샘플 및 장바구니다이/웨이퍼 솔루션
다이 제품은 시스템 설계에서 크기 및 무게 감소, 전자 성능 개선, 기능 통합 향상 및 비용 절감을 위한 최고의 기회를 제공합니다. 간단히 말해 다이제품은 패키지가 없는 반도체로써 시스템 설계자가 패키지로 인해 발생하는 불이익 없이 디바이스의 진정한 성능을 활용할 수 있다는 장점이 있습니다.
오늘날 설계되는 전자제품과 시스템은 더 작고 가벼우면서도 보다 많은 기능을 제공하고 있습니다. 텍사스 인스트루먼트에서는 보드 공간을 줄이기 위해 보다 높은 수준의 통합이 요구되는 애플리케이션에 적합한 베어 다이/웨이퍼 솔루션을 제공하고 있습니다. TI는 광범위한 제품을 베어 다이 및 웨이퍼 형태로 제공할 수 있습니다. 제품 성숙도와 복잡성, 그리고 고객 요구 사항을 바탕으로 다양한 테스트 및 자격 요건 옵션이 제공됩니다.
텍사스 인스트루먼트에서는 베어 다이 선택이 가능한 확장된 패키지 옵션을 보유하고 있습니다. TI에서는 테스트된 다이(TD)를 위한 새로운 소형 볼륨와플 팩을 통해 전체 웨이퍼를 구매할 필요 없이 빠르게 베어 다이 애플리케이션의 시제품을 제작할 수 있는 기능을 제공합니다. TI는 광범위한 제품을 베어 다이, KGD(Known Good Die) 및 웨이퍼 형태로 제공하고 있습니다.
TI는 다음과 같은 베어 다이 스크리닝의 세 가지 카테고리를 제공합니다.
- 테스트된 다이(TD): TD는 특별한 테스트를 전혀 거치지 않은 25C DC 프로브 다이입니다. 베어 다이라고도 합니다.
- KGD(Known Good Die): KGD는 패키징된 부품과 동일한 수준의 품질과 안정성을 가진 다이입니다.
- 상용 웨이퍼
다이 판매와 관련된 고유한 요구 사항을 평가하기 위해 각 기회에 대한 가능성 평가가 수행됩니다. 평가에서 고려되는 요인은 다음과 같습니다.
- 고객 요구 사항(자격 요건, 점검, 방사능 예상치)
- 완제품 애플리케이션
- 프로브 솔루션(HW)
- 프로브 테스트 범위
- 패킹 옵션(웨이퍼, 와플 팩)
- 테스트 플랫폼
베어 다이 요청
베어 다이 패키지 생산을 요청하려면 다이 요청 양식을 입력하고 dierequest@list.ti.com으로 이메일을 보내 주세요.