Sherman, Texas: 300-mm-Wafer-Fabs
Aufbau der nächsten Ära der Halbleiterfertigung
Fertigung in Sherman, Texas
Wir errichten in Sherman, Texas, neue Fertigungsanlagen für 300-Millimeter-Halbleiter-Wafer, die täglich Millionen von Analog- und Embedded-Processing-Chips herstellen werden, welche dann in Elektronikgeräten auf der ganzen Welt zum Einsatz kommen. Mit der Produktionsaufnahme in der ersten Fab wird bereits 2025 gerechnet. Die potenzielle Investition von 30 Milliarden US-Dollar umfasst Pläne für bis zu vier miteinander verbundene Produktionsstätten (SM1, SM2, SM3, SM4), um den Bedarf unserer Kunden über Jahrzehnte hinweg zu decken.
Fortschritte bei unseren neuen Sherman-Wafer-Produktionsstätten
Wir haben große Fortschritte bei der Umsetzung der nächsten Ära der Halbleiterfertigung in Sherman, Texas, gemacht. Die erste neue 300-mm-Produktionsstätte ist auf dem besten Weg, bereits 2025 die Produktion aufzunehmen.
Sherman construction site
Aktuelle Nachrichten
Die Bauarbeiten laufen
18. Mai 2022 – Texas Instruments legt den Grundstein für die neuen Produktionsstätten für 300-mm-Wafer in Sherman, Texas.
Neue 300-mm-WaferProduktionsstätten angekündigt
17. November 2021 – Texas Instruments beginnt 2022 mit dem Bau neuer Fertigungsanlagen für 300-mm-Halbleiter-Wafer.
Medienkontakt
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Sherman, Pressemappe Texas
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