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새로운 60V FemtoFET MOSFET으로 산업용 풋프린트 줄이기

저자는 최근에 중국 센젠(Shenzhen)에서 인포테인먼트 시스템 제조업체의 개발자를 만나, 설계에 60V 부하 스위치를 사용하는지에 대해 물었다. 개발자는 그렇다고 대답했고, 보드에 약 100mW RDS(ON)인 대략 10개의 30V~60V SOT(small-outline transistor)-23 소자를 사용하고 있다고 설명했다. 그 보드로 공간에 제약이 없는지 다시 물었고, 개발자는 제약적이라고 대답했다. TI의 새로운 CSD18541F5 60V FemtoFET MOSFET은 정격 온-저항(Rdson)이 60mW가 조금 안 되고, 소형화된 1.5mm x 0.8mm(1.2mm2) 크기로(그림 1) 인포테인먼트 시스템과 같은 공간 제약적인 애플리케이션에 적합하다.


[그림 1] CSD18541F5의 LGA(Land Grid Array) 패키지

이것은 SOT-23(6.75mm2) 패키지의 1/6에 불과한 크기로(그림 2) 풋프린트 크기가 75% 소형화된 만큼 RDS(ON) 역시도 낮아진다.


[그림 2] 기존 SOT-23 패키지와 CSD18541F5 LGA 패키지 비교

그렇다면 보드당 10개 디바이스라고 했을 때 거의 55mm2의 면적을 절약할 수 있다는 계산이 나온다. 이는 결코 적지 않은 크기를 줄이는 것이다. 그러면 패드 피치는 얼마만큼의 간격으로 되어 있는가? 다행히도 소형화된 LGA 패키지에서 공통적으로 패드 간에 0.5mm 피치를 최소 간격으로 설계하여 산업용 고객들의 요구를 충족할 수 있다.

오늘날에는 전원 공급 장치가 되었든, 배터리 보호 장치가 되었든 전동 공구가 되었든, 거의 모든 산업용 분야의 고객은 크기가 작거나, 성능이 우수하거나 혹은 두 가지 모두를 충족하는 부하 스위치를 원하고 있다.

그러므로 산업용 설계에 여러 개의 SOT-23 소자나 대형 부하 스위치를 사용하고 있다면 TI의 새로운 CSD18541F5 MOSFET으로 전환하는 것을 고려해 볼 수 있을 것이다. 자신하건대 PCB 풋프린트를 확실하게 줄일 수 있을 것이다.

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