Abwägungen zwischen thermischer Leistung und geringerer Lösungsgröße bei DC/DC-Wandlern

00:04:44 | 08 MÄR. 2018
Da der Ausgangsstromstärke steigt und die Platinenfläche immer kleiner wird, geht die Suche nach besserer Leistungsdichte unvermindert weiter. Wenngleich sich die Wärmeableitung bei den heutigen kleinen Gehäusen verbessert, sind nach wie vor Kompromisse nötig. Der LMR33630 mit 36 V, 3 A ist ein hervorragender Testfall, da er sowohl in einem SOIC-8-Gehäuse als auch in einem 2 mm x 3 mm großen Hot Rod QFN erhältlich ist. In dieser Schulung vergleichen wir die thermische Leistung der einzelnen Produkte unter identischen Betriebsbedingungen.

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