[
    {
        "name": "Hinter den Kulissen der Innovation: Der Weg zur Umgestaltung der Strommessung",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/behind-the-innovation-the-road-to-rewriting-current-sensing.html",
        "headline": "Hinter den Kulissen der Innovation: Der Weg zu einer neuen Art der Strommessung",
        "subheadline": "Wie ein Team von TI-Ingenieuren einen seit langem bestehenden Zielkonflikt anging und den branchenweit ersten mehrachsigen, kernlosen Halleffekt-Sensor für Traktionsinverter entwickelte",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/tmcs2100-jason-cole-and-lei-ding-2.jpg",
        "date": "04 Sep 2026",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Rechenzentren erzeugen mehr Wärme als je zuvor.  Die Kühlung muss damit Schritt halten.",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/data-centers-are-generating-more-heat-than-ever-cooling-has-to-keep-up.html",
        "headline": "Rechenzentren erzeugen mehr Wärme als je zuvor. Die Kühlung muss damit Schritt halten.",
        "subheadline": "Da KI extrem hohe Anforderungen an die Stromversorgung von Rechenzentren stellt, überdenken Ingenieure derzeit die Art und Weise, wie die Abwärme von Rechenzentren abgeleitet, überwacht und kontrolliert wird.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/enterprise-system/data-center-cooling-thermal-management.jpg",
        "date": "31 Aug 2026",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Was ist notwendig, damit humanoide Roboter in der echten Welt eingesetzt werden können? Erkenntnisse unserer Fachleute lesen",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/what-will-it-take-to-bring-humanoid-robots-into-the-real-world-read-our-experts-insights.html",
        "headline": "Was ist notwendig, damit humanoide Roboter in der echten Welt eingesetzt werden können? Lesen Sie hier die Erkenntnisse unserer Fachleute ",
        "subheadline": "Humanoide Roboter sind eine Möglichkeit zur realen Umsetzung von KI, und Halbleitertechnologien werden dabei den nächsten Schritt ermöglichen",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/factory-automation/humanoid-sensing-and-motor-control-in-factory.jpg",
        "date": "24 Jun 2026",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Zuverlässigkeit wird die Energiespeicher des nächsten Jahrzehnts definieren",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/reliability-will-define-the-next-decade-of-energy-storage.html",
        "headline": "Zuverlässigkeit wird die Energiespeicher des nächsten Jahrzehnts definieren",
        "subheadline": "Fortschritte beim Batteriemangement ermöglichen eine einheitlichere Leistung in Netz-Systemen",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/grid-infrastructure/battery-energy-storage-system-at-sunset.jpg",
        "date": "09 Jun 2026",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Das intelligente Chassis: Das unscheinbare Upgrade, das verändert, wie sich Autos bewegen",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/the-intelligent-chassis-the-silent-upgrade-thats-changing-how-cars-move.html",
        "headline": "Das intelligente Chassis: Ein unscheinbares Upgrade verändert die Art und Weise, wie sich Autos bewegen",
        "subheadline": "Lenkung, Bremssystem und Radaufhängung werden elektronisch und verändern, wie Autos sich bewegen und anfühlen",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/transparent-car-showing-an-intelligent-chassis.jpg",
        "date": "01 Jun 2026",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Intelligentere Schalter, sicherere Häuser: Die verborgene Technologie in Ihrem vernetzten Zuhause",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/smarter-breakers-safer-home-the-hidden-technology-within-your-energy-abundant-house.html",
        "headline": "Intelligentere Sicherungen, sicherere Wohnungen: Die verborgene Technik in Ihrem vernetzten Heim",
        "subheadline": "Wie intelligente Elektrifizierung Hauseigentümerinnen und -eigentümer beim Verwalten des Energieverbrauchs und beim Steigern von Sicherheit und Komfort unterstützt",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/grid-infrastructure/energized-home-overview.jpg",
        "date": "26 Mai 2026",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Innovationen und Engagement Hand in Hand",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/where-innovation-meets-impact.html",
        "headline": "Innovationen und Engagement Hand in Hand",
        "subheadline": "So treiben wir Innovationen an unserem Arbeitsplatz voran, kommen unseren Verpflichtungen als guter Nachbar an unseren Unternehmensstandorten nach und schaffen eine nachhaltige Zukunft",
        "image": "/content/dam/ticom/images/literature/corporate/ccr-blog-r4-de.jpg",
        "date": "26 Mai 2026",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "Die Chips, die die Welt verändern",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/the-chips-that-change-the-world.html",
        "headline": "Chips, die die Welt verändern",
        "subheadline": "Warum universelle Chips die Grundlage für technologische Innovationen bilden, die unser Leben neu definieren",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/home-automation/smart-home-health-monitoring.jpg",
        "date": "15 Mai 2026",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Die Zukunft beginnt hier: 3 Erkenntnisse am Weg vom Praktikum zur Festanstellung bei TI",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/the-future-starts-here-3-insights-on-the-journey-from-intern-to-full-time-TIer.html",
        "headline": "Die Zukunft beginnt hier: Drei Erkenntnisse auf dem Weg vom Praktikum zur Festanstellung bei TI",
        "subheadline": "Mitarbeitende von TI denken über die Momente ihrer Praktika nach, die ihre Karrieren in Schwung brachten, und darüber, was sie auf ihrem Weg gelernt haben.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/pre-intern-blog.jpg",
        "date": "14 Mai 2026",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "Die Geschichte der DSP-Technologie: Wie ein Kinderspielzeug die Edge-KI-Revolution auslöste",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/uncovering-the-legacy-of-DSP-technology-how-a-childrens-toy-sparked-the-edge-AI-revolution.html",
        "headline": "Die Geschichte der DSP-Technologie: Wie ein Kinderspielzeug den Startschuss für die Edge-KI-Revolution gab",
        "subheadline": "Erfahren Sie mehr darüber, wie TI seine Position im Bereich der Signalverarbeitung mit „Speak & Spell“ festigte und die Innovation nun mit den heutigen Edge-KI-fähigen Bauelementen vorantreibt.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/circuits/invention-of-ai.jpg",
        "date": "04 Mai 2026",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "3 Halbleitertechnologien, die das EV-Erlebnis neu definieren",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/3-semiconductor-technologies-that-are-redefining-the-EV-experience.html",
        "headline": "Drei Halbleitertechnologien, die das EV-Erlebnis neu definieren",
        "subheadline": "Kooperationsorientierte Halbleitertechnologien machen EVs alltagstauglich",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/jerry-shi-charging-ev.jpg",
        "date": "16 Mrz 2026",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Engineering a path with impact",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/engineering-a-path-with-impact.html",
        "headline": "Einen Weg mit großer Wirkung gestalten",
        "subheadline": "Entwicklerinnen und Entwickler von TI reflektieren über berufliches Wachstum, Problemlösung, Gemeinschaft und über einen Karriereweg, bei dem Innovation einen tatsächlichen Wandel vorantreibt",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/engineers-in-a-lab-with-ashley-richmond.jpg",
        "date": "18 Feb 2026",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "Präzision am Prüfstand",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/putting-precision-to-the-test.html",
        "headline": "Präzision am Prüfstand",
        "subheadline": "Wie Fortschritte in der Halbleiterbranche neue Erkenntnisse in Bezug auf Testgeräte ermöglichen",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/circuits/precision-test-and-measurement.jpg",
        "date": "16 Feb 2026",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Hinter der Maske: Wie die DLP®-Technologie neue Computerlösungen mit Advanced Packaging ermöglicht",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/beyond-the-mask-how-dlp-technology-is-enabling-new-computing-solutions-with-advanced-packaging.html",
        "headline": "Jenseits der Masken: Wie die DLP®-Technologie neue Computerlösungen mit Advanced Packaging ermöglicht",
        "subheadline": "Der Trend zum Advanced Packaging in der Halbleiterindustrie erfordert eine parallel laufende Weiterentwicklung der Lithografie – und die DLP-Technologie ist der Schlüssel dazu.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/projection-display/dlp-digital-lithography.jpg",
        "date": "30 Sep 2025",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Es steht noch Großes bevor: Die Bedeutung integrierter Schaltkreise (IC) für die Innovationen der Zukunft  ",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/the-best-is-yet-to-come-the-legacy-of-the-integrated-circuit-in-tomorrows-breakthroughs.html",
        "headline": "Es steht noch Großes bevor: Die Bedeutung integrierter Schaltkreise (IC) für die Innovationen der Zukunft",
        "subheadline": "Die Erfindung des integrierten Schaltkreises durch Jack Kilby ist die unsichtbare Grundlage moderner Innovationen und der Technologien, auf die wir uns heute verlassen – und jener, auf die wir in Zukunft vertrauen werden.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/jack-kilby-day-2025.jpg",
        "date": "09 Sep 2025",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Building stronger communities worldwide: TIers uphold a long-standing commitment to giving back",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/building-stronger-communities-worldwide-tiers-uphold-a-long-standing-commitment-to-giving-back.html",
        "headline": "Gemeinschaften weltweit stärken: Mitarbeiter von TI führen langjähriges gesellschaftliches Engagement fort",
        "subheadline": "Von Nachhilfe für Kinder bis hin zu Hilfe bei Naturkatastrophen – freiwillige Helfer von TI leisten einen positiven Beitrag in den Gemeinschaften, in denen wir leben und arbeiten",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/employees-volunteering-at-food-pantry.jpg",
        "date": "03 Sep 2025",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "The importance of reducing waste in our journey to create a more sustainable future ",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/the-importance-of-reducing-waste-in-our-journey-to-create-a-more-sustainable-future.html",
        "headline": "Die Bedeutung der Abfallreduzierung auf unserem Weg zu einer nachhaltigeren Zukunft",
        "subheadline": "Angesichts der wachsenden Nachfrage nach Halbleitern setzen wir unser Engagement für Umweltschutz durch strategische Programme zur Verringerung der Abfälle aus unseren Betriebsabläufen und Fertigungsprozessen um",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/waste-reduction-emea.jpg",
        "date": "16 Jul 2025",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "Engineering a better world: our communities, workplace and environmental sustainability impact",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/engineering-a-better-world-our-communities-workplace-and-environmental-sustainability-impact.html",
        "headline": "Technik für eine bessere Welt: So helfen wir Gemeinschaften, Mitarbeitenden und der Umwelt – auf nachhaltige Weise  ",
        "subheadline": "Ob Investitionen in Bildungsmaßnahmen, die Verringerung unseres ökologischen Fußabdrucks, Talententwicklung oder ein neuer Maßstab in puncto Sicherheit – im Sinne unserer gesellschaftlichen Verantwortung engagieren wir uns mehr denn je, die Welt zu einem besseren Ort zu machen.  <br />\n ",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/grid-infrastructure/solar-farm.jpg",
        "date": "10 Jun 2025",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "3 ways semiconductor innovation is powering an evolving energy landscape",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/3-ways-semiconductor-innovation-is-powering-an-evolving-landscape.html",
        "headline": "3 Bereiche, in denen Halbleiterinnovationen die Grundlage einer modernen Energielandschaft bilden",
        "subheadline": "Fortschritte in der Halbleitertechnologie machen erneuerbare Energien zukunftsfähiger",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/keith-ogboenyiya-distributech-keynote.jpg",
        "date": "04 Jun 2025",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Looking for the future of autonomous driving? It’s in your car today",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/looking-for-the-future-of-autonomous-driving-its-in-your-car-today.html",
        "headline": "Sie wollen das autonome Fahren der Zukunft sehen? In den Fahrzeugen von heute steckt es schon drin",
        "subheadline": "Die Rolle moderner Halbleiter für das autonome Fahren von heute und morgen",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/sensing/autodriving-car-truck.jpg",
        "date": "14 Apr 2025",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Rewiring STEM education through an engineering mindset",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/rewiring-STEM-education-through-an-engineering-mindset.html",
        "headline": "Neugestaltung der MINT-Bildung durch Technik-orientierte Denkweisen",
        "subheadline": "TI-Ingenieure und Führungskräfte erhielten die höchste Freiwilligenauszeichnung unseres Unternehmens für das Einbringen ihrer technischer Fachkenntnisse, ihres Business-Know-hows und ihres praktischen Engagements, um Schülerinnen für MINT-Berufe vorzubereiten.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/students/employee-volunteering-community-service.jpg",
        "date": "07 Mrz 2025",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "Software-defined future: Why prioritizing software is essential",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/software-defined-future-why-prioritizing-software-is-essential.html",
        "headline": "Software-definierte Zukunft: Software steht zurecht im Vordergrund",
        "subheadline": "Wie Flexibilität, Interoperabilität und Standardisierung von Software die Innovationen von morgen ermöglichen",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/business/embedded-ecosystems-software.jpg",
        "date": "06 Feb 2025",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Redefining the commute: The advanced audio technology transforming your drive",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/redefining-the-commute-the-advanced-audio-technology-transforming-your-drive.html",
        "headline": "Neudefinition des Arbeitswegs: Die fortschrittliche Audiotechnologie, die Ihr Fahrerlebnis revolutioniert",
        "subheadline": "Von Surround-Sound bis zur Geräuschunterdrückung – unser Unternehmen ist bereit für die Zukunft der Automobil-Audiosysteme",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/audio/immersive-auto-cabin-audio.jpg",
        "date": "03 Jan 2025",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Embracing robotics: Innovations that benefit society",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/embracing-robotics-innovations-that-benefit-society.html",
        "headline": "Robotik: Innovationen, von denen die Gesellschaft profitiert",
        "subheadline": "Roboter haben auf industrieller und persönlicher Ebene positive Auswirkungen auf unser tägliches Leben",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/ti-errol-leon-stands-in-front-of-humanoid.jpg",
        "date": "03 Jan 2025",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Everyday industrial: The unsung technologies enhancing everyday life",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/everyday-industrial--the-unsung-technologies-enhancing-everyday-life.html",
        "headline": "Industrie für den Alltag: Die unbesungenen Technologien, die das tägliche Leben verbessern",
        "subheadline": "Warum industrielle Anwendungen für ein nachhaltigeres, komfortableres und sichereres Leben unerlässlich sind",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/industrial/everyday-industrial-edge-ai.jpg",
        "date": "12 Dez 2024",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "3 ways software-defined vehicles will transform the automotive industry",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/3-ways-software-defined-vehicles-will-transform-the-automotive-industry.html",
        "headline": "Drei Arten, wie softwaredefinierte Fahrzeuge die Automobilindustrie verändern werden",
        "subheadline": "Was softwaregestützte Fahrzeuge für Hersteller, Fahrer und Passagiere bedeuten können",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/mark-ng-in-front-of-a-blue-vehicle.jpg",
        "date": "03 Dez 2024",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "The road to 100% renewable electricity: Making progress on our sustainability commitments ",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/the-road-to-100-percent-renewable-electricity-making-progress-on-our-sustainability-commitments.html",
        "headline": "Der Weg zu 100 % erneuerbarem Strom: Deutlicher Fortschritt in den Bestrebungen für Nachhaltigkeit&nbsp;",
        "subheadline": "Mitarbeitende unseres Teams für Umwelt, Sicherheit, Gesundheit und Nachhaltigkeit liefern einen Blick hinter die Kulissen, wie unser Unternehmen seine Nutzung von erneuerbarem Strom im Sinne einer nachhaltigen Zukunft erweitert",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/grid-infrastructure/sustainability-solar-panels.jpg",
        "date": "18 Nov 2024",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "Living on the edge: How edge AI enhances everyday experiences",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/living-on-the-edge-how-edge-AI-enhances-everyday-experiences.html",
        "headline": "Der Netzwerkrand im Fokus: Wie Edge KI alltägliche Erlebnisse verbessert",
        "subheadline": "Edge im Fokus: Wie Künstliche Intelligenz unser Leben verbessert",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/grid-infrastructure/house-with-solar-panels.jpg",
        "date": "08 Nov 2024",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "How open-source software is driving the adoption of standards in EV charging",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/how-open-source-software-is-driving-the-adoption-of-standards-in.html",
        "headline": "Wie Open-Source-Software die Einführung von Standards für das Laden von Elektrofahrzeugen vorantreibt",
        "subheadline": "Die Bedeutung von Open-Source-Software für Ladelösungen von Elektrofahrzeugen, die Interoperabilität und den Markt für Elektrofahrzeuge",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/ti-automotive-applications.jpg",
        "date": "21 Okt 2024",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Out of this world: How semiconductor technology enables research from space",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/semiconductor-technology-enables-environmental-research-from-space.html",
        "headline": "Nicht von dieser Welt: Wie Halbleitertechnologie die Umweltforschung aus dem All ermöglicht",
        "subheadline": "Warum Bildgebungstechnologien, Bausteinklassifizierungen und die richtigen Gehäuse uns helfen, mehr über unseren Planeten zu erfahren",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/space/sweep-satellite-over-earth-in-space.jpg",
        "date": "03 Okt 2024",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "5 questions to the manager of our EMEA Environment, Safety and Health team",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/5-questions-to-the-manager-of-our-emea-environment-safety-and-health-team.html",
        "headline": "5 Fragen an die Managerin unseres EMEA Umwelt-, Sicherheit- und Gesundheit-Teams",
        "subheadline": "Anne Cedzich widmet sich mit Leidenschaft der Lösung komplexer Probleme und dem Vorantreiben stetiger Weiterentwicklung. Als Leiterin der Umwelt- und Nachhaltigkeitsprogramme unserer Firma in der EMEA-Region greift sie auf diese Leidenschaft zurück und nutzt ihr analytisches Denkvermögen, um unsere lokalen Abläufe umweltfreundlicher zu gestalten.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/anne-cedzich-at-office.jpg",
        "date": "02 Okt 2024",
        "category": ""
    },
    {
        "name": "From intern to managing director, two TIers reflect on their careers at TI",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/from-intern-to-managing-director-two-tifers-reflect-on-their-careers-at-ti.html",
        "headline": "Vom Praktikanten zum Geschäftsführer: Zwei TI-Mitarbeitende reflektieren über ihre Karriere bei TI",
        "subheadline": "Als Andreas Schwaiger 1997 in unser Unternehmen eintrat, ahnte er noch nicht, welch beeindruckende Karriere vor ihm liegen würde – vom Praktikanten zum Geschäftsführer von TI Deutschland. In einem Interview mit Shalini Shokeen, die ebenfalls als Praktikantin einstieg und jetzt als Customer Operations Representative ihre ersten Karriereschritte bei TI geht, teilt Andreas seine Erfahrungen und bekommt aus der Sicht von Shalini einen Eindruck der nächsten Generation von Innovatoren bei TI.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/andreas-schwaiger-and-shalini-shokeen-ti-germany.jpg",
        "date": "18 Sep 2024",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "Equipping the next generation of young female innovators through STEM",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/equipping-the-next-generation-of-young-female-innovators-through-stem.html",
        "headline": "Mit MINT die nächste Erfinderinnengeneration ausrüsten",
        "subheadline": "Überall auf der Welt investiert unser Unternehmen in Programme und Partnerschaften, mit denen Mädchen für MINT-Fächer begeistert werden. Auf diese Weise führen TIer die Tradition der Innovationen fort und wirken bei der Gestaltung der Zukunft mit.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/students/students-discussing-in-lab.jpg",
        "date": "11 Sep 2024",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "Composing a career from intern to leader",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/composing-a-career-from-intern-to-leader.html",
        "headline": "Vom Praktikanten zur Führungskraft",
        "subheadline": "Wie ein junger Problemlöser mit einer Leidenschaft für Musik sich vom Praktikanten zum Leiter unseres Analog-Audio-Geschäfts entwickelte.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/vikas-s-v-holding-guitar-sitting-on-sofa.jpg",
        "date": "22 Jul 2024",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "Exploring the essential role of analog technology",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/exploring-the-essential-role-of-analog-technology.html",
        "headline": "Die grundlegende Rolle analoger Technologie",
        "subheadline": "Der Leiter unserer Sparte „Analoge Signalketten“ erläutert, warum vielseitige analoge integrierte Schaltkreise für Entwicklungen im Elektronikbereich unverzichtbar sind",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/hagop-kozanian-on-site.jpg",
        "date": "16 Jun 2024",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Seamless connectivity for vehicle networking",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/seamless-connectivity-for-vehicle-networking.html",
        "headline": "Nahtlose Konnektivität für Fahrzeugnetzwerke",
        "subheadline": "Unsere Interaktion mit dem Auto wird zunehmend durch die Elektronik bestimmt. Vor langer Zeit waren wir mächtig stolz auf eingebaute Navis und Freisprecheinrichtungen.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/connected-vehicle-zonal-architecture.jpg",
        "date": "13 Mai 2024",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "The importance of ensuring supply for foundational semiconductor chips",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/the-importance-of-ensuring-supply-for-foundational-semiconductor-chips.html",
        "headline": "Die Relevanz der Versorgungssicherheit für grundlegende Halbleiterchips",
        "subheadline": "Warum Prozessknoten mit 45–130 nm wichtig sind",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/industrial/essential-semiconductor-chips.jpg",
        "date": "12 Apr 2024",
        "category": "Fertigung"
    },
    {
        "name": "Setting a new standard for electronics in space",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/setting-a-new-standard-for-electronics-in-space.html",
        "headline": "Ein neuer Standard für Elektronik im Weltraum",
        "subheadline": "Lesen Sie hier, wie wir zusammen mit NASA und Branchenführern nach dem neuen Standard QML-P strahlungsresistente Kunststoffgehäuse für Weltraumelektronik entwickeln, um Weltraummissionen mit Strom zu versorgen. Der Fokus liegt dabei auf Größe, Gewicht und Leistung.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/space/planet-earth-globe-from-space.jpg",
        "date": "02 Apr 2024",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "How our employees are living out our legacy of giving back",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/how-our-employees-are-living-out-our-legacy-of-giving-back.html",
        "headline": "Wie unsere Mitarbeitenden unsere Tradition des Zurückgebens leben",
        "subheadline": "Von der Flüchtlingshilfe bis zur Unterstützung benachteiligter Schülerinnen und Schüler – unsere Mitarbeitenden stärken das Gemeinwesen.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/stephan-griebel-with-kid.jpg",
        "date": "04 Mrz 2024",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "6 semiconductor technologies that help create safer, smarter vehicles",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/6-semiconductor-technologies-that-help-create-safer-smarter-vehicles.html",
        "headline": "6 Halbleitertechnologien, die helfen, sichere und intelligente Fahrzeuge zu entwickeln",
        "subheadline": "Von Stoßstange bis Stoßstange und vom Dach bis zu den Rädern: In Fahrzeugen steckt mehr innovative, effiziente Halbleitertechnologie als je zuvor",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/fern-yoon-standing-on-site.jpg",
        "date": "31 Jan 2024",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Q&amp;A: How TI is creating a sustainable future",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/qa-how-ti-is-creating-a-sustainable-future.html",
        "headline": "F&amp;A: So schaffen wir bei TI eine nachhaltige Zukunft",
        "subheadline": "Die Teamleaderin unseres weltweiten Teams für Umweltschutz, Sicherheit und Gesundheit berichtet von der langen Geschichte, auf die Texas Instruments im Bereich Umweltverträglichkeit bereits zurückblicken kann. Außerdem erfahren Sie, wie wir unseren CO2-Fußabdruck reduzieren",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/heidi-means-in-rfab.jpg",
        "date": "19 Dez 2023",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "How semiconductors enable the future of energy",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/how-semiconductors-enable-the-future-of-energy.html",
        "headline": "So treiben Halbleiter von Texas Instruments nachhaltige Technologie voran",
        "subheadline": "Analoge und Embedded-Processing-Produkte unterstützen die Elektrifizierung – mit intelligenteren, zuverlässigeren und besser verfügbaren Solar-, Energiespeicher- und Elektrofahrzeugladesystemen",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/renewable-energy.jpg",
        "date": "13 Dez 2023",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "The battery-management technology that will strengthen our grid",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/the-battery-management-technology-that-will-strengthen-our-grid.html",
        "headline": "Die Batteriemanagement-Technologie, die unsere Stromnetze stärken wird",
        "subheadline": "Halbleiterinnovationen in Batteriesystemen ebnen den Weg zur Einführung von Energiespeichern",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/grid-infrastructure/battery-ess.jpg",
        "date": "07 Dez 2023",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Driving change for gender equality in STEM",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/driving-change-for-gender-equality-in-stem.html",
        "headline": "Impulse für die Gleichstellung von Frauen und Männern in den MINT-Fächern",
        "subheadline": "Fern Yoon, eine führende Expertin auf dem Gebiet von Systemen für die Automobilindustrie, setzt sich leidenschaftlich dafür ein, Ingenieurinnen und der Zukunft der Elektrifizierung von Fahrzeugen den Weg zu ebnen.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/fern-yoon-standing.jpg",
        "date": "23 Aug 2023",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "Q&amp;A: TI is inspiring a global culture of building stronger communities",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/qa-ti-is-inspiring-a-global-culture-of-building-stronger-communities.html",
        "headline": "F&amp;A: TI setzt sich für eine globale Kultur der Förderung starker lokaler Gemeinschaften ein",
        "subheadline": "Andy Smith, Leiter unseres „Giving and Volunteering“-Teams und Geschäftsführer der TI Foundation, spricht darüber, wie der philanthropische Gedanke in der Kultur von TI verwurzelt ist, wie wir die lokalen Gemeinschaften, in denen wir leben und arbeiten, stärken – und was es für ihn persönlich bedeutet, etwas zurückzugeben.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/students/reading-day22.jpg",
        "date": "24 Jul 2023",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "The symphony of precision: Harmonizing power and signal integrity with low-noise technology",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/the-symphony-of-precision-harmonizing-power-and-signal-integrity-with-low-noise-technology.html",
        "headline": "Präzision im Einklang: Harmonisierung von Leistung und Leistungs- und Signalintegrität mit rauscharmer Technologie",
        "subheadline": "Innovationen auf dem Gebiet der rauscharmen und präzisen Technologien tragen zu den enormen Leistungsverbesserungen bei empfindlichen medizinischen Geräten, Test- und Messgeräten sowie Batteriemanagementsystemen für Elektrofahrzeuge bei.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/steven-schnier-talking-to-colleagues.jpg",
        "date": "05 Jul 2023",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "How TI’s investments in back-end manufacturing are helping build capacity for decades to come",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/how-tis-investments-in-back-end-manufacturing-are-helping-build-capacity-for-decades-to-come.html",
        "headline": "So tragen die Investitionen von TI in die Back-End-Fertigung dazu bei, Kapazitäten für die kommenden Jahrzehnte aufzubauen",
        "subheadline": "Im Rahmen unserer langfristigen Strategie, die Liefersicherheit zu steigern und die Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen, bauen wir unsere Montage- und Testaktivitäten in Kuala Lumpur und Melaka, Malaysia, aus",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/facilities/chengdu-at-10-flip.jpg",
        "date": "13 Jun 2023",
        "category": "Fertigung"
    },
    {
        "name": "3 trends impacting the future of embedded processing technology",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/3-trends-impacting-the-future-of-embedded-processing-technology.html",
        "headline": "3 Trends für die Zukunft von Embedded Processing",
        "subheadline": "Technologie, die die Zukunft von Embedded-Lösungen möglich macht, verändert Smart Homes, Städte, Fabriken und Fahrzeuge, optimiert die alltägliche Elektronik und eröffnet neue Möglichkeiten, eine bessere Welt zu schaffen",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/industrial/gp-platform-process-warehouse.jpg",
        "date": "04 Mai 2023",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Ultrasonic lens cleaning brings camera reliability into focus",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/ultrasonic-lens-cleaning-brings-camera-reliability-into-focus.html",
        "headline": "Ultraschall-Objektivreinigung rückt die Zuverlässigkeit von Kameras in den Mittelpunkt",
        "subheadline": "Da die Fortschritte im Bereich der Autonomie die Anzahl der Kameras und Sensoren in Fahrzeugen, Drohnen, Robotern und mehr vervielfachen, kann eine rein elektrisch betriebene Methode dabei helfen, sie alle sauber zu halten",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/ultra-lens-cleaning-side-mirror-auto.jpg",
        "date": "07 Mrz 2023",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Haviv Ilan to become next president and CEO of TI",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/haviv-ilan-to-become-next-president-and-ceo-of-ti.html",
        "headline": "Haviv Ilan wird am 1. April neuer President und CEO von Texas Instruments",
        "subheadline": "Der gegenwärtige CEO, Rich Templeton, wechselt in die Position des Chairman",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/ceo-haviv-ilan.jpg",
        "date": "20 Jan 2023",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "It’s a Matter of standardization: new wireless protocol provides a connected foundation for smart devices",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/its-a-matter-of-standardization-new-wireless-protocol-provides-a-connected-foundation-for-smart-devices.html",
        "headline": "Eine Frage der Standardisierung: Neues Wireless-Protokoll Matter bietet eine Grundlage für die Vernetzung intelligenter Geräte",
        "subheadline": "Mit der zunehmenden Integration intelligenter, vernetzter Geräte in unseren Alltag zielt das Matter-Protokoll für drahtlose Kommunikation darauf ab, das fragmentierte Ökosystem des Internets der Dinge zu vereinheitlichen.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/communication-equipment/matter-protocol.jpg",
        "date": "29 Nov 2022",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "How thermal efficiency is helping data centers run more sustainably",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/how-thermal-efficiency-is-helping-data-centers-run-more-sustainably.html",
        "headline": "Wie thermische Effizienz Datenzentren zu mehr Nachhaltigkeit verhilft",
        "subheadline": "Mit zunehmendem Energiebedarf von Servern verbessern innovative Halbleiterdesigns und Gehäusetechnologien die Effizienz in Datenzentren",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/enterprise-system/thermals-power-density.jpg",
        "date": "14 Nov 2022",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "5 things you should know about V2G",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/5-things-you-should-know-about-v2g.html",
        "headline": "5 Dinge, die Sie über V2G wissen sollten",
        "subheadline": "Die erhöhte Energienachfrage bringt Energieversorger und Stromnetze an ihre Grenzen. Das bidirektionale Vehicle-to-Grid (V2G)-Laden kann dabei helfen, Kapazitätsspitzen auszugleichen.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/vehicle-to-grid.jpg",
        "date": "08 Nov 2022",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Q&amp;A: How TI is investing in manufacturing capacity to support growth for decades to come",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/qa-how-ti-is-investing-in-manufacturing-capacity-to-support-growth-for-decades-to-come.html",
        "headline": "F&amp;A: Wie TI in Fertigungskapazitäten investiert, um in den kommenden Jahrzehnten weiter zu wachsen",
        "subheadline": "Kyle Flessner, Leiter unseres Technologie- und Produktionsbereichs, erläutert die Pläne von TI für die langfristige Erweiterung interner Fertigungskapazitäten",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/flessner-kyle-manufacturing.jpg",
        "date": "07 Nov 2022",
        "category": "Fertigung"
    },
    {
        "name": "TI’s latest 300-millimeter wafer fab in Lehi, Utah, begins production",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/tis-latest-300-millimeter-wafer-fab-in-lehi-utah-begins-production.html",
        "headline": "Die Produktion im neuen 300-mm-Wafer-Fab von TI in Richardson läuft an",
        "subheadline": "Die neueste Produktionsstätte für 300-mm-Wafer unseres Unternehmens in Richardson,Texas, hat die Erstproduktion aufgenommen und wird in den nächsten Monaten die Fertigung hochfahren, um das...",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/facilities/lfab-front-entrance-aerial-view.jpg",
        "date": "12 Okt 2022",
        "category": "Fertigung"
    },
    {
        "name": "TI’s new 300-millimeter wafer fab in Richardson, Texas, begins initial production",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/tis-new-300-millimeter-wafer-fab-in-richardson-texas-begins-initial-production.html",
        "headline": "Die Produktion im neuen 300-mm-Wafer-Fab von TI in Richardson läuft an",
        "subheadline": "Wir begründen die nächste Ära der Halbleiterfertigung, um das künftige Wachstum im Elektronikbereich zu unterstützen",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/facilities/richardson-texas-wafer-fabs.jpg",
        "date": "29 Sep 2022",
        "category": "Fertigung"
    },
    {
        "name": "Traction inverters: the intersection of automotive innovation and performance",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/traction-inverters-the-intersection-of-automotive-innovation-and-performance.html",
        "headline": "Traktionsinverter: Die Schnittstelle zwischen Innovation und Leistung in der Automobilindustrie",
        "subheadline": "Innovationen in der Halbleiterindustrie für die nächste Generation von Traktionsinvertern treiben die Leistung von Elektrofahrzeugen weiter voran. Mit dieser neuen Art von Traktionsinvertern überzeugen Elektrofahrzeuge mit noch mehr Fahrvergnügen.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/red-auto-mountain-road-traction-inverter.jpg",
        "date": "13 Sep 2022",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "From idea to invention: The origin story of the tiny chip that changed the world",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/from-idea-to-invention-the-origin-story-of-the-tiny-chip-that-changed-the-world.html",
        "headline": "Von der Idee zur Erfindung: Die Entstehungsgeschichte des winzigen Chips, der die Welt veränderte",
        "subheadline": "Wie ein Eissturm in Kansas Jack Kilbys Interesse an Elektronik weckte und seine Arbeit zur Entwicklung des ersten integrierten Schaltkreises vorantrieb",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/kilby-integrated-circuit-historical.jpg",
        "date": "12 Sep 2022",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Why isolation matters for your power electronics",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/why-isolation-matters-for-your-power-electronics.html",
        "headline": "Warum Isolierung wichtig für Ihre Leistungselektronik ist",
        "subheadline": "Innovationen im Bereich der Isolierung ebnen den Weg für fortschrittlichere Elektrofahrzeuge, Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte und mehr",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/isolation-hand-charging-electric-vehicle.jpg",
        "date": "08 Sep 2022",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "The vehicle-to-grid vision: unleashing the power of electric vehicles",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/the-vehicle-to-grid-vision-unleashing-the-power-of-electric-vehicles.html",
        "headline": "Vom Fahrzeug ins Netz – eine Vision: Wie man die Leistung von Elektrofahrzeugen entfesselt",
        "subheadline": "Dank der Halbleitertechnologie kann das bidirektionale Vehicle-to-Grid-Laden (V2G) Batteriestrom bereitstellen, um die Stromnetze bei Nachfragespitzen zu verstärken und Ihr Haus mit Strom zu versorgen, wenn dieser teuer ist oder ausfällt.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/vehicle-grid-technology.jpg",
        "date": "23 Aug 2022",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "From sun to switch, semiconductors enable the journey of energy",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/from-sun-to-switch-semiconductors-enable-the-journey-of-energy.html",
        "headline": "Von der Sonne ins Netz: Halbleiter ermöglichen die Reise der Energie",
        "subheadline": "Mit der wachsenden Beliebtheit erneuerbarer Energiequellen können Halbleiter den effizienten und sicheren Transport von Energie zu immer mehr Häusern, Gebäuden und Städten ermöglichen",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/industrial/residential-solar-panels.jpg",
        "date": "04 Aug 2022",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Space-grade ICs help the James Webb Telescope peer deep into the cosmos",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/space-grade-ics-help-the-james-webb-telescope-peer-deep-into-the-cosmos.html",
        "headline": "Weltraumtaugliche ICs helfen dem James-Webb-Weltraumteleskop dabei, tief in den Kosmos zu blicken",
        "subheadline": "Die NASA hat die ersten Bilder ihres größten und leistungsstärksten Weltraumteleskops veröffentlicht, das das Universum mit beispielloser Auflösung und Empfindlichkeit erforscht",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/space/webb-telescope.jpg",
        "date": "01 Aug 2022",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "3 ways semiconductors enhance automation and efficiency",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/3-ways-semiconductors-enhance-automation-and-efficiency.html",
        "headline": "3 Wege wie Halbleiter Automatisierung und Effizienz verbessern",
        "subheadline": "Halbleitertechnologie dient der Steigerung der Produktivität in verschiedenen Industriesystemen, von Robotern zur Fertigungsautomatisierung, über Automatisierung im Stromnetz, Hausautomatisierung und mehr",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/industrial/enhancing-automation-warehouse.jpg",
        "date": "29 Jun 2022",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "How sensor fusion is driving vehicle autonomy forward",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/how-sensor-fusion-is-driving-vehicle-autonomy-forward.html",
        "headline": "Sensordatenfusion als Treiber für das autonome Fahren<br>\r\n",
        "subheadline": "Eine wachsende Anzahl von zeitkritischen Anwendungen wie Notfallbremsung, Kamera-, Ultraschall- und Lidar-Sensoranwendungen für Kollisionswarnsysteme und Totwinkelerkennung in modernen Fahrzeugen benötigen den Einsatz hoch entwickelter Fahrerassistenzsysteme (ADAS), die Daten aus mehreren Sensoren zusammenführen und verlässliche Entscheidungen in Echtzeit für mehr Sicherheit im autonomen Fahren ermöglichen",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/real-time-processing.jpg",
        "date": "20 Jun 2022",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "5 trends shaping the future of power management",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/5-trends-shaping-the-future-of-power-management.html",
        "headline": "5 Trends für die Zukunft des Power-Managements",
        "subheadline": "Fortschritte in Leistungsdichte, elektromagnetischer Interferenz, Isolierung, Ruhestrom sowie Rauschfestigkeit und Präzision geben Designern die Möglichkeit, Powerkonzepte immer weiter voranzutreiben",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/jeff-morroni-showing-small-ic.jpg",
        "date": "14 Apr 2022",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Sensor fusion is enabling the next wave of smart, autonomous robots",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/sensor-fusion-is-enabling-the-next-wave-of-smart-autonomous-robots.html",
        "headline": "Sensorfusion ermöglicht die nächste Generation intelligenter autonomer Roboter",
        "subheadline": "Sensoren in Robotern, die das menschliche Sehvermögen imitieren, beschleunigen die Automatisierung, verbessern die Zuverlässigkeit und Sicherheit und machen unser Leben einfacher",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/industrial/robots-moving-boxes-in-warehouse.jpg",
        "date": "05 Apr 2022",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Building a fast, flexible EV charging network",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/building-a-fast-flexible-EV-charging-network.html",
        "headline": "Das schnelle und flexible Ladenetzwerk für die Elektrofahrzeuge von morgen",
        "subheadline": "Die Zukunft der Mobilität gehört Elektrofahrzeugen. Bei der Entwicklung und Akzeptanz von E-Autos spielt Halbleitertechnologie eine entscheidende Rolle, denn sie bietet Versorgungsunternehmen mehr Flexibilität bei der Verwaltung der Energieinfrastruktur.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/henrik-mannesson-electric-car.jpg",
        "date": "16 Feb 2022",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "What’s next in BMS? Safer, more affordable electric vehicles",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/whats-next-in-bms-safer-more-affordable-electric-vehicles.html",
        "headline": "Was gibt es Neues in Sachen BMS? Sicherere, erschwinglichere Elektrofahrzeuge",
        "subheadline": "Angesichts des Klimawandels konzentrieren sich Autohersteller darauf, Batterien für Elektrofahrzeuge mit neuen chemischen Zusammensetzungen zu entwickeln. Im Zuge dieser Entwicklungen werden Batteriamanagementsysteme (BMS) mit moderner Halbleitertechnik immer wichtiger.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/red-car-wheat-field.jpg",
        "date": "09 Feb 2022",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Dan Wang on enabling a safer world with TI mmWave radar: ‘It’s just the beginning’",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/dan-wang-on-enabling-a-safer-world-with-ti-mmwave-radar-its-just-the-beginning.html",
        "headline": "Dan Wang über eine sicherere Welt mit TI mmWave-Radar: „Das ist erst der Anfang“",
        "subheadline": "Dan, Pionierin für Anwendungen mit Millimeterwellenradar in modernen Fahrerassistenzsystemen, hat eine Vision für die Zukunft der Sensortechnik",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/dan-wang.jpg",
        "date": "10 Jan 2022",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "7 ways semiconductors are accelerating the future of automotive technology",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/7-ways-semiconductors-are-accelerating-the-future-of-automotive-technology.html",
        "headline": "Sieben Beispiele, wie Halbleiter die Digitalisierung in der Automobilindustrie vorantreiben",
        "subheadline": "Mit der zunehmenden Elektrifizierung von Fahrzeugen, steigt auch die Bedeutung von Halbleitern für Autohersteller. Kein Fahrzeug kommt mehr ohne Halbleiter aus. Sie steigern die Leistung, verkürzen die Entwicklungszeit von Elektroautos und tragen dazu bei, dass Elektrofahrzeuge kostengünstiger produziert werden können und so für immer mehr Menschen erschwinglich werden",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/keith-ogboenyiya-automotive.jpg",
        "date": "01 Dez 2021",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Driving the electric vehicle evolution with GaN",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/driving-the-electric-vehicle-evolution-with-gan.html",
        "headline": "Die Evolution von Elektrofahrzeugen mit GaN vorantreiben",
        "subheadline": "Neue Galliumnitrid (GaN)-Technologie kann helfen, Elektro- und Hybrid-Fahrzeuge schneller aufzuladen und deren Reichweite zu erhöhen.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/electric-car-on-scenic-road.jpg",
        "date": "19 Nov 2021",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Q&amp;A: How low quiescent current is transforming battery-powered devices",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/qa-how-low-quiescent-current-is-transforming-battery-powered-devices.html",
        "headline": "F&amp;A: Warum ein niedriger Ruhestrom für batteriebetriebene Geräte wichtig ist",
        "subheadline": "Längere Batterielebensdauer durch niedrigeren Ruhestrom",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/keith-kunz-running-on-trail-timg.jpg",
        "date": "22 Okt 2021",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "ADAS: The technology driving automotive safety forward",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/adas-the-technology-driving-automotive-safety-forward.html",
        "headline": "Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme: Die Technologie für mehr Fahrzeugsicherheit",
        "subheadline": "Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme machen Fahrzeuge intelligenter und sicherer und ermöglichen es den Autoherstellern, ihre Vision von einer kollisionsfreien Zukunft zu verwirklichen.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/cars-using-adas-on-highway.jpg",
        "date": "05 Okt 2021",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Meet the risk-buster: How functional safety helps keep you safe",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/meet-the-risk-buster-how-functional-safety-helps-keep-you-safe.html",
        "headline": "Wie funktionale Sicherheit zur Risikobekämpfung beiträgt",
        "subheadline": "Egal, ob es darum geht, systematische Ausfälle zu verhindern, zukünftigen Risiken vorzugreifen oder sie zu mindern – funktionale Sicherheit hat die Art und Weise, wie Ingenieure an die Systementwicklung herangehen, grundlegend verändert.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/functional-safety-dashboard-display.jpg",
        "date": "24 Aug 2021",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "From the rice fields to technology leadership",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/from-the-rice-fields-to-technology-leadership.html",
        "headline": "Von den Reisfeldern Chinas zum High Tech Manager",
        "subheadline": "Seit der Zeit als Jinrong Qian als junger Mann die Reisfelder seiner Heimat verließ, um seiner Karriere nachzugehen: sein Handeln war schon immer von Kreativität, dem Bedürfnis Probleme zu lösen und dem Wunsch das Richtige für seine Kunden und unser Unternehmen zu tun, geprägt.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/jinrong-qian-outside-ti-south-campus.jpg",
        "date": "10 Aug 2021",
        "category": "Alltag bei TI"
    },
    {
        "name": "Q&amp;A: The technology making real-time processing easy and affordable",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/qa-the-technology-making-real-time-processing-easy-and-affordable.html",
        "headline": "Die Technologie, die Echtzeitsysteme möglich und erschwinglich macht",
        "subheadline": "Um die wachsenden Anforderungen an Echtzeitsteuerungfunktionen, Intelligenz und Kommunikationsmöglichkeiten für Elektroniksysteme im Internet der Dinge nachzukommen, werden jetzt verstärkt hochleistungsfähige MCUs als einfache, kostengünstige Lösung eingesetzt.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/mike-pienovi-in-lab.jpg",
        "date": "03 Aug 2021",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Bringing high-quality 3D printing to your desktop",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/bringing-high-quality-3d-printing-to-your-desktop.html",
        "headline": "3D-Druck in hoher Qualität auf Ihrem Schreibtisch",
        "subheadline": "Mit der DLP® Technologie von TI wird der qualitativ hochwertige 3D-Druck für Kleinunternehmer, Hobby-Drucker und andere erschwinglicher",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/projection-display/dlp-3d-printing.jpg",
        "date": "28 Jul 2021",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Developing the first ICs to orbit Earth",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/developing-the-first-ics-to-orbit-earth.html",
        "headline": "Wie wir die ersten integrierten Schaltkreise entwickelten, die die Erde umrundeten",
        "subheadline": "Ein Projekt das Jack Kilby ihm anvertraute führte für Charles „Bob“ Cook zur Entwicklung der ersten integrierten Schaltkreise, die jemals die Erde umrundeten – und war entscheidend für zukünftige elektronische Bauteile in der Raumfahrt.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/size/charles-cook-holding-integrated-circuit.jpg",
        "date": "07 Jul 2021",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "The power of packaging",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/the-power-of-packaging.html",
        "headline": "Gehäuse und ihre Bedeutung",
        "subheadline": "Da elektronische Schaltkreise immer kleiner und mehr Komponenten integriert werden, spielt das Gehäuse, das sie umschließt und schützt, eine zunehmend wichtigere Rolle.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/size/small-packaging.jpg",
        "date": "21 Jun 2021",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Carmakers charge ahead with electric vehicle powertrain integration",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/carmakers-charge-ahead-with-electric-vehicle-powertrain-integration.html",
        "headline": "Autohersteller treiben die Integration des Antriebsstrangs in Elektrofahrzeugen voran",
        "subheadline": "Die Integration von Antriebssystemen in einem kompakten mechanischen Gehäuse kann preisgünstigere, effizientere Elektrofahrzeuge (EVs) ermöglichen.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/automotive/integrated-power-train.jpg",
        "date": "18 Mai 2021",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "3 ways real-time control can make cities more sustainable",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/3-ways-real-time-control-can-make-cities-more-sustainable.html",
        "headline": "3 Möglichkeiten, wie Echtzeitsteuerung Städte nachhaltiger machen kann",
        "subheadline": "Von Ladestationen für Elektrofahrzeuge bis hin zu Solarenergielösungen – Städte werden durch technologische Fortschritte wie Echtzeitsteuerung effizienter.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/themes/landmark/shanghai-skyline.jpg",
        "date": "17 Mai 2021",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Tackling the EMI challenge",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/tackling-the-emi-challenge.html",
        "headline": "EMI-Herausforderungen die Stirn bieten",
        "subheadline": "Da Verbraucher von ihren Elektronikgeräten immer bessere Leistungen erwarten, wird die Minimierung elektromagnetischer Störungen (EMI) zu einem Problem, das gelöst werden muss.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/jeff-meroni-engineering-progress.jpg",
        "date": "30 Apr 2021",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Pushing automotive power tech faster and further",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/pushing-automotive-power-tech-faster-and-further.html",
        "headline": "Stromversorgungen in der Automobiltechnik - schneller und weiter vorantreiben",
        "subheadline": "Von der Entwicklung bahnbrechender Innovationen in der automobilen Stromversorgungstechnologie bis hin zum Mentoring neuer Mitarbeiter von TI – Pradeep Shenoy ist mit Leidenschaft dabei.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/pradeep-shenoy-electric-vehicle.jpg",
        "date": "15 Apr 2021",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "The chip that changed the world",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/the-chip-that-changed-the-world.html",
        "headline": "Der Chip, der die Welt veränderte",
        "subheadline": "Die Erfindung des integrierten Schaltkreises durch den TI-Mitarbeiter Jack Kilby gefolgt von jahrzehntelangen Innovationen zeigen unsere Leidenschaft, eine bessere Welt zu schaffen, indem wir Elektronik durch Halbleiter erschwinglicher machen.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/jack-kilby-day.jpg",
        "date": "15 Apr 2021",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "The art of persistence",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/the-art-of-persistence.html",
        "headline": "Die Kunst der Beharrlichkeit",
        "subheadline": "Xiaolins Hartnäckigkeit und Leidenschaft für Netzwerke verbessert Technologien und hilft Menschen",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/on-site/xiaolin-lu-at-kilby-building.jpg",
        "date": "15 Apr 2021",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Preparing for disruption",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/preparing-for-disruption.html",
        "headline": "Bereit für Umbrüche",
        "subheadline": "3 Möglichkeiten, wie Unternehmen mit Machine Learning schnell auf sich verändernde Umstände reagieren können",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/industrial/machine-learning-and-business-agility.jpg",
        "date": "13 Okt 2020",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Perfect timing",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/perfect-timing.html",
        "headline": "Perfect timing",
        "subheadline": "Die Insiderstory des Mikrochips, der hinter der Synchronisierung des weltweit größten Radioteleskops „Square Kilometer Array“ steht",
        "image": "/content/dam/ticom/images/applications/space/square-kilometer-array.jpg",
        "date": "21 Jul 2020",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "How two engineers used problem solving to turn a terminal diagnosis into hope for their son and countless others",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/how-two-engineers-used-problem-solving-to-turn-a-terminal-diagnosis-into-hope-for-their-son-and-countless-others.html",
        "headline": "How two engineers used problem solving to turn a terminal diagnosis into hope for their son and countless others",
        "subheadline": "Everything changed for TI engineers Matt and Gina Hann on March 7, when they were told to prepare for the end of their son’s life.",
        "image": "/content/dam/ticom/images/people/employees/off-site/batten-hope-family.jpg",
        "date": "19 Sep 2017",
        "category": "Technologie"
    },
    {
        "name": "Why packaging is the next frontier in power design innovation",
        "path": "https://www.ti.com/de-de/about-ti/behind-chip/articles/why-packaging-is-the-next-frontier-in-power-design-innovation.html"
    }
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