HotRod- oder Flip-Chip auf Stanzgitter-QFN-Gehäuse machen Bonddrähte überflüssig. Erfahren Sie, wie Sie unsere HotRod-Gehäusetechnologie in einem geeigneten Layout verwenden können, um EMI-Probleme zu minimieren, während zusätzliche HotRod-Verbesserungen wie thermische Pads Ihre Lösungsgröße ebenfalls reduzieren können.