Weltweite Fertigung
Aufbau der nächsten Ära der Halbleiterfertigung
Bereitstellung einer geopolitisch zuverlässigen Versorgung
Die Entwicklung und Fertigung innovativer Produkte ist seit Jahrzehnten das Herzstück unseres Unternehmens. Wir betreiben 15 Standorte weltweit, darunter Waferfabriken, Montage- und Prüffabriken sowie Bump-und-Probe-Anlagen, zusätzlich zu strategisch gelegenen Produktverteilzentren. Aufbauend auf jahrzehntelanger, bewährter und zuverlässiger Fertigungskompetenz erweitern wir unsere internen Betriebsabläufe. So können wir unseren Kunden die Liefersicherheit bieten, die sie brauchen, um die Produkte zur richtigen Zeit am richtigen Ort zu haben.
Was uns von anderen unterscheidet
Unterstützung für Wachstum
Mit strategischen Investitionen in 300-mm-Wafer-Fabs bauen wir unsere globale Produktionskapazität aus, um den Bedarf unserer Kunden in den kommenden Jahrzehnten zu decken. Montage- und Prüffabriken sowie Produktverteilzentren werden kontinuierlich ausgebaut und automatisiert.
Unsere Versorgung im Griff
Unsere interne Waferfertigung, -montage und -prüfung wird bis 2030 auf mehr als 95 % unserer Produktion ausgeweitet. Diese erweiterte Präsenz wird es uns ermöglichen, für unsere eigene Versorgung verantwortlich zu sein, um den aktuellen und zukünftigen Bedarf zu decken.
Wir sind Eigentümer unserer Prozesstechnologien
Wir investieren und erhöhen die Kapazität in 45- bis 130-nm-Wafern, um den kritischen und langfristigen Bedarf an wichtigen Chips zu decken. Wir entwickeln und besitzen eigene Prozesstechnologien, um Produkte hinsichtlich Preis und Leistung zu optimieren.
Nachhaltige Fertigung
Wir engagieren uns seit langem für eine verantwortungsvolle und nachhaltige Produktion, einschließlich der Wiederverwendung oder des Recyclings von Wasser und 90 % unseres Abfalls. Unsere neuen 300-mm-Fabriken sind so konzipiert, dass sie die LEED-Gold-Standards erfüllen und zu 100 % mit erneuerbarem Strom versorgt werden.
300-mm-Wafer-Fabs
Die 300-mm-Wafer-Fabs sind die effizientesten Wafer-Fertigungsanlagen für Großserien weltweit. Der 300-Millimeter-Wafer (oder 12-Zoll-Wafer) ist der größte und fortschrittlichste Durchmesser für Silizium-Wafer – er kann Millionen einzelner Halbleiterchips aufnehmen. Unsere 300-mm-Wafer-Fabs werden mit fortschrittlicher Ausrüstung und vollautomatischen Fertigungsabläufen für maximale Effizienz mehr Chips pro Wafer produzieren.
Sherman, Texas (SM1, SM2, SM3, SM4)
Im November 2021 haben wir angekündigt, dass wir einen neuen Standort für die Wafer-Produktion bauen. Der Standort bietet Potenzial für bis zu vier Fabs, die als ein Standort betrieben werden, um die anhaltend hohe Nachfrage auf dem Markt zu bedienen Die Produktion in der ersten Fabrik, SM1, ist angelaufen und die Bauarbeiten für die zweite Produktionsstätte, SM2, sind abgeschlossen.
Lehi, Utah (LFAB1, LFAB2)
Das LFAB wurde 2021 erworben. 2022 nahm es die Produktion von 300-mm-Wafern auf. Im Februar 2023 wurde eine zweite 300-mm-Halbleiter-Wafer-Fabrik am Standort errichtet und mit der bestehenden Fabrik verbunden.
Richardson, Texas (RFAB1, RFAB2)
RFAB wurde 2009 als weltweit erste Fabrik für analoge 300-mm-Wafer eröffnet. Eine zweite 300-mm-Waferfabrik, die mit der ersten Fabrik verbunden ist, nahm 2022 die Produktion auf.
Ein Blick ins Innere
Haben Sie sich schon einmal gefragt, wie die winzigen Chips, die Ihre Geräte antreiben, hergestellt werden? Werfen Sie einen Blick in eine unserer 300 mm-Wafer-Fabs und entdecken Sie die drei Stufen dieser High-Tech-Einrichtung, in der täglich Millionen von Chips hergestellt werden.
Klicken Sie sich durch die Abbildung, um mehr darüber zu erfahren, wo Halbleiterchips hergestellt werden.
Füllstand des Lüfterdecks
Die oberste Ebene der Fab enthält spezialisierte Lüftersysteme, die die Luft reinigen und für eine gleichbleibende Temperatur und Luftfeuchtigkeit sorgen. Die Ausrüstung pumpt die saubere Luft in die Fabrik.
Machen Sie eine virtuelle Tour durch die FabReinraumebene
Im Reinraum werden Halbleiterchips hergestellt. Tausende der weltweit anspruchsvollsten und komplexesten Maschinen, die als „Werkzeuge“ bezeichnet werden, verwenden Bare-Silizium-Wafer in Hunderten von Prozessschritten zur Herstellung von Millionen von Chips pro Tag. Die Mitarbeiter im Reinraum tragen „Hasenanzüge“, die die Wafer vor Fusseln, Haaren, Öl oder sogar Hautflecken schützen.
Machen Sie eine virtuelle Tour durch die FabSubfab-Ebene
Im unteren Bereich der Fabrik befinden sich die Pumpen, Stromschränke, Versorgungsleitungen und andere Geräte, die die Werkzeuge im Reinraum mit Strom versorgen. Das komplizierte Netz von Rohren, die durch die Decke in den Reinraumboden durch eine Reihe von Löchern, den sogenannten „Waffeltisch“, verlaufen. Dies ermöglicht es uns, wesentliche Elemente wie Wasser, Chemikalien und Gase in die Fabrik zu bringen.
Machen Sie eine virtuelle Tour durch die FabEine flexible Lieferkette
Wir besitzen und betreiben seit Jahrzehnten Waferfabriken auf der ganzen Welt, in denen hochwertige und zuverlässige Chips hergestellt werden. Durch verstärkte Investitionen in die Automatisierung und Modernisierung unserer bestehenden Fabriken sind wir in der Lage, jetzt und in Zukunft Milliarden von grundlegenden Halbleitern effizient herzustellen. In Verbindung mit unseren neuen Projekten zur Erweiterung der Kapazität auf 300 mm können wir die Versorgungssicherheit für unsere Kunden noch besser gewährleisten.
Wir besitzen und betreiben weltweit Montage- und Prüfanlagen (A/Ts), in denen der einzelne Halbleiterchip vom Wafer getrennt, montiert, verpackt und geprüft wird. Der Back-End-Fertigungsprozess ist ein wichtiger Bestandteil unserer internen Fertigungsabläufe und wird kontinuierlich erweitert, modernisiert und automatisiert, um die Kundennachfrage zu bedienen.
Sobald die TI Produkte verpackt und geprüft sind, werden sie an eines unserer Produktionsverteilungszentren (Product Distribution Centres, PDCs) versandt, die strategisch auf der ganzen Welt verteilt sind, um eine schnelle und zuverlässige Lieferung zu gewährleisten. Wir erweitern unser PDC-Netzwerk kontinuierlich um zusätzliche Standorte und automatisieren Systeme, um die Produktivität zu steigern.
Kapazitätserweiterung mit Montage- und Prüfstandorten
TI betreibt weltweit sieben hochmoderne Montage- und Prüfstandorte, die eine wichtige Rolle bei der Umwandlung von Halbleiter-Wafern in fertige Chips spielen. Unser Schwerpunkt liegt auf der Modernisierung, Automatisierung und Kapazitätserweiterung unserer Back-End-Fertigung.
Aktuelle Nachrichten
Sherman opening ribbon-cutting ceremony Texas Instruments nimmt die Produktion in seiner neuesten Fertigungsanlage für 300-mm-Halbleiter in Sherman, Texas, auf.
Texas Instruments (TI) gab heute, nur dreieinhalb Jahre nach dem ersten Spatenstich, den Produktionsstart in seiner neuesten Halbleiterfabrik in Sherman, Texas, bekannt.
Texas Instruments eröffnet seine zweite Montage- und Testfabrik in Malakka, Malaysia
In der neuen Fabrik, die an den bereits bestehenden Standort angeschlossen ist, sollen jährlich Milliarden von Chips montiert und getestet werden.
Branchenführende Unternehmen stärken ihre Partnerschaft mit TI
TI hat 60 Milliarden US-Dollar in die Fertigungsbranche in den USA investiert. In Kombination mit unserer Vorreiterrolle im Bereich Technologie unterstützen wir damit Apple, Ford, Medtronic, NVIDIA und SpaceX bei neuen Entwicklungen für kritische Anwendungen.
Medienkontakt
Für Medienanfragen wenden Sie sich bitte an mediarelations@ti.com.
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