Der Herstellungsprozess von Halbleiterchips beginnt mit der Fertigung von Wafern (Fabrik). In den Fabriken wird ein kreisrundes Stück aus hochreinem Silizium, ein sogenannter Wafer, mit Hilfe von Tausenden von Prozessmaschinen, Lasern, hochpräzisen Optiken und fortschrittlicher Robotik in einzelne Chips umgewandelt. 

Nach dem Herstellungsprozess gelangen die Wafer in Montage- und Testfabriken, wo die Chips zu fertigen Halbleiterkomponenten montiert, auf die entsprechenden Spezifikationen geprüft und für die Auslieferung an unsere Kunden vorbereitet werden. Zu unseren internen Produktionsabläufen gehören auch Wafer-Bump- und Sondeneinrichtungen, die häufig innerhalb unserer bestehenden Fabriken angesiedelt sind. 

Wir besitzen und kontrollieren unsere eigenen Fertigungsbetriebe. Dadurch können wir unseren Kunden weltweit geopolitisch verlässliche Kapazitäten anbieten. Mit unseren internen Produktionskapazitäten sind wir in der Lage, mehr als 85 % unserer Produktionsabläufe und -technologien von mehr als einem Standort zu beziehen, Fabriken schnell online zu bringen und die Produktqualifizierung zu optimieren – und das alles unter Einhaltung strenger Qualitätsspezifikationen. Darüber hinaus helfen unsere robusten Business Continuity-Prozesse uns, Unterbrechungen der Produktion aufgrund unerwarteter Ereignisse zu limitieren.

Beim Kauf von Halbleitern bei TI erhalten Sie Informationen über die Standorte, an denen Ihr Produkt hergestellt und montiert wurde. In den meisten Fällen finden Sie auf TI.com weiterführende Informationen (z. B. Bundesstaat/Provinz und Land/Region). Nachfolgend finden Sie eine Liste der häufig verwendeten Abkürzungen und der Terminologie.