Material für Bleioberflächen / Lötpunkte & Verzinnung

 

Auf dieser Seite finden Sie Details zu den Optionen von TI für die Bleioberfläche und die Zusammensetzung von Lötpunkten sowie unseren Zinnbeschichtungsprozess.

Um die bausteinspezifische Zusammensetzung zu finden, verwenden Sie unser Tool für die Materialinhaltssuche.

Materialoptionen

Material
Standard
Pb-frei
Bleioberfläche 85 % Sn, 15 % Pb
63 % Sn, 37 % Pb (einige Metallgehäuse)
Matt verzinnt
NiPdAu
NiPdAuAg
SnCu
SnAgCu
Au auf Ni
Lötpunkt SnPb SnAgCu
SnAg

Verzinnungsprozess

Der Verzinnungsprozess von TI erfüllt und/ übersteigt die in JESD201 festgelegten Qualifikations- und Überwachungsstandards, mit Class 1- und Class 2-Inspektion gemäß JESD 22A121. Darüber hinaus hat TI die folgenden Maßnahmen für Verzinnungsprodukte ergriffen, um die Anforderung von JESD201 Class 2 zu erfüllen:

  • Kontrolle von Stanzgitter-Basismaterialien (Legierung)
  • Kontrolle der Verzinnung (Chemikalien, Verfahren und Dicke)
  • Nachglühen (mindestens 150 °C innerhalb von 24 Stunden nach der Verzinnung)

TI verwendet Stanzgitter-Materialien wie Cu194, Cu7025, EFTEC-64T, TAMAC2 und TAMAC4.
 

Zinn-Whisker

Zinn-Whisker entstehen aufgrund von Spannungen in der Beschichtung und treten bekanntermaßen auf verzinnten oder mit einer Zinnlegierung beschichteten Teilen auf. Die Bildung von Zinn-Whiskern verursacht ein Zuverlässigkeitsproblem, da sie den Abstand zwischen Leitungen überbrücken und zu einem Kurzschluss führen können. TI ergreift folgende Maßnahme zur Minderung von Whiskern:

  • Matt verzinnte Gehäuse auf Basis von verzinntem Stanzgitter mit geformten Leitungen werden eine Stunde lang bei 150 °C nachgeglüht, innerhalb von 24 Stunden nach der Verzinnung. Dies ist die in der Branche anerkannte Methode zur Kontrolle der Whisker-Bildung.
  • Die minimale Dicke "wie beschichtet" wird auf 7 μm gehalten, wobei 15 % Verdünnung nach Bleibehandlung und -formung bei galvanisierten Bausteinen zulässig ist. Diese Dicke entspricht den in JEDEC/IPC JP002 veröffentlichten anerkannten Verfahren zur Verringerung von Zinn-Whiskern.
  • Nach der Bleibehandlung und -formung werden heißgelötete Bausteine auf eine Dicke von mindestens 5 μm in eine SnAgCu-Legierung getaucht. Dieser Prozess gilt gemäß JEDEC/IPC JP002 als "whiskerfrei".
     

Ergebnisse der Zinn-Whisker-Prüfung (nach JESD201)

Zusammenfassung der Prüfergebnisse

Alle geprüften Stanzgitter-Materialien zeigen  unter verschiedenen Belastungstestbedingungen eine gleichbleibende Whisker-Minderung.
 

Geprüfte Materialien

  • C19400 (Cu194) – Kupferlegierung
  • C07025 (Cu7025) – Kupferlegierung
  • C18045 (EFTEC-64T) – Kupferlegierung
  • TAMAC 2 – Stanzgitter-Material
  • TAMAC 4 – Stanzgitter-Material
     

Prüfergebnisse

Belastungstestbedingung
Dauer
Ergebnis (alle oben aufgeführten Materialien
Temperaturwechsel (–55 °C / +85 °C oder – 40 °C / +85 °C) 1500 Zyklen Whisker von < 45 μm
Lagerung bei hoher Luftfeuchte  (55 °C / 85 % rF) 4000 Stunden Whisker von < 40 μm
Temperatur bei Feuchtigkeitslagerung (30 °C / 60 % rF) 4000 Stunden Whisker von < 40 μm (einige ohne Vorbedingung geprüft)*
* Bei den Temperatur-/Feuchtigkeitsprüfungen wurden die Materialien C19400, C07025, C18045, TAMAC 2, und TAMAC 4 ohne Vorbedingung A geprüft.