晶粒/晶圓解決方案

• 概覽
• 產品
• 技術文件
• 支援

晶粒產品在尺寸及重量的縮減、電力性能的改善、功能整合的強化及系統設計成本的降低方面提供絕佳的機會。 晶粒產品僅是無封裝的半導體，因此允許系統設計人員利用不被封裝造成損失拖累的真實裝置性能。

現今設計的電子產品及系統不僅更小也更輕，甚至功能也有所增加。 德州儀器推出適合需要更高階整合應用的裸晶粒/晶圓解決方案，以縮減電路板空間。 TI 可提供廣泛採用裸晶粒及晶圓形式的產品。 各種測試及資格選項皆可根據產品成熟度和複雜度，以及客戶需求來實行。

德州儀器研發出的裸晶封裝技術，大幅拓展了原有的封裝選擇。 TI 採用全新供測試晶粒 (TD) 用的少量疊片封裝分量技術，提供快速進行雛形裸晶應用的功能，而且無須購買完整晶圓。 TI 在裸晶、已知優質晶粒和晶圓形式提供廣大的銷售產品範圍。

TI 擁有三種裸晶遮蔽類型：

• 測試晶粒 (TD)： TD 定義為未進行任何特殊測試的 25C DC 探針測試晶粒。 又稱為裸晶。
• 已知優質晶粒 (KGD)： KGD 定義為擁有與已封裝部分相同品質與可靠性的晶粒。
• 市售晶圓

針對與晶粒銷售相關獨特需求的每項機會進行可行性評估。 評估的考量因素有：

• 客戶需求 (資格、檢測、放射預期)
• 最終應用
• 探針解決方案 (HW)
• 探針測試範圍
• 封裝選項 (晶圓、疊片包裝)
• 測試平台

 

申請裸晶

如要申請建立裸晶封裝，請下載並填寫晶粒申請表，然後以電子郵件寄至 dierequest@list.ti.com。