Gehäusebegriffe

Hier finden Sie Definitionen für allgemeine Gehäusegruppen, Gehäusefamilien und Präferenzcodes von TI sowie weitere wichtige Terminologie, die Ihnen bei der Evaluierung der Gehäuseoptionen von TI von Nutzen sein könnte.

Allgemeine Gehäusegruppen
Definition
BGA Ball Grid Array
CFP Geformtes und ungeformtes CFP = Keramisches Flatpack
CGA Column Grid Array
COF Chip on Flex
COG Chip on Glass
DIP Dual In-Line-Gehäuse oder Dual Row-Gehäuse
DLP Digital Light Processing
DSBGA Das Size Ball Grid Array  wird auch als WCSP = Wafer Chip Scale Package bezeichnet
FCBGA Flip Chip Ball Grid Array
FCCSP Flip Chip Chip Scale Package
LCC Leaded Chip Carrier
LGA Land Grid Array
Modul Modul
nFBGA Neues Fine Pitch Ball Grid Array
NFMCA-LID Substrat-Metallaufnahmeraum mit Deckel
OPTO Lichtsensorgehäuse = optisch
PBGA Plastic Ball Grid Array
PFM Kunststoff-Flanschmontage-Gehäuse
PGA Pin Grid Array
POS Package on Substrate
QFN Quad Flatpack No Lead
QFP Quad Flat Package
SIP-Module System in Gehäusemodulen
SIPP Single-In-Line Pin-Gehäuse
SO Small Outline-Gehäuse
SON SON (Small Outline No lead) Gehäuse, auch als DFN = Dual Flatpack No Lead bezeichnet
TO Transistor-Outlines, auch als I2PAC oder D2PAC bezeichnet
uCSP Micro Chip Scale-Gehäuse
WCSP Wafer Chip Scale-Gehäuse, auch DSBGA genannt
ZIP Zig-Zag In-Line
Gehäusefamilie
Definition
CBGA Ceramic Ball Grid Array
CDIP Glass-Sealed Ceramic Dual In-Line Package
CDIP SB Side-Braze Ceramic Dual In-Line Package
CPGA Ceramic Pin Grid Array
CZIP Ceramic Zig-Zag Package
DFP Dual Flat Package
DIMM Dual-In-Line Memory Module
FC/CSP Flip Chip/Chip Scale Package
HLQFP Thermisch verbessertes niedriges Quad Flat-Gehäuse
HQFP Thermisch verbessertes Quad Flat Package
HSOP Thermisch verbessertes Small-Outline Package
HSSOP Thermisch verbessertes Shrink Small-Outline Package
HTQFP Thermisch verbessertes Thin Quad Flat Pack
HTSSOP Thermisch verbessertes Thin Shrink Small-Outline Package
HVQFP Thermisch verbessertes Very Thin Quad Flat Package
JLCC J-Leaded Ceramic oder Metal Chip Carrier
LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier
LPCC Leadless Plastic Chip Carrier
LQFP Low Profile Quad Flat Pack
MCM Multi-Chip Module
MQFP Metal Quad Flat Package
PDIP Plastic Dual-In-Line Package
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier
PPGA Plastic Pin Grid Array
SDIP Shrink Dual-In-Line Package
SIMM Single-In-Line Memory Module
SODIMM Small Outline Dual-In-Line Memory Module
SOJ J-Leaded Small-Outline Package
SOP Small-Outline Package (Japan)
SSOP Shrink Small-Outline Package
TQFP Thin Quad Flat Package
TSOP Thin Small-Outline Package
TSSOP Thin Shrink Small-Outline Package
TVFLGA Thin Very-Fine Land Grid Array
TVSOP Very Thin Small-Outline Package
VQFP Very Thin Quad Flat Package
VSOP Very Small Outline Package
VSSOP Very Thin Shrink Small Outline-Gehäuse, auch MSOP = Micro Small Outline Package genannt
XCEPT Ausnahmen - Möglicherweise kein echtes Gehäuse
Produktpräferenzcode
Definition
A Erfordert Genehmigung durch Abteilung/Geschäftseinheit.
N Nicht für neue Designs empfohlen.
OK Verwenden, wenn kein bevorzugtes Gehäuse verfügbar ist.
P Bevorzugtes Gehäuse. Gehäuse ist qualifiziert und bestellbar.
X Nicht verwenden. Nicht mehr unterstützt. Nicht qualifiziert. Nicht mehr bearbeitet.
Bedingungen
Definition
Montageort Die Standorte der Werke, in denen ein TI Baustein montiert wird.
Koplanarität Die Fläche an der Unterseite des Gehäuses ist parallel zur Aufsetzfläche der Leiterplatte.
Eignung Der Baustein kann sofort zur ESL-Liste hinzugefügt werden.
ePOD Enhanced Package Online Drawing (beinhaltet in der Regel Gehäuseumriss, Kontaktflächenmuster und Schablonendesign). 
Verlängerte Haltbarkeit TI bietet Produkte mit verlängerter Lagerfähigkeit von insgesamt bis zu fünf Jahren ab Herstellung bis zur Lieferung durch TI oder einen autorisierten TI-Distributor an.
Footprint (Grundfläche) Die peripheren Leiter und die thermische Kontaktfläche eines "No-Lead"-Gehäuses.
Grün TI definiert umweltfreundlich als: Der Gehalt von Chlor- (Cl) und Brom- (Br)-basierten Flammschutzmitteln erfüllt die Anforderungen von JS709B für niedrige Halogenlampen von <0,1 %; Antimontrioxid in halogen-basierten schwer entflammbaren Materialien erfüllt die <Anforderungen von =0,1 % und der Wert für BeO beträgt <=0,1 %.
Als umweltfreundlich geltende deklarationspflichtige Substanzen – Menge (mg) Die Gesamtmenge der jeweiligen umweltfreundlichen Substanz aller Materialien im Bauteil.
Als umweltfreundlich geltende Substanzen – ppm-Berechnung

Die PPM-Berechnungen werden auf Material-Ebene durchgeführt und sind Worst-Case-Werte für jede von TI-definierte umweltfreundliche Substanz. Die wichtigsten Materialien sind Chlor- und Brominarten von Flammschutzmitteln.

PPM = (Masse der umweltfreundlichen Substanz / Masse des Materials, in dem die Substanz enthalten ist) * 1.000.000

BEISPIEL:  Bromierte Flammhemmer in Formmasse: 
(Masse von Brominated Flammhemmender:  16,334175  mg / Gesamtmasse der Formmasse:  816,708754 mg) * 1.000.000  = 20.000 ppm

Umweltfreundlicher Status Gibt an, ob ein Baustein die Definition der "Umweltfreundlichkeit" von TI erfüllt.
IEC 62474 DB

Die IEC 62474 database (IEC 62474 DB) ist die weltweite aufsichtsbehördliche Liste eingeschränkter Substanzen, Anwendungen und Schwellenwerte für Elektronikprodukte. Die Datenbank wird vom IEC 62474 Validation Team gepflegt. Die Liste ist aus dem Joint Industry Guide JIG-101 hervorgegangen, der jedoch 2012 eingestellt und zu diesem Zeitpunkt von der IEC 62474 DB abgelöst wurde.

TI-Produkte gemäß den RoHS-Anforderungen entsprechen auch den in der IEC-62474-Datenbank (ehemals Joint Industry Guide) festgelegten Schwellenwerten für Substanzen.

Datenflags unter dem IEC 62474-DB-Feld können sein:

Ja:  Vollständig konform mit EU RoHS, keine Ausnahme erforderlich

Betroffene:  Nur für REACH-SVHC-Substanzen verwendet, wenn sie oberhalb des Schwellenwerts enthalten sind. REACH-SVHCs sind nicht keine beschränkten Substanzen, aber wenn der Schwellenwert für die enthaltene Substanz überschritten wird, müssen weitere Informationen verfügbar sein.

Nein:  Nicht konform mit EU RoHS

JEDEC Der JEDEC-Standard für diesen Gehäusetyp.
Kontaktflächenmuster Das Muster des lötbaren Bereichs auf der Leiterplatte, auf dem sich ein "No-Lead"-Gehäuse befinden kann.
Blei-Finish/Ball-Material Die aktuelle Metallverarbeitung auf den Leitungen oder Lötanschlüssen eines Bausteins.
Länge Die Länge des Bausteins (in Millimetern).
Masse (mg) Repräsentatives Bauteilgewicht (pro Teil) in Milligramm.
Maximale Höhe Die maximale Höhe über der Platinenoberflächenform (in Millimetern).
MSL-Rating / Spitzenrückfluss Die Nennwerte für Feuchtigkeitsempfindlichkeit (Moisture Sensitivity Level, MSL) und Aufschmelzspitzentemperaturen für das Lötmittel (Reflow). Wenn 2 Gruppen MSL-/Peak-Reflow-Werte angegeben sind, dann verwenden Sie den MSL-Wert für die tatsächliche Löttemperatur, die bei der Montage des Teils auf der Leiterplatte verwendet werden soll.
Gehäuse | Pins Der TI-Gehäusebezeichner oder Gehäusename für einen Baustein oder die Anzahl der Pins für einen Baustein.
Pb-frei

TI definiert "Bleifrei (Pb-frei)" oder "Pb-frei", um Halbleiterprodukte zu bezeichnen, die die aktuellen RoHS-Anforderungen für alle zehn Substanzen erfüllen, einschließlich der Anforderung, dass Blei in homogenen Werkstoffen einen Gewichtsanteil von 0,1 % nicht überschreiten darf.


Bei einem Design, bei dem bei hohen Temperaturen gelötet werden muss, sind bleifreie TI-Produkte für die Verwendung in bestimmten bleifreien Prozessen geeignet.

Kontakte Die Anzahl der Pins oder Anschlüsse am Gehäuse.
Abstand Der Abstand zwischen den Mittelpunkten benachbarter Pins (in Millimetern).
Pkg In den TI-Teilenummern verwendeter Code oder Paketname für die Gehäusebezeichnung.
Teilenummer-Typ Gibt an, ob die Teilenummer eine Pb-freie oder eine Standard-Teilenummer ist.
Tabelle zur Umrechnung von ppm in Massenprozentsatz

Tabelle Teile pro Million (PPM) bis Masse %:

1 ppm = 0,0001 %

10 ppm = 0,001 %

100 ppm = 0,01 %

1000 ppm = 0,1 %

10000ppm = 1,0 %

REACH

Die Registrierungsbewertung, Zulassung und Beschränkung chemischer Stoffe (EU REACH) der Europäischen Union, in der besonders besorgnisserregende Stoffe (SVHCs) sowie die unter die Beschränkung fallenden Stoffe in REACH-Anhang XVII aufgeführt sind. Die REACH-SVHC-Liste wird in der Regel zweimal pro Jahr aktualisiert, und die REACH-Anhang XVII-Liste wird bei Bedarf aktualisiert.

Datenflags unter dem IEC 62474-DB-Feld können sein:

Ja:  Vollständig konform mit EU RoHS, keine Ausnahme erforderlich

Betroffene: Nur für REACH-SVHC-Substanzen verwendet, wenn sie oberhalb des Schwellenwerts enthalten sind. REACH-SVHCs sind nicht auf die Verwendung beschränkt, aber wenn sie oberhalb des Schwellenwerts enthalten sind, müssen weitere Informationen

verfügbar sein Nein:   Produkt nicht konform mit EU RoHS

Recycelbare Metalle – Menge (mg) Die Gesamtmenge des jeweiligen recycelbaren Metalls im Bauteil.
Recycelbare Metalle – ppm

Die WEEE-Richtlinie (Waste Electrical and Electronic Equipment, Elektro- und Elektronik-Altgeräte) hat für Interesse an recycelbaren Metallen gesorgt. Die PPM-Berechnungen werden auf Bauteilebene durchgeführt.


Beispiel: ppm= 1000000 X Gesamtmenge an Gold im Bauteil (mg)
Gesamtgewicht des Bauteils (mg)

RoHS

Am 27. Januar 2003 verabschiedete die Europäische Union die Gesetzgebung 2002/95/EC zur Beschränkung der Verwendung von gefährlicher Stoffen in Elektro- und Elektronikgeräten ("Restriction on Use of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment" oder "RoHS"), die am 1. Juli 2006 in Kraft trat. Die RoHS-Verordnung beschränkte die folgenden Substanzen auf homogener (Material-) Ebene mit Angabe der zugehörigen Höchstschwellenwerte

1. Blei (Pb):                                                  0,1 % (1000 ppm)

2. Quecksilber (Hg):                                            0,1 % (1000 ppm)

3. Sechswertiges Chrom (Cr6+):                  0,1 % (1000 ppm)

4. Kadmium (Cd):                                          0,01 % (100 ppm)

5. Polybromierte Biphenyle (PBB):              0,1 % (1000 ppm)

6. Polybromierte Diphenylether (PBDE):  0,1 % (1000 ppm)

Seit damals gab es mehrere Aktualisierungen der Richtlinie, die wichtigsten sind 2011/65/EU am 8. Juni 2011, in denen Ausnahmen, die 2011 auslaufen, auf zukünftige Daten (die meisten für 2016) verwiesen wurden.  Änderung EU 2015/863, die am 4. Juni 2015 veröffentlicht wurde und am 22. Juli 2019 in Kraft getreten ist, mit der 4 Phthalate in die aktuelle Liste der 6 eingeschränkten Substanzen aufgenommen wurden:

7. Bis(2-Ethylhexyl)-Phthalat (DEPH):          0,1 % (1000 ppm)

8. Butylbenzylphthalat (BBP):                    0,1 %  (1000 ppm)

9. Dibutylphthalat (DBP):                           0,1 %  (1000 ppm)

10. Diisobultylphthalat (DIP):                   0,1 % (1000 ppm)

Weitere Revisionen werden kontinuierlich aktualisiert und veröffentlicht. TI behält seine Dokumentation und Anforderungen bei ihrer Veröffentlichung bei, einschließlich Informationen zu möglicherweise erforderlichen Ausnahmen.


Datenflags unter dem RoHS-Feld können sein:

Ja:  Vollständig konform mit EU-RoHS, keine Ausnahme erforderlich

Ausnahme:  Vollständig konform mit EU-RoHS, mit einer angewendeten Ausnahme

Nein:   Produkt nicht konform mit EU RoHS

Konform mit RoHS und hohen Temperaturen (J/N) Gibt an, ob ein Baustein die Definition der "Bleifreiheit" von TI erfüllt.
Nach RoHS beschränkte Substanzen – Menge (mg) Die Gesamtmenge der jeweiligen RoHS-Substanz in jedem Material und Bauteil.
Nach RoHS beschränkte Substanzen – ppm-Berechnung

PPM-Berechnungen werden auf Ebene von homogenem Material durchgeführt und sind Worst-Case-Werte für die Konzentration der betreffenden RoHS-Substanz. 

PPM = (Stoffmasse / Materialmasse) * 1.000.000 * Gesamtmenge jeder im Material

enthaltenen RoHS-Substanz BEISPIEL:  Beispiel für Blei (Pb) in einem Bleirahmen:

 

(Masse an Blei: 0,006273 mg / Gesamtmasse des Bleirahmens: 62,730001 mg) * 1.000.000

= 100 ppm

Teilenummer-Suche Die Teilenummer von TI oder des Kunden, die auf der ersten Suchseite eingegeben wurde.
Thermische Kontaktfläche = frei zugängliche Kontaktfläche = Stromversorgungskontaktfläche Die zentrale Kontaktfläche auf der Aufsetzfläche eines Gehäuses, die elektrisch und mechanisch mit der Platine verbunden ist, um BLR- und thermische Leistungsverbesserungen zu erreichen.
Dicke Die maximale Dicke des Gehäusekörpers (in Millimetern).
TI-Teilenummer Die Teilenummer, die beim Bestellen verwendet werden soll.
Gesamtgewicht (mg) Gewicht des Bauteils in Milligramm.
Typ Das Akronym als Abkürzung für diesen Gehäusetyp, auch Gehäusefamilie genannt.
Breite Die Breite des Bausteins (in Millimetern).