So tragen die Investitionen von TI in die Back-End-Fertigung dazu bei, Kapazitäten für die kommenden Jahrzehnte aufzubauen

Im vergangenen Jahr hat unser Unternehmen bedeutende strategische Investitionen in die Erweiterung der Fertigungskapazitäten für 300-mm-Wafer angekündigt, mit denen wir das anhaltende Wachstum von Halbleitern in der Elektronik für die kommenden Jahrzehnte unterstützen.

Ergänzend zu diesen Investitionen in unsere Front-End-Halbleiterfertigung und zur Erweiterung unserer weltweiten internen Fertigungskapazitäten bauen wir unsere Back-End-Fertigung, d. h. unsere Montage- und Teststandorte aus. Unsere Montage- und Testeinrichtungen – an denen die Wafer in Einzelchips zerteilt und diese montiert, in ein Gehäuse eingebracht und getestet werden – sind ein wichtiger Teil unserer internen Fertigungsabläufe und werden fortlaufend erweitert, modernisiert und automatisiert, um der Kundennachfrage nachkommen zu können.

Halbleiterchips beginnen ihr Dasein auf dünnen Scheiben aus reinem Silizium. Diese als „Wafer“ bezeichneten Scheiben bilden die Grundlage für die Herstellung von bis zu mehreren hunderttausend Einzel-Chips in unseren Waferfabriken. Die Wafer werden dann an unsere Montage- und Teststandorte in der ganzen Welt verschickt, wo sie in die winzigen Halbleiterchips zerteilt werden, die in elektronischen Systemen aller Art zu finden sind – von Elektrofahrzeugen über Industrieroboter bis hin zu Solarpanels und Satelliten.

In diesem kritischen Schritt des Herstellungsprozesses werden die Chips den spezifischen Gehäuse-, Material- und Designanforderungen angepasst. Auf die Montage folgt eine weitere strenge Prüfung, um sicherzustellen, dass sie den einschlägigen Qualitäts- und Industrienormen entsprechen.

„Die Investitionen in den Ausbau unserer internen Fertigung versetzten TI in Kombination mit der unternehmensinternen F&E-Kompetenz in den Bereichen Gehäuse, Produktdesign und Technologieentwicklung in die Lage, unser Produktportfolio innovativ zu gestalten und zu erweitern. Diese einzigartige Konstellation von Fachwissen gibt unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Produkte mithilfe der unzähligen Produkt-, Gehäuse- und Konfigurationsoptionen, die TI anbietet, zu differenzieren“, erklärte Mohammad Yunus, Senior Vice President, Manufacturing Operations.

Ausweitung unserer Montage- und Testkapazitäten 

Unser Unternehmen hat bekanntgegeben, dass wir unsere Präsenz in Kuala Lumpur und Melaka, Malaysia, mit zwei neuen Montage- und Testeinrichtungen ausbauen. Gemeinsam unterstützen diese neuen Investitionen den Plan von TI, unsere internen Montage- und Testaktivitäten bis 2030 auf mehr als 90 % zu steigern, um die Lieferkette besser kontrollieren zu können.

Diese neuen, hochmodernen Anlagen werden mit ihrer fortschrittlichen Fertigungsautomatisierung bei Vollauslastung täglich Hunderte Millionen von analogen und Embedded-Processing-Chips montieren und testen, die in elektronischen Geräten aller Art Verwendung finden. 

„Diese Investitionen sind Teil der langfristigen Strategie von TI, unsere internen Fertigungskapazitäten zu erweitern, um den steigenden Bedarf an Halbleitern zu decken und größere Versorgungssicherheit zu gewährleisten“, so Yogannaidu Sivanchalam, Vice President, Assembly and Test Manufacturing Operations bei TI. „TI ist stolz darauf, seit mehr als 50 Jahren in Malaysia tätig zu sein, und die Entscheidung für die Erweiterung der dortigen Back-End-Fertigung ist Ausdruck unseres Vertrauens in das talentierte und wachsende Team in Malaysia, das für die Zukunft von TI von entscheidender Bedeutung sein wird.“

Größere Liefersicherheit 

Unser Unternehmen produziert jährlich Milliarden von Halbleitern für analoge und Embedded-Designs, die in etwa 80.000 verschiedenen Produkten eingesetzt werden, und beliefert damit mehr als 100.000 Kunden auf der ganzen Welt. Mehr als 85 % der Produkte können wir von mehreren Standorten beziehen, wodurch wir flexibler agieren und die Geschäftskontinuität und Qualität gewährleisten können.

Da wir unsere Fertigungsanlagen und -prozesse selbst betreiben, können wir Größen- und Effizienzvorteile über das gesamte Unternehmen hinweg nutzen und die geopolitisch verlässlichen Kapazitäten bereitstellen, die unsere Kunden benötigen. Unsere globale Fertigungspräsenz umfasst zwölf Waferfabriken, sieben Montage- und Testeinrichtungen sowie mehrere Bump- und Probe-Einrichtungen an 15 Standorten weltweit.

„Für uns als Unternehmen ist es ein einzigartiger Vorteil, dass wir über eigene Fertigungsprozesse und -anlagen verfügen“, so Yunus. „Die Investitionen in Montage- und Testeinrichtungen werden uns helfen, die Kapazitäten aufzubauen, die unsere Kunden langfristig brauchen.“