간 5000 만 개의 블루투스 유닛 출하 (2007 년 1 월 기준 )
• TI 의 DRP 기술에 기반한 신모델의 생산이 증가하면서 , 2005 년 4 분기 블루투스 유닛 출하량이 3 배 증가
• Bluelink5, WiLink5 등 단일 칩 멀티 커넥티비티 통합 장치 분야에서 업계 선도
모바일 DTV:
• 크기 , 전력 , 비용 면에서 경쟁력 있는 Hollywood 계열의 모바일 TV 솔루션을 단일 반도체에 통합한 완벽한 모바일 디지털 TV 솔루션 최초 공급
GPS:
• 3000 만 개의 핸드셋 애플리케이션용 GPS 유닛을 출하
( 출처 : Berg LBS Research Series, 모바일 핸드셋의 GPS 및 Galileo, 2006)
• 24% 의 시장 점유율 , GPS 분야 3 위
( 출처 : Forward Concepts, 2006 년 7 월 )
WiMAX:
• TI 는 IEEE 802.16e( 모바일 WiMAX) 표준 개발에 관여하고 있는 WiMAX 포럼의 회원이자 , 모토로라를 포함한 대규모 핸드셋 OEM 업체와 거래 관계에 있음
[TI 무선 사무소 및 개발 센터 ]
미국 달라스
미국 샌디에고
프랑스 니스
영국 북 햄프턴 (North Hampton),
독일 베를린
덴마크 알보그 |
이스라엘 텔 아비브
인도 방갈로
중국 상하이
대만 타이베이
일본 동경 |
[ 연혁 ]
2007
• TI 단일 칩 솔루션 , 주요 휴대폰에 GPS 탑재 가속화
• DLP® 프로젝션 기술 , 모바일로 확대
• TI 와 Ideaworks3D 의 "OpenKODE®-Ready" OMAP™ 게임 플랫폼으로 프리미엄 멀티미디어와 게임 기능 가속화
• TI , 저렴한 컬러 MP3 카메라 폰용 "LoCosto ULC" 단일 칩 플랫폼 출시
• TI , OMAP™ 3 플랫폼을 갖춘 휴대폰용 720P 고화질 비디오 재생 장치 및 " 생동감 넘치는 (Life-Like)" 3D 그래픽 공급
• TI CEO, TI 단일 칩 셀 폰 기술이 향후 " 완벽한 글로벌 액세스 " 를 제공할 것이라 언급
• TI, 대중 시장 핸드셋에 적정 비용으로 연결성을 제공하는 802.11n WLAN, 블루투스 ® 2.1 및 FM 을 통합한 단일 칩 출시
• TI 와 모토롤라 , 전략적인 제휴 확대
• TI , OMAP™ 프로세서 기반 휴대폰의 비디오 콘텐츠를 DLP® 프로젝트로 상영
2006
• OMAP2430 에 기반을 둔 NEC 3G FOMA 폰 (FOMA N903i)
• TI 의 단일 칩 셀폰 기술 , 대중 시장에서 적당한 비용으로 멀티미디어 폰을 가능케 할 것
• TI 의 Application Suite Ecosystem, 적당한 비용의 멀티미디어 기능 폰의 개발을 촉발
• TI, OMAP™ 기술 센터 프로그램 확대로 , 멀티 무선 핸드셋 설계가 쉬워짐
• TI 와 Ideaworks3D 의 플랫폼 , 콘솔 품질의 휴대폰용 게임 개발 가속화
• TI, OMAP™ 기술 센터 프로그램을 비 셀룰러 무선 기술 분야까지 확대 , 멀티 무선 핸드셋 설계가 용이
• TI 의 기술을 이용해 모바일로 확대되는 개인용 비디오 리코딩 (PVR)
• TI 의 45nm 칩 제조 프로세스 , 웨이퍼 당 산출량을 증가시키고 , 전력 소비는 낮추고 , 성능은 향상
• TI, Hollywood 단일 칩의 생방송 모바일 TV 프로그래밍 전시
• TI, 세계 최소형 A-GPS 솔루션 시연
• TI, 단일 칩에 블루투스 애플리케이션 및 FM 수신기 통합
• OMAP 3 아키텍처 출시
• 프리미엄급 모바일 게임 출시를 간소화하기 위해 , 무선 및 모바일 게임 가치 체인 분야의 선진 업체들과 TI 협력 체결
• TI, 업계 선진업체들과 협력 통해 모바일 디지털 TV 동맹 체결 , DVB-H 보급 가속화
2004
• TI, OMAP 플랫폼으로 중국 휴대폰 산업 주도
• TI 및 COMMIT, 중국 3G 시장용 차세대 칩셋 솔루션 구현
• TI, 최초의 2.5G 및 3G 휴대폰용 90nm 단일 칩 Bluetooth® 무선 네트워크 솔루션 발표
• TI, 휴대폰에 생방송 디지털 TV 구현
• 3G 핸드셋을 위한 OMAP 기반형 UMTS 기술 개발을 위해 NTT DoCoMo 와 협력
• TI, 2.5 및 3G 휴대폰용 OMAP 2 “ 올 인 원 엔터테인먼트 ” 아키텍처 발표
• 최초의 EDGE 칩셋 및 레퍼런스 설계
• 최초의 단일 칩 , 듀얼 밴드 WCDMA RF 트랜시버
• TI, 특허 받은 디지털 RF 프로세서 (DRP) 아키텍처를 이용한 무선 칩 설계에 대한 새로운 접근방식 소개
• TrustZone 고성능 보안 기술에 대해 ARM 과 협력
• TI, 멀티미디어 애플리케이션을 위한 개방형 표준 제정을 위해 선도업체들과 협력 강화
• OMAP1610 프로세서 , 세미컨덕터 인사이트 (Semiconductor Insights) 로부터 가장 혁신적인 시스템온칩 상 수상
2003
• 802.11 무선 주파수 (RF) 기술 전문업체인 Radia Communications 인수
• MIPI ( Mobile Industry Processor Interface ) 얼라이언스의 창시 멤버
• TI, 블루투스 및 무선 LAN (802.11) 의 공존 문제 해결
• OMAP710 프로세서 , 세미컨덕터 인사이트 (Semiconductor Insights) 로부터 가장 혁신적인 시스템 - 온 - 칩 상 수상
• WANDA 는 셀룰러 , WLAN, Bluetooth® 기술을 이용한 업계 최초의 트리 무선 (Tri-Wireless) 컨셉 디자인
• TI, 고밀도의 맞춤가능형 UMTS 인프라 칩셋 발표
• TI 의 OMAP 프로세서 및 칩셋에서 이용 가능한 최초의 핸드셋용 온 칩 보안
2002
• 새로운 TI WLAN 프로세서 , 멀티 모드 802.11a/b/g 에 적합한 고처리량 제공
• 3G 트랜시빙 (tranceiving) 솔루션 인증을 위해 , TI, 엔보이 네트웍스 (Envoy Networks, Inc) 인수
• TI - ST 마이크로 , 개방형 프로세서 인터페이스 표준을 위한 OMAPI 이니셔티브 제정
• TI 를 포함한 무선 선도업체 , OMA(Open Mobile Alliance) 를 통해 개방형 표준 창설을 위해 협력 강화
• TI, Condat 인수 통해 무선 프로토콜 소프트웨어 스택 전문 기술 강화
• TI, 단일 칩 블루투스를 위한 디지털 RF 공정 기술을 이용한 최초 업체
• TI 가 제공한 배터리 구동형 모바일 디바이스로 설계된 최초의 WLAN 칩
• TI, 휴대폰을 위한 통신의 중심인 디지털 베이스밴드 10 억 개 선적
2001
• TI, Graychip 인수로 13 년 이상의 디지털 무선 개발 이룩
• TI, 22Mbps (megabits per second) 성능의 최초의 WLAN 프로세서 ( 802.11b) 공급
• Wi-Fi 얼라이언스의 설립 허가 멤버
• TI 고객사들의 시스템 통합 제공을 위해 설립된 독립적 OMAP 테크놀로지 센터 (Independent OMAP Technology Center) 설립
2000
• Alantro Communications 인수로 고성능 (802.11) 기술 추가
• TI 의 OMAP 애플리케이션 프로세서 , 무선 핸드셋 제조업체들에게 공급 시작
• OMAP 개발자 네트워크 (Develop Network) 설립 및 1 억 달러 규모의 OMAP 투자 펀드 조성
1999
• TI, 무선 기지국용 C6203 DSP 설계
• 소프트웨어 애플리케이션을 휴대폰에 실현시킨 TI, OMAP 애플리케이션 프로세서 발표
• Butterfly VLSI 인수로 블루투스 라디오 전문 기술 향상
1998
• TI 의 새로운 혼합 신호 공정 기술 , 무선 분야에서 통합 주도
1995
• TI, 업계 최초의 단일칩 베이스밴드 출시로 휴대폰 크기 감소시켜
1991
• TI, TI-RFid™ (RFID: radio frequency identification ) 시스템 출시
1990
• 최초의 디지털 셀룰러 디자인 윈 (design win) 달성
1987
• TI, 아날로그 셀룰러 핸드셋 위한 맞춤형 솔루션 공급
샘플 및 장바구니
