Aufbau der nächsten Ära der Halbleiterfertigung
Texas Instruments errichtet in Sherman, Texas, neue Fertigungsanlagen für 300-Millimeter-Halbleiter-Wafer. Das Investition mit einem geplanten Volumen von 30 Milliarden US-Dollar umfasst Pläne für vier Fabs, um die Nachfrage unserer Kunden in den kommenden Jahrzehnten zu decken. Die neuen Fabs werden täglich Millionen von analogen Bausteinen und Bausteinen für Embedded Processing herstellen, die in elektronischen Geräten und Produkten aller Art Anwendung finden.
Pressemitteilungen
Die Bauarbeiten laufen
18. Mai 2022 – Texas Instruments schlägt mit den neuen 300-mm-Wafer-Fabs in Sherman, Texas, neue Wege ein.
Neue 300-mm-Wafer-Fabs angekündigt
17. November 2021 – Texas Instruments beginnt 2022 mit dem Bau neuer Fertigungsanlagen für 300-mm-Halbleiter-Wafer.
Fotos und Video-B-Roll
Weitere Informationen
Ellen Fishpaw, Corporate Media Relations
Fertigung bei TI
Weitere Informationen zu den aktuellen Fertigungskapazitäten von TI, den Investitionen in interne Fertigungskapazitäten und das Wachstum bei 300-mm-Wafer-Fabs.
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