Bleifreie (Pb-freie) Umwandlung

Im Zuge der Bestimmung von Chemikalien und Materialien (RCM), die sich schädlich auf die Umwelt auswirken, wurde Blei (Pb) als einer der schädlichsten Stoffe überhaupt bestimmt. Es ist daher nicht verwunderlich, dass bleifreie Bausteine in der Halbleiter- und Elektronikindustrie immer mehr an Bedeutung gewinnen. TI hat sich verpflichtet, in Zusammenarbeit mit Kunden Produkte anzubieten, die deren Anforderungen in diesem Bereich gerecht werden.

Seit vielen Jahren beinhalten integrierte Schaltkreise geringe Mengen an Blei. Ende der 1980er Jahre begann TI mit der Umstellung seiner Produkte auf bleifreie Alternativen. Im Jahr 1989 wurden Nickel/Palladium(Ni/Pd)-Oberflächen von TI als eine bleifreie Alternative auf dem IC-Markt eingeführt. Im Jahr 2000 wurden diese Produkte zunehmend durch Nickel/Palladium/Gold(Ni/Pd/Au)-Oberflächen ersetzt.

Heute wird in bleifreien Produkten von TI Ni/Pd/Au oder vergütetes Matt-Zinn (Sn) für Gehäuse mit Leiterrahmen und Zinn/Silber/Kupfer (Sn/Ag/Cu) für Ball Grid Array-Produkte (BGA) verwendet.

Die verbleibenden Produkte von TI, die Blei (Pb) enthalten, werden von speziellen Kunden, wie z. B. für Militär- und Raumfahrtprodukte verwendet oder besitzen eine regulatorische Befreiung (siehe Informationen zur RoHS-Befreiung und Ablauf der Befreiung). Weitere Informationen zu bestimmten Gehäusen oder Teilenummern finden Sie in unserem Tool für die Materialinhaltssuche. Links zu verwandten Ressourcen sind unten zu finden.