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TI 提供現階段與未來均適用的智慧電網解決方案。
TI 的堅強實力可幫助您縮短上市時間。
- 全球化部署的計量專業技術和產品
- 一應俱全的端對端晶片系統 (SoC) 解決方案
- 創新、專業的強大產品組合,涵蓋計量器所有的主要功能
利用 TI 的彈性解決方案,加速您的設計週期
- 專為功能性需求打造的硬體、軟體與 SoC 完整產品組合
- 迎向未來的解決方案
- 可升級的系統內建可程式快閃記憶體,可支援不斷演進的全球標準
- 支援 IEC、ANSI、ZigBee®、無線 M-Bus、PLC 等標準
- 可擴充的解決方案系列,能優化系統需求
TI 解決方案,讓您智取商機
- 最佳化的電錶 SoC (MSP430FE4xx)
- 彈性的應用處理器 SoC (LM3S1x21)
- 讓圖形化使用者介面展現高效能 (AM18x Sitara ARM MPU)
- 最佳化的低功耗無線電 SoC (CC2530 + CC2591 距離延伸器、ZigBee、CC1101 ISM)
- 彈性的電源線通訊處理器 (TMS320F28xx)
- 安全的 RFID 預付機制
- GSM/GPRS 通訊模組
- 輔助介面與電源管理
- 具成本效益的整合與量產製造
- 無線 M-Bus
均衡智慧電網的應用範圍,從裝置選擇和軟體開發,乃至工具與系統解決方案,TI 對設計程序的每一個階段均提供支援。
軟體:最佳化的產品
- 度量衡:MSP430 MCU
- 參考設計提供軟體製造模組,可供快速入門 –
MSP430FE42xx、MSP430AFE2xx 前端元件 (均為 1 相);MSP430F471xx (3 相)
- 應用處理器
- StellarisWare® 周邊驅動程式資料庫、ZigBee® 堆疊、RFID MIFARE、Sitara ARM MPU – 提供重要的程式碼基底,以及由 TI 與 ARM 協力廠商生態系統所提供的高品質開發軟體。
- 可移植到多個領先業界的作業系統 (Linux® 核心 2.6.33 BSP、Windows® 嵌入式 CE BSP)、完整的周邊驅動程式資料庫
- 監控與電力分析程式庫
- 以三相監控和分析功能 (包括諧波失真) 提供 Rogowski 支援
- 通訊、作業系統及電源監控與分析程式庫
- 電源線通訊:C2000 MCU
- plcSUITE™ 含多種 OFDM 標準適用的程式庫:PRIME 與 G3 完整堆疊與 TI 定義的 FlexOFDM™。可透過 TI 通路,經由協力廠商進行 S-FSK 客製化,以供較小的電路板元件使用。PLC 品質監測 (PQM) 讓使用者能監測並設定 PLC 系統。
- 電源線類比前端元件
- 整合 C2000 PLC 解決方案 –
通用硬體抽象層在單一 SW 架構之下支援 AFE031 或 OPA564/PGA112。AFE 測試程式庫與測試向量,可供性能調校。
- 低功耗 RF
- 計量協定堆疊與專屬的規格 –
2010 年的 ZigBee-SE、WMBUS、ZigBee-IP。在各互通性項目上免權利金且充分獲其他供應商認證
- RFID
- 多種平台 (MSP430、Stellaris) 可用的預付代碼範例 (14443A/B、MIFARE)
支援:TI 的堅強實力
- 人員
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- 為有計量應用需求的客戶提供專屬的支援團隊
- 硬體與軟體、類比與數位
- 在度量衡、PLC 及 RF 方面提供全方位支援
- 對外代表
- TI 參與多個政府與民間的規管機構 – PRIME 聯盟 (PLC-EMEA)、G3-PLC、
Euridis、ETSI、IEEE 802.15.4、ZigBee、P1901.2
- 開發工具
- TI 以一對多的方式,提供功能強大且經充分測試的解決方案 – 智慧計量器電路板開發、ZigBee 大型節點網路測試
- 物流管理
- 具大型產量提升階段的專業 – 可稽核 TI 的生產、組裝與測試單位
- 品質
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- 計量講求高產能與高品質
- 製造方面 (晶片、封裝) 與 CQA 製程的專業技術
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智慧電網新聞
- MSP430AFE 微控制器系列專為低成本類比前端解決方案打造,使計量應用的功能更多、彈性更高,並具有高精度量測效能
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