ZHCADH3 December   2023 MSPM0C1104 , MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106

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2.   摘要
3.   商标
4. 1MSPM0 产品系列概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 STM8 MCU 与 MSPM0 MCU 的产品系列比较
5. 2生态系统和迁移
   1. 2.1 生态系统比较
      1. 2.1.1 MSPM0 软件开发套件 (MSPM0 SDK)
      2. 2.1.2 MSPM0 支持的 IDE
      3. 2.1.3 SysConfig
      4. 2.1.4 调试工具
      5. 2.1.5 LaunchPad
   2. 2.2 迁移过程
      1. 2.2.1 步骤 1.选择合适的 MSPM0 MCU
      2. 2.2.2 步骤 2.设置 IDE 和 CCS 简介
         1. 2.2.2.1 设置 IDE
         2. 2.2.2.2 CCS 简介
      3. 2.2.3 步骤 3.设置 MSPM0 SDK 和 MSPM0 SDK 简介
         1. 2.2.3.1 设置 MSPM0 SDK
         2. 2.2.3.2 SDK 简介
      4. 2.2.4 步骤 4.软件评估
      5. 2.2.5 步骤 5.PCB 板设计
      6. 2.2.6 步骤 6.大规模生产
   3. 2.3 示例
6. 3内核架构比较
   1. 3.1 CPU
   2. 3.2 嵌入式存储器比较
      1. 3.2.1 闪存和 EEPROM 特性
      2. 3.2.2 闪存和 EEPROM 组织
         1. 3.2.2.1 闪存和 EEPROM 区域
         2. 3.2.2.2 MSPM0 的 NONMAIN 存储器
      3. 3.2.3 嵌入式 SRAM
   3. 3.3 上电和复位总结和比较
   4. 3.4 时钟总结和比较
      1. 3.4.1 振荡器
      2. 3.4.2 时钟信号比较
   5. 3.5 MSPM0 工作模式总结和比较
      1. 3.5.1 工作模式比较
      2. 3.5.2 低功耗模式下的 MSPM0 功能
      3. 3.5.3 进入低功耗模式
      4. 3.5.4 低功耗模式代码示例
   6. 3.6 中断和事件比较
      1. 3.6.1 中断和异常
         1. 3.6.1.1 MSPM0 的中断管理
         2. 3.6.1.2 STM8 的中断控制器 (ITC)
      2. 3.6.2 MSPM0 的事件处理程序
      3. 3.6.3 事件管理比较
   7. 3.7 调试和编程比较
      1. 3.7.1 调试模式比较
      2. 3.7.2 编程模式比较
         1. 3.7.2.1 引导加载程序 (BSL) 编程选项
7. 4数字外设比较
   1. 4.1 通用 I/O（GPIO、IOMUX）
   2. 4.2 通用异步接收器/发送器 (UART)
   3. 4.3 串行外设接口 (SPI)
   4. 4.4 内部集成电路接口 (I2C)
   5. 4.5 计时器（TIMGx、TIMAx）
   6. 4.6 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
8. 5模拟外设比较
   1. 5.1 模数转换器 (ADC)
   2. 5.2 比较器 (COMP)
   3. 5.3 电压基准 (VREF)

STM8 到 MSPM0 迁移指南

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。