300-mm-Wafer-Fabs am TI-Standort Lehi, Utah

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Neuigkeiten

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02 Nov 2023

Texas Instruments legt Grundstein für neue 300-mm-Halbleiterwafer-Fertigungsanlage in Utah

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15 Feb 2023

Texas Instruments entscheidet sich für Lehi, Utah, als Standort für seine nächste Fertigungsanlage für 300-mm-Halbleiter-Wafer.

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30 Jun 2021

TI übernimmt die 300-mm-Halbleiterfabrik von Micron und bringt damit den Kostenvorteil weiter voran und optimiert die Kontrolle über die Lieferkette.

Video-B-Roll

TI Lehi, Utah, 300-mm-Wafer-Fabs (LFAB1 und LFAB2)

Bilder

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TI Lehi, Utah, frühzeitige Produktion (LFAB2)

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TI Lehi, Utah, frühzeitige Produktion (LFAB2)

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TI Lehi, Utah, Wafer-Fab (LFAB1)

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TI Lehi, Utah, Wafer-Produktionsstätte

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TI-Standort Lehi, Utah, Wafer-Fab (LFAB2)

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TI Lehi, Utah, im Betrieb

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TI Lehi, Utah, im Betrieb

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TI-Standort Lehi, Utah, Wafer-Fab (LFAB2)

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TI Lehi, Utah, Wafer-Fab (LFAB2)

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TI Lehi, Utah, Spatenstich

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TI Lehi, Utah, Spatenstich

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Ankündigung des Baus des TI-Standorts Lehi, Utah (LFAB2)

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