i3 Micro-Modul auf der CES 2023

Sehen Sie sich dieses Interview auf der CES an, um mehr über das TDK i3-Mikromodul zu erfahren, das weltweit erste Modul mit integrierter Edge AI und drahtloser Mesh-Konnektivität. Durch die Zusammenarbeit von TDK und Texas Instruments integriert das i3-Mikromodul die SimpleLink™ Plattform von TI mit dem CC2652R7, einem drahtlosen Arm® Cortex®-M4F Multiprotokoll-2,4-GHz-32-Bit-Mikrocontroller (MCU) für die Echtzeitüberwachung.