全世界第一部單晶片數位 IR MEMS 溫度感測器

使無接觸式溫度測量在可攜式和消費性電子產品應用中得以實現

憑藉 TI 在 MEMS 技術領域的專業而誕生的 TMP006，是首款超小型、低功耗、低成本的新一代被動式紅外線溫度感測器。本感測器不但功耗減少 90%，體積也比現有解決方案小 95% 以上，使無接觸式溫度測量在全新的市場和應用成為可能。

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主要功能與優點

• 完整的單晶片數位解決方案，包含整合式 MEMS 熱電堆感測器、訊號調節、ADC 和本機溫度參考
• 首款專為可攜式應用裝置所設計的熱電堆，具備超薄 (最厚處 0.625) 規格
• 低功耗設計，可延長電池供電的應用裝置使用壽命

TMP006 功能配置圖

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TMP006 作業原則

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TMP006
描述	IR MEMS 溫度感測器 IR 光譜靈敏度：4μm – 8μm 16 位元 ADC，採用 I2C SMBus 介面 整合式本機溫度和電壓範圍
測量範圍	本機溫度感測器：-40° 至 125°C (+/- 0.5°C) 被動式 IR 感測器：-40° 至 125°C (+/- 1°C)
功率	靜態功率：240µA 關機功率：1µA 電源供應：2.4V 至 5.5V
封裝	1.6x1.6mm WCSP (0.625mm 規格)
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範例機殼應用

平板電腦/筆記型電腦機殼溫度測量 無接觸式溫度測量： 感測器配置在 PCB 上，讀取機殼的被動 IR (PIR) 能量來判斷溫度。 優點：易於建立與解釋外部環境 > 提升安全與性能

可攜式溫度測量