為一項應用選擇合適的類比解決方案，需要考量多種需求，而各種需求之間牽一髮動全身。設計人員通常必須將可用電路板空間、性能目標、多來源需求、成本、產能等需求納入考量。這些種類眾多的需求，可以簡單歸納為下列幾項：

• 小封裝：TI 提供業界標準的封裝選項。此外，TI 還有各式各樣的小型封裝選項，包括 µQFN 和 QFN。針對電路板空間受限較多的產品，TI 小封裝的 µQFN、QFN 或 SOT-23 等產品都提供類似功能。
• 性能：TI 的標準線性產品組合協助所有的供應電壓等級和功率需求。如此豐富的產品選擇，意味著 TI 能提供符合任何設計需求，性能等級合適的產品。
• 產能：TI 致力於提供滿足客戶需求的半導體產能，幫助客戶快速將產品上市，及早爭取市占率。TI 重金購置生產設備、擴充產能，以協助本公司廣泛的類比半導體產品組合快速增長的需求。這些投資讓 TI 能夠為我們的類比客戶，在　5 到 20 年不等的整個產品生命週期中，都提供符合需求的前置時間、性能、數量和低成本。
• 應用協助：TI 透過 Engineer 2 Engineer (E2E) 線上社群 (網址：e2e.ti.com)，提供廣泛的應用協助。設計人員可以在這裡找到論壇、影片、設計說明，以及其他豐富的設計協助。
• 交互參考：TI 已針對整個標準線性產品組合，彙編了大量可搜尋的交互參考資源，幫助設計人員迅速找到第二來源的零件。
• 免費樣品：設計新產品需要耗費大量時間和資源，為了體諒客戶，TI 特別針對標準線性產品推出了免費樣品計畫，供您在購買產品前先試用。使用產品樹狀目錄，或按一下免費樣品，來搜尋並索取樣品零件。