Logik- & Spannungsumsetzung

Produkte zum Vervollständigen jedes Designs

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Durchsuchen Sie das branchenweit größte Sortiment an Standard-Logikbausteinen und modernen energieeffizienten Logikprodukten. Unser Sortiment an Logik- und Spannungsumsetzer-Bausteinen umfasst einige der ersten bipolaren Logik-ICs mit kompaktestem Gehäuse, welche auf den Markt gekommen sind. Universelle Evaluierungsmodule (EVMs) sind verfügbar, um Sie bei der einfachen Evaluierung von Bausteinen zur Qualifizierung und Entwicklung zu unterstützen. Entdecken Sie unser Angebot an Schnittstellen.

Die Skala der Logik- und Spannungsumsetzung von TI

12+ Billion

Teile, die letztes Jahr versandt wurden

TI liefert Ingenieuren weltweit Milliarden von Logikbausteinen, damit Ihre Designs vorankommen.

60+

Jahrelange Logikinnovationen

Jahrzehntelange Logik-Expertise hinter jedem Baustein, die es Ingenieuren ermöglicht, mit Zuversicht zu entwickeln.

14,000+

Produkte in unserem Portfolio

Da Tausende von Bausteinen verfügbar sind, hat die TI-Logik die richtige Lösung für jede Designherausforderung.

300mm

Fortschrittliche Wafer-Fertigung

TI baut auf Lösungen aus seinen 300-mm-Wafer-Fabriken auf und liefert die Größenordnung und Zuverlässigkeit, die Ihre Lieferkettenanforderungen erfüllen.

Gehäuselösungen der nächsten Generation

DTX

Das DTX-Gehäuse von TI verfügt über benetzbare Flanken, die eine zuverlässige Bildung einer Lötkehlnaht entlang der Seiten der Leitungen während der Leiterplattenzusammenstellung ermöglichen. Dadurch werden robuste Lötverbindungen und die Kompatibilität mit der automatisierten optischen Inspektion (Automated Optical Inspection, AOI) gewährleistet, die eine gängige Anforderung für viele Automobilanwendungen ist. Darüber hinaus ist es durch seine kompakte, platzsparende Stellfläche eine ideale Lösung für Designs, bei denen die Platinenfläche knapp ist, die Zuverlässigkeit auf Platinenebene jedoch nicht beeinträchtigt werden darf.

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Application brief
Novel Plating Technology for Wettable-Flank QFN and SON Packages (Rev. A)
Über Stufenschnitt- und Vertiefungs-Stanzgitter hinaus bietet die Tauchverzinnung von TI einen dritten Weg zu benetzbaren Flanken mit validierten Haltbarkeitsdaten, Whisker-Tests und Zuverlässigkeitsergebnissen auf Platinenebene.
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Technical article
The value of wettable flank-plated QFN packaging for automotive applications
Ein detaillierter Einblick in den speziellen Leitungsbeschichtungsprozess von TI – so entstehen durch Stufenschnitt und erneutes Verzinnen der QFN-Seitenwand sichtbare frontale Lötkehlen, die die AVI-Anforderungen für Automobil-OEMs zu 100 % erfüllen.
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Technical article
Make automatic optical inspection easy thanks to packages with wettable flanks
Sie wählen zwischen SOT- und QFN-Gehäusen? In diesem Artikel werden die Kompromisse in Bezug auf Größe, thermisches Verhalten erläutert. Außerdem wird aufgezeigt, warum benetzbare Flanken der Schlüssel zur AOI-Kompatibilität sind.
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Vorgestellte Produkte für Unsere beliebtesten DTX-Bausteine
SN74AHC1G08-Q1 AKTIV Einzel-AND-Gatter mit 2 Eingängen, 2 bis 5,5 V, für die Automobilindustrie
SN74AHCT1G125-Q1 AKTIV 1-Kanal-Puffer, 3 V bis 5,5 V, mit TTL-kompatiblen Eingängen und Tri-State-Ausgängen, für die Automo

DGS und DYY

Die DGS- und DYY-Gehäuse sind die kleinsten und kostengünstigsten bedrahteten Angebote von TI für Logikfunktionen mit mehr als 14 Pins. Ähnlich wie beim weit verbreiteten PW-Gehäuse bieten DGS und DYY den gleichen bedrahteten Formfaktor und hohe Kanalanzahl, jedoch weniger Stellfläche zu einem wettbewerbsfähigeren Preis. DYY und DGS sind um 57 % bzw. 35 % kleiner als PW. Dies ermöglicht es Kunden, den Platinenplatz zu optimieren und Kosten zu senken, ohne von einer vertrauenswürdigen Lösung eines bedrahteten Gehäuses abzuweichen. DYY- und DGS-Gehäuse können auch in einem Layout mit doppelter Stellfläche und PW-Gehäuse verwendet werden, wodurch kurzfristige Platinenredesigns oder -Spins eliminiert werden.

parametric-filter Alle DYY-Logikprodukte durchsuchen parametric-filter Alle DGS-Logikprodukte durchsuchen arrow-right DYY-Gehäusezeichnung (16 Pins)
Application brief
Optimizing Board Space for Discrete LOGIC Designs Using Smallest Package Solutio (Rev. A)
Ein praktischer Leitfaden zum Design mit doppelter Stellfläche für Logik-ICs, der zeigt, wie die Überlagerung von DYY, DGS und anderen Anschlussflächen des Gehäuses auf einer einzigen Leiterplatte Ihr Design gegen Versorgungsbeschränkungen zukunftssicher machen kann.
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Application brief
Future-Proofing Your Level Shifter Design with TI's Dual Footprint Packages
Diese Kurzbeschreibung konzentriert sich insbesondere auf Pegelverschieber und behandelt, welche TI-Bausteine Konfigurationen mit doppelter Stellfläche in Gehäusen mit und ohne Anschlussdrähte unterstützen, sowie Tabellen zur Bausteinkompatibilität für eine schnelle Referenz.
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Application brief
Enabling Small Ruggedized Applications with Next-Generation Leaded Logic IC Pkg
Erfahren Sie, wie das SOT-23-THN (DYY)-Gehäuse von TI die Lücke zwischen bedrahteter Zuverlässigkeit und Kompaktheit auf QFN-Ebene überbrückt und so die Kompatibilität bei der optischen Inspektion und einen 0,5-mm-Pitch mit einer der branchenweit kleinsten bedrahteten Stellflächen bietet.
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Vorgestellte Produkte für Unsere beliebtesten DGS/DYY-Bausteine
SN74ACT244-Q1 AKTIV 8-Kanal-Puffer, 4,5 V bis 5,5 V, mit TTL-kompatiblen CMOS-Eingängen und Tri-State-Ausgängen, für die
SN74HCS574 AKTIV Flankengesteuerte Achtfach-Flipflops (Typ D), mit Ausgängen mit drei Zuständen und Schmitt-Trigger-E
SN74HCS74-Q1 AKTIV Zweifach-Flipflops vom Typ D für die Automobilindustrie, Schmitt-Trigger-Eingang, positive Flanke, m

BQA/BQB & DPW

BQA/BQB: Wenn eine hohe Kanalanzahl-Logik erforderlich ist, liefert BQA/BQB eine der kleinsten verfügbaren Stellflächen und bietet gleichzeitig einen 0,5-mm-Pitch zwischen den Pins. Sein kompakter Formfaktor maximiert die Signaldichte auf der Leiterplatte, wodurch es sich stark für Designs mit begrenzten Platzverhältnissen eignet, die eine hohe Anzahl von E/As erfordern.

DPW: Für Anwendungen mit geringer Kanalanzahl bietet DPW eine ultrakompakte Lösung mit weniger als 1 mm², womit es zu einem der kleinsten verfügbaren Logikgehäuse gehört. Seine minimale Stellfläche ist speziell für Designs konzipiert, bei denen die Platinenfläche auf Premium-Niveau ist und nur eine geringe Anzahl von E/As benötigt wird.

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Application note
Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages
Entdecken Sie Überlegungen zum Leiterplattendesign für die X2SON-Gehäuse von TI, einschließlich DPW. Dieser Artikel behandelt das Platinenlayout, die Anleitung zu Schablonen und die Fertigungsbeschränkungen hinsichtlich Gehäusegröße, Lötanwendungen und der Platzierung der Komponenten.
PDF
Video
Sparen Sie Platinenplatz mit den innovativen Logikgehäusen von TI
Erfahren Sie, wie mit den innovativen Logikgehäusen von TI Platinenplatz eingespart werden kann, einschließlich des Logik-IC-Portfolios, Anwendungsbeispielen aus der Praxis, SN74LVC-Grundlagen und der wichtigsten Vorteile kompakter Gehäuselösungen.
Vorgestellte Produkte für Die beliebtesten BQA/BQB- und DPW-Bausteine
SN74AHC02 AKTIV 4-Kanal-NOR-Gatter mit 2 Eingängen, 2 bis 5,5 V
SN74LV594A AKTIV Schieberegister, 8 Bit, mit Ausgangsregistern
SN74AUP1G08 AKTIV UND-Gatter (< 1uA) mit geringem Stromverbrauch, 1 Kanäle, 2 Eingänge, 0,8 V bis 3,6 V

Ressourcen finden, um loszulegen

Videoreihe
Sehen Sie sich unsere kurzen Logikschulungsvideos an
Die Reihe von Logikminutenvideos besteht aus kurzen Videos, mit deren Hilfe Sie Ihr Wissen über grundlegende Konzepte auffrischen und erfahren können, wie Sie häufige Herausforderungen beim Systemdesign bewältigen.
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Häufig gestellte Fragen
Logik und Spannungsumsetzung
Hier finden Sie Informationen und Antworten auf die wichtigsten Fragen zum Sortiment für Logik und Spannungsumsetzung.
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Anwendungshinweis
Leitfaden für Logikprodukte
Mit der zunehmenden Komplexität elektronischer Systeme stehen Entwickler vor wachsenden Herausforderungen, hervorragende Leistung, Energieeffizienz und Kosteneffizienz zu erreichen. Lesen Sie unseren Anwendungshinweis, um unser Portfolio und unsere Angebote zu verstehen.
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