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Microcontrollers (MCU)

MSP430 ultra-low-power MCUs – Design & Entwicklung

TI bietet Kits, Programmiergeräte, Debugger, Software, grafische Benutzeroberflächen (GUI) und integrierte Entwicklungsumgebungen (IDE) an, die das Entwickeln von Sensor- und Messanwendungen mit MSP430™-Mikrocontrollern (MCUs) erheblich beschleunigen und vereinfachen. Von einfach zu bedienenden LaunchPad™-Entwicklungskits mit Codebeispielen und Bibliotheken über fortgeschrittenere anwendungsspezifische EVMs, GUIs und Software bis hin zu Online-Schulungen und den TI E2E™-Supportforen: Bei TI finden Sie alles für den Einstieg in Ihr Design.

Unten werden einige Angebote von TI und Drittanbietern vorgestellt.

Programmiermodule und Debugger

TI bietet Programmiermodule und Debugger an, mit denen Benutzer schnell mit der Entwicklung von Anwendungen mit den extrem energieeffizienten MSP430-MCUs beginnen können. 

Kitbezeichnung
Merkmale
Preis
Programmiermodul und Debugger MSP-FET Das MSP-FET bietet einen Debugging-Kommunikationsweg zwischen einem Host-Computer und dem Target-MSP430 MCU. Es stellt ferner eine Rückkanal-UART-Verbindung zwischen der USB-Schnittstelle des Computers und dem MCU-UART bereit.  115,00 USD
Produktionsprogrammierer MSP-GANG Ermöglicht die gleichzeitige Programmierung von bis zu acht identischen MSP430-MCUs über einen Host-PC mit Standard-RS-232- oder USB-Anschluss und bietet flexible Programmieroptionen, mit denen der Anwender den Prozess vollständig anpassen kann.  249,00 USD
CapTIvate-Programmiermodul für MSP430-MCU Die Programmier-/Debugger-Platine kann mit dem BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack-Modul verwendet werden und nutzt EnergyTrace™ Technologie zur Messung des Energieverbrauchs mit dem Code Composer Studio™ IDE.   19,99 USD

Entwicklungskits

Das Angebot an Entwicklungskits und Evaluierungsmodulen für MSP-MCUs umfasst sowohl günstige als auch fortgeschrittene Optionen, die von LaunchPad-Entwicklungskits und BoosterPack™ Plug-in-Module für anwendungsspezifische EVMs. Diese für den jeweiligen Bedarf des Entwicklers ausgelegten Hardware-Entwicklungsboards unterstützen Einsteiger und erfahrene Ingenieure beim schnellen Übergang von der Evaluierung zur Produktion.

LaunchPad-Entwicklungskits

LaunchPad-Entwicklungskits sind kostengünstige, einfach zu verwendende Entwicklungs- und Evaluierungstools zum Einstieg in die Entwicklung mit MSP430-MCUs. Weitere Informationen über das LaunchPad-Ökosystem und die verfügbaren BoosterPack-Module finden Sie auf der Website www.ti.com/LaunchPad.  

Kitbezeichnung
Merkmale
Preis
MSP430FR2355-LaunchPad-Kit 32 KB FRAM-Speicher, konfigurierbare intelligente Analog-Kombimodule (12-Bit-DACs und PGAs), 12-Bit-ADC und zwei verbesserte Komparatoren sowie 24 MHz Taktfrequenz, 44 GPIOs und 4 Timer. 12,99 USD
MSP430FR2433-LaunchPad-Kit 16 KB FRAM-Speicher, 10-Bit-ADC, 19 Ein-/Ausgänge und vier Timer. 9,99 USD
MSP430FR2311 LaunchPad-Kit 4 KB FRAM-Speicher, integrierter Transimpedanzverstärker (TIA), Operationsverstärker und 10-Bit-ADC und erweiterter Komparator. 13,99 USD
MSP430FR4133-LaunchPad-Kit 16 KB FRAM-Speicher, LCD-Unterstützung, ein 10-Bit-ADC, drei 16-Bit-Timer mit 60 GPIO. 13,99 USD
MSP430FR5994-LaunchPad-Kit 256 KB FRAM-Speicher, integrierter energieeffizienter Beschleuniger zur Signalverarbeitung. Das EVM verfügt über einen microSD-Kartensteckplatz und einen Superkondensator zur Verwendung ohne externe Stromversorgung. 16,99 USD
MSP430FR6989-LaunchPad-Kit 128 KB FRAM-Speicher, 320-Segment-LCD-Controller, 12-Bit-ADC und AES-256-Modul mit direktem Zugriff auf ESI (Extended Scan Interface), einem doppelten Analog-Frontend zur energieeffizienten Erkennung von Drehbewegungen 17,99 USD
MSP430FR5969-LaunchPad-Kit 64 KB FRAM-Speicher, 12-Bit-ADC, fünf 16-Bit-Timer, 16-Kanal-Komparator, AES-256 und ein interner 3-Kanal-DMA. 15,99 USD
MSP430F5529-LaunchPad-Kit 128 KB Flash und USB 2.0 Unterstützung mit einem 16-Kanal-12-Bit-ADC, vier 16-Bit-Timer und ein 12-Kanal-Komparator. 12,99 USD
MSP430G2x-LaunchPad-Kit 16 KB Flash mit zwei 16-Bit-Timern, 8-Kanal-Komparator und 8-Kanal-10-Bit-ADC jetzt mit einem auf der Platine integrierten EZ-FET-Emulator mit EnergyTrace-Technologie und 14/20-Pin-DIP-Sockel. 9,99 USD

BoosterPack-Steckmodule

MSP430 BoosterPack Plug-in-Module können mit LaunchPad-Entwicklungskits kombiniert werden, um zusätzliche Merkmale und Funktionen wie Sensorfunktionen, LCDs und Akkupacks bereitzustellen. Weitere Informationen über das LaunchPad-Ökosystem und die verfügbaren BoosterPack-Module finden Sie auf der Website www.ti.com/LaunchPad.  

Kitbezeichnung
Merkmale
Preis
BoosterPack-Modul mit Tastatur für die kapazitive Touch-Technologie Ermöglicht die einfache Auswertung der kapazitiven Touch-Sensorik über ein 12-Tasten-, hintergrundbeleuchtetes, kapazitives Touch-Tastenfeld. Das BoosterPack-Modul kann mit einem LaunchPad-Entwicklungskit verwendet werden, dem CapTIvate-Entwicklungskit oder der CapTIvate-Programmierplatine. 29,99 USD
Audio BoosterPack-Modul Fügt Audioeingangsfunktionalität von einem Mikrofon, Audioausgang über einen auf der Platine integrierten Lautsprecher sowie Kopfhörereingang und -ausgang hinzu. 
29,99 USD
Infrarot (IR) BoosterPack-Modul Bietet eine einfache Integration der Infrarot-Transceiverfunktionalität, um mit der Entwicklung von Fernsteuerungsanwendungen über die auf der Platine integrierte Tastatur, den IR-LED-Transmitter und den IR-Empfänger/Demodulator zu beginnen. 
19,99 USD
Kraftstofftank/Batterie-BoosterPack-Modul  Ermöglicht die Stromversorgung der LaunchPad Entwicklungskits über die mitgelieferte wiederaufladbare Lithium-Polymer-Batterie. Das BoosterPack-Modul enthält außerdem ein integriertes Lithium-Polymer-Ladegerät und eine Gasanzeige. 24,99 USD
BoosterPack Ausbildungsmodul Bietet verschiedene analoge und digitale Ein-/Ausgänge, einschließlich eines analogen Joysticks, Umwelt- und Bewegungssensoren, RGB-LED, Mikrofon, Summer, Farb-LCD-Display und mehr. 29,99 USD

Evaluierungsmodule und Entwicklungsplatinen

Von TI sind anwendungsspezifische Evaluierungsmodule (EVMs) mit zugehöriger Software und Dokumentation erhältlich, mit denen Sie die Produktentwicklung erheblich beschleunigen können. TI bietet auch Entwicklungsplatinen an, mit denen MSP430-MCUs im System über die JTAG-Schnittstelle oder das Spy Bi-Wire (Zweidraht-JTAG)-Protokoll programmiert und debuggt werden können. Die Entwicklungsplatinen sind für bestimmte Gehäuse und Produktfamilien spezifisch. Weitere Informationen darüber, welche Entwicklungsplatine für einen bestimmten Baustein zu verwenden ist, können dem Datenblatt des betreffenden Produkts entnommen werden. 

Kitbezeichnung
Merkmale
Preis
MSP430FR6047-Ultraschallsensorik-EVM Entwickeln Sie Ultraschall-Wasserzählerlösungen mit direktem Anschluss an Messwandler im Bereich von 150 KHz bis 2,5 MHz, zeigen Sie Messparameter mit einem integrierten LCD-Display an und stellen Sie eine Verbindung mit HF-Kommunikationsmodulen her. 249,00 USD
Entwicklungskit für kapazitive Touch-Technologie Dieses umfassend ausgestattete Entwicklungskit für kapazitive Berührungserkennungslösungen enthält die MSP430FR2633-basierende Prozessorplatine, eine Programmier-/Debuggerplatine sowie Sensorplatinen zum Evaluieren von Eigenkapazität, gegenseitiger Kapazität, Gestenerkennung und Näherungserfassung. 99,00 USD
MSP430FR6989-EVM Entwickeln Sie Durchflussmesserlösungen für Wasser-, Gas- und Wärmezähler mit Extended Scan Interface (ESI). Das Kit enthält drei Platinen: eine primäre MSP430FR6989-MCU-Platine mit einem LCD-Display, eine Sensorplatine für Induktor-Kondensator-Sensoren und eine Motorplatine zur Simulierung des Wasser-/Gasflusses. 299,00 USD
Zusatzplatine zur Berührungserkennung durch Metall Diese Zusatzplatine für das CapTIvate-Entwicklungskit ermöglicht Entwicklern und Ingenieuren das Experimentieren mit Techniken zur Berührungserkennung durch Metall.  149,00 USD

Software, GUIs und IDEs

TI stellt branchenführende Softwareentwicklungstools, GUIs und Unterstützung mehrerer IDEs zur schnellen Entwicklung mit MSP430-MCUs, einschließlich von TI entwickelter Bibliotheken und IDEs sowie Open-Source- und Fremdanbieter-Compiler und -IDEs bereit.

Name
Bauteilunterstützung
Merkmale
Software MSP430Ware™ Alle MSP430-MCUs Eine Sammlung von Ressourcen für die Entwicklung mit MSP430-MCUs einschließlich einer großen Auswahl an hochgradig abstrahierten Softwarebibliotheken.  Die Software ist als Komponente der Desktop- und Cloud-Version von Code Composer Studio IDE™oder als eigenständiges Paket verfügbar.
CapTIvate Design Center Kapazitive Touch-Technologie
MCUs
Tools, Dokumentation und Softwarebeispiele zur Vereinfachung und Beschleunigung der Entwicklung von Anwendungen mit kapazitiver Berührungserkennung mit MSP430-CapTIvate-MCUs. Sie können kapazitive Tasten, Regler, Räder und Näherungssensoren einfach durch Drag&Drop in den Arbeitsbereich ziehen und dann in der GUI in Echtzeit sowohl den Code erzeugen als auch Abstimmungen vornehmen.
Ultraschall-Design Center Ultraschallsensorik-MCUs Tools, GUI, Dokumentation, Softwarebibliothek und Anwendungsbeispiele für die Entwicklung von Ultraschallsensorlösungen. Mithilfe der GUI können die mit Messwandlern und der Rohrgröße in Beziehung stehenden Parameter konfiguriert und angepasst sowie Wellenformen analysiert und erfasst werden.
Designzentrum für Energiemessung MSP430i20xx und MSP430F67xx Flash-basierte MCUs
Ein schnelles Entwicklungstool für die Energiemessung. Das Design Center beinhaltet eine GUI, Dokumentation, Softwarebibliothek und Beispiele, die die Entwicklung vereinfachen und das Design in einer Vielzahl von Anwendungen zur Leistungsüberwachung und Energiemessung beschleunigen können.
Code Composer Studio-IDE Alle MSP430-MCUs Ein Paket von Tools für die Entwicklung und das Debugging von Embedded-Anwendungen. Dazu zählen ein optimierender Compiler für C/C++, Quellcodeeditor, Build-Umgebung für Projekte, Debugger, Profiler und viele weitere Merkmale.
Energia-IDE Unterstützt Bausteine mit LaunchPad-Entwicklungskits  Eine von der Community gepflegte Open-Source-IDE & ein Software-Framework. Energia basiert auf dem Wiring-Framework und bietet eine intuitive Programmierumgebung sowie ein stabiles Framework von benutzerfreundlichen APIs & Bibliotheken zur Programmierung von Mikrocontrollern.
IAR Embedded Workbench® Alle MSP430-MCUs Eine komplette Toolchain mit Debugger und C/C++-Compiler zum Erstellen und Debuggen von Embedded-Anwendungen auf Basis von MSP430-MCUs. Der vollständig integrierte Debugger ermöglicht das Debugging auf Quellcode- und Disassemblierungsebene und unterstützt komplexen Code sowie Daten-Haltepunkte.
GCC-Open-Source-Pakete Alle MSP430-MCUs Kostenlose vollständige Toolchains mit Debugger und Open-Source-C/C++-Compiler zum Erstellen und Debuggen von Embedded-Anwendungen ohne Codegrößenbeschränkungen auf Basis von MSP430-MCUs. Die Compiler können entweder als eigenständige Programme über die Befehlszeile ausgeführt oder in der IDE Code Composer Studio verwendet werden.

EVMs zur kapazitiven Sensorik

Die Evaluierung der kapazitiven Touch-Technologie war noch nie so schnell und einfach.  Damit Sie die CapTIvate-Technologie evaluieren und in Ihren Designs einsetzen können, bietet TI verschiedene Entwicklungskits zur kapazitiven Sensorik an. Sie finden bei uns Entwicklungskits mit vollem Funktionsumfang, BoosterPack-Module und weitere Zusatzplatinen zum schnellen Prototyping Ihres Designs.

MSP CapTIvate MCU-Entwicklungskit

Bewerten Sie die 16-KB-MSP430FR2633 oder 64-KB-MSP430FR2676-MCUs mit einer umfassenden Palette von Sensor- und Programmier-/Debuggerplatinen. Entdecken Sie Kombinationen von Tasten-, Schieberegler- und Raddesigns und Konfigurationen.

CAPMINI-Demoplatine

Das EVM430-CAPMINI ist eine tragbare Platine zur Evaluierung der MSP430FR2512 CapTIvate MCU, die entweder über USB oder eine CR1632-Knopfzelle betrieben wird. Es verfügt über eine einfache Benutzeroberfläche mit 4 Tasten und Status-LEDs.

BoosterPack-Modul mit Tastatur für die kapazitive Touch-Technologie

Das BOOSTXL-CAPKEYPAD ist ein einfach zu handhabendes EVM für den MSP430FR2522-MCU zur Sensorik mit kapazitiver Touch-Technologie. Das BoosterPack kann auf drei verschiedene Arten eingesetzt werden – mit einem LaunchPad™-Entwicklungskeit und mit dem CapTIva

Ultraschallsensorik-EVMs

Verkürzen Sie mithilfe der MCUs für Ultraschall- und Hochleistungs-Sensorikanwendungen von TI die Entwicklung von Wasser-, Wärme- und Gaszählern von mehreren Stunden auf wenige Minuten. TI bietet zahlreiche EVMs an, die von Ultraschallsensorik-EVMs bis zu EVMs mit verbesserten Verarbeitungsmöglichkeiten reichen, einschließlich des energieeffizienten Beschleunigers mit der 40-fachen Leistung von MCUs mit Arm® Cortex®-M0-Kern.

Evaluierungsmodul für Ultraschall-Wasserdurchflussmessung

Mit dem Evaluierungskit EVM430-FR6047 lassen sich schnell und einfach Ultraschallmesslösungen mit einer MSP430FR6047-MCU entwickeln. Das EVM kann direkt mit Messwandlern im Bereich von 150 KHz bis 2,5 MHz kommunizieren, Messparameter mit einem integrierten LCD-Display anzeigen und eine Verbindung mit HF-Kommunikationsmodulen herstellen.

Evaluierungsmodul für Gas- und Wasserzähler

Das Evaluierungskit EVM430-FR6043 ist eine Entwicklungsplattform zur Leistungsbewertung des MSP430FR6043 für Ultraschallsensoranwendungen, insbesondere intelligente Gaszähler und Wasserzähler. 

Evaluierungsmodul mit energieeffizientem Beschleuniger

Das MSP-EXP430FR5994 veranschaulicht die Vorteile des stromsparenden Beschleunigers (LEA) der MSP430FR5994-MCU bei der energieeffizienten digitalen Signalverarbeitung. Dieser Beschleuniger bietet die 40-fache Leistung von MCUs mit ARM® Cortex®-M0-Kern.