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C6000™ 高效能多核心 DSP

 



全新 TMS320C665x 方案以微型的外型尺寸提供優越性能和超低功耗。

C6000 高性能處理器影像德州儀器的全新 TMS320C6657/55/54 DSP 適合用於高效、低功耗可編程應用的領域,如重要任務、測試和自動化、影像與醫學,以及基礎架構裝置。這些市場全都有類似高效、高速周邊裝置與節能的小體積產品需求。C665x DSP 採用 TI 的 KeyStone 多核心架構為基礎,整合單核心或雙核心的 C66x DSP,具備即時效能,可幫助客戶節省研發費用,同時縮短上市時間。

C665x 主要功能:

  • 所有代表產品:1 GHz 和 1.25 GHz 的 TMS320C6657 雙核心;1GHz 和 1.25GHz 的 TMS320C6555 單核心;850 MHz 的 TMS320C6654 單核心
  • 超低功耗代表產品:雙核心 C6657 功耗僅 3.5W 且時脈為 1 GHz,而更專業的單核心 C6654 在時脈為 850 MHz 時,需求功耗更低於 2W。
  • 小型 21 x 21 mm 封裝
  • 支援更廣泛的溫度範圍,可及 -55C 至 100C,適用於需要在極端環境條件下運作的應用
  • 具備易於使用、低成本的 Lite 評估模組,可協助開發人員開始使用 C665x DSP

這些裝置採用 TI 的 KeyStone 架構為基礎,屬於真正的多核心創新平台。KeyStone 架構本身具備突破性的性能,以此為基礎,開發出 TI 新一代的 TMS320C66x 多核心裝置。KeyStone 與其他多核心架構的不同之處,在於其優異的驅動能力,可讓多核心裝置中的每個核心發揮完整的處理能力。


C66x 高效能多核心 DSP 資源

開發工具與軟體

TI 的軟體產品簡化開發人員移轉為多核心的過程,製造商能以相較於同類解決方案更低的成本、更低的功耗及更短的時間,開發出更豐富的解決方案產品組合。TI 的 C66x 新軟體更新包括:
  • MCSDK: 展示範例可讓客戶選擇最適合其應用的程式碼,大幅縮短開發時間。MCSDK 可支援 SYS/BIOS 及 Linux 與周邊驅動器的整合。還包括定義完善的軟體層,支援核心間和晶片間的通訊。TI 的 C66x 和 C64x+™ 高效能多核心裝置目前都有提供 MCSDK。
  • Linux 支援:隨著開發人員紛紛開放原始碼作為產品的特點,透過在 C66x DSP 上使用 Linux 有助於減少軟體的開發數量,讓開發人員更能將心力著重在凸顯 C66x 和 C64x+ 型應用功能和軟體的特點。
  • 最佳化程式庫: 針對 C66x 指令集架構最佳化的 DSP 程式庫 (DSPLIB) 和影像處理程式庫 (IMGLIB),導入常用的最佳化核心,為關鍵任務、測試和影像處理、影像分析與視覺分析等各種應用提供絕佳的處理能力。TI 打算在今年為 DSPLIB 與 IMGLIB 增加全新增強功能,包括視覺分析、密碼編譯、語音和傳真。
  • OpenMP 程式設計模型:KeyStone 架構是第一個支援 OpenMP 程式設計模型的 DSP 架構。此模型讓開發人員可以在應用開發過程中,於 TI 的多核心 DSP 執行 OpenMP 相容程式碼。

支援與訓練

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其他資源

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