TI 專屬的 ASIC 組織擁有證實可靠的技術與經驗豐富的員工，致力於為我們所有的客戶提供即時、低風險並符合成本效益的整合式解決方案。

TI 為 ASIC 的全球供應商，定位獨特，能提供任何您所需的 ASIC 解決方案。TI 擁有的晶圓廠、全球組裝和測試單位、首次當地設計支援、經驗豐富的系統應用團隊與世界級的技術，就是 TI 成為提供自訂 ASIC 解決方案不二之選的主要原因。我們在 SERDES 整合方面的領導地位，可由客戶的 ASIC 設計皆成功通過矽晶片驗證這點獲得證實。封裝解決方案的涵蓋範圍，從最複雜的覆晶技術封裝，到最具成本意識的 Quad Flat Pack。

TI 在全球各地擁有專屬的產品開發、設計與系統應用工程人員，可提供下列協助：

• 當地客戶設計支援
• 高效能 ASIC 設計
• SERDES 開發與整合
• I/O 與巨集建立
• 封裝開發與模型化
• 訊號整合
• 系統應用
• 計畫管理