JAJSW88A March   2025  – September 2025 AM62L

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 説明
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. デバイスの比較
    1. 4.1 関連製品
  6. 端子構成および機能
    1. 5.1 ピン配置図
    2. 5.2 ピン属性
      1.      11
      2.      12
    3. 5.3 信号の説明
      1.      14
      2. 5.3.1  ADC
        1. 5.3.1.1 メイン ドメイン
          1.        17
      3. 5.3.2  CPSW3G
        1. 5.3.2.1 メイン ドメイン
          1.        20
          2.        21
          3.        22
          4.        23
      4. 5.3.3  CPTS
        1. 5.3.3.1 メイン ドメイン
          1.        26
      5. 5.3.4  DDRSS
        1. 5.3.4.1 メイン ドメイン
          1.        29
      6. 5.3.5  DSI
        1. 5.3.5.1 メイン ドメイン
          1.        32
      7. 5.3.6  DSS
        1. 5.3.6.1 メイン ドメイン
          1.        35
      8. 5.3.7  ECAP
        1. 5.3.7.1 メイン ドメイン
          1.        38
          2.        39
          3.        40
      9. 5.3.8  エミュレーションおよびデバッグ
        1. 5.3.8.1 メイン ドメイン
          1.        43
        2. 5.3.8.2 WKUP ドメイン
          1.        45
      10. 5.3.9  EPWM
        1. 5.3.9.1 メイン ドメイン
          1.        48
          2.        49
          3.        50
          4.        51
      11. 5.3.10 EQEP
        1. 5.3.10.1 メイン ドメイン
          1.        54
          2.        55
          3.        56
      12. 5.3.11 GPIO
        1. 5.3.11.1 メイン ドメイン
          1.        59
        2. 5.3.11.2 WKUP ドメイン
          1.        61
      13. 5.3.12 GPMC
        1. 5.3.12.1 メイン ドメイン
          1.        64
      14. 5.3.13 I2C
        1. 5.3.13.1 メイン ドメイン
          1.        67
          2.        68
          3.        69
          4.        70
        2. 5.3.13.2 WKUP ドメイン
          1.        72
      15. 5.3.14 MCAN
        1. 5.3.14.1 メイン ドメイン
          1.        75
          2.        76
          3.        77
      16. 5.3.15 MCASP
        1. 5.3.15.1 メイン ドメイン
          1.        80
          2.        81
          3.        82
      17. 5.3.16 MCSPI
        1. 5.3.16.1 メイン ドメイン
          1.        85
          2.        86
          3.        87
          4.        88
      18. 5.3.17 MDIO
        1. 5.3.17.1 メイン ドメイン
          1.        91
      19. 5.3.18 MMC
        1. 5.3.18.1 メイン ドメイン
          1.        94
          2.        95
          3.        96
      20. 5.3.19 OSPI
        1. 5.3.19.1 メイン ドメイン
          1.        99
      21. 5.3.20 電源
        1.       101
      22. 5.3.21 予約済み
        1.       103
      23. 5.3.22 システム、その他
        1. 5.3.22.1 ブート モードの構成
          1. 5.3.22.1.1 メイン ドメイン
            1.         107
        2. 5.3.22.2 クロック
          1. 5.3.22.2.1 RTC ドメイン
            1.         110
          2. 5.3.22.2.2 WKUP ドメイン
            1.         112
        3. 5.3.22.3 システム
          1. 5.3.22.3.1 メイン ドメイン
            1.         115
          2. 5.3.22.3.2 RTC ドメイン
            1.         117
          3. 5.3.22.3.3 WKUP ドメイン
            1.         119
      24. 5.3.23 TIMER
        1. 5.3.23.1 メイン ドメイン
          1.        122
        2. 5.3.23.2 WKUP ドメイン
          1.        124
      25. 5.3.24 UART
        1. 5.3.24.1 メイン ドメイン
          1.        127
          2.        128
          3.        129
          4.        130
          5.        131
          6.        132
          7.        133
        2. 5.3.24.2 WKUP ドメイン
          1.        135
      26. 5.3.25 USB
        1. 5.3.25.1 メイン ドメイン
          1.        138
          2.        139
    4. 5.4 ピン接続要件
  7. 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  電源投入時間 (POH)
    4. 6.4  推奨動作条件
    5. 6.5  動作性能ポイント
    6. 6.6  消費電力の概略
    7. 6.7  電気的特性
      1. 6.7.1  I2C オープン ドレインおよびフェイルセーフ (I2C OD FS) の電気的特性
      2. 6.7.2  フェイルセーフ リセット (FS RESET) の電気的特性
      3. 6.7.3  高周波発振器 (HFOSC) の電気的特性
      4. 6.7.4  低周波数発振器 (LFXOSC) の電気的特性
      5. 6.7.5  SDIO の電気的特性
      6. 6.7.6  LVCMOS の電気的特性
      7. 6.7.7  1P8-LVCMOS の電気的特性
      8. 6.7.8  RTC-LVCMOS の電気的特性
      9. 6.7.9  ADC の電気的特性
      10. 6.7.10 DSI (D-PHY) の電気的特性
      11. 6.7.11 USB2PHY の電気的特性
      12. 6.7.12 DDR の電気的特性
    8. 6.8  ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様
      1. 6.8.1 OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件
      2. 6.8.2 ハードウェア要件
      3. 6.8.3 プログラミング シーケンス
      4. 6.8.4 ハードウェア保証への影響
    9. 6.9  熱抵抗特性
      1. 6.9.1 ANB パッケージの熱抵抗特性
    10. 6.10 温度センサの特性
    11. 6.11 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 6.11.1 タイミング パラメータおよび情報
      2. 6.11.2 電源要件
        1. 6.11.2.1 電源スルーレートの要件
        2. 6.11.2.2 電源シーケンス
          1. 6.11.2.2.1 低消費電力モードのシーケンスなし
          2. 6.11.2.2.2 RTCのみの低消費電力モードシーケンス
          3. 6.11.2.2.3 RTC + IO + DDR低消費電力モードのシーケンス
      3. 6.11.3 システムのタイミング
        1. 6.11.3.1 リセット タイミング
        2. 6.11.3.2 クロックのタイミング
      4. 6.11.4 クロック仕様
        1. 6.11.4.1 入力クロック / 発振器
          1. 6.11.4.1.1 WKUP_OSC0 内部発振器クロック ソース
            1. 6.11.4.1.1.1 負荷容量
            2. 6.11.4.1.1.2 シャント容量
          2. 6.11.4.1.2 WKUP_OSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
          3. 6.11.4.1.3 LFOSC0 内部発振器クロック ソース
          4. 6.11.4.1.4 LFOSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
          5. 6.11.4.1.5 LFOSC0 を使用しない場合
        2. 6.11.4.2 出力クロック
        3. 6.11.4.3 PLL
        4. 6.11.4.4 クロックおよび制御信号の遷移に関する推奨システム上の注意事項
      5. 6.11.5 ペリフェラル
        1. 6.11.5.1  CPSW3G
          1. 6.11.5.1.1 CPSW3G MDIO のタイミング
          2. 6.11.5.1.2 CPSW3G RMII のタイミング
          3. 6.11.5.1.3 CPSW3G RGMII のタイミング
        2. 6.11.5.2  CPTS
        3. 6.11.5.3  DDRSS
        4. 6.11.5.4  DSI
        5. 6.11.5.5  DSS
        6. 6.11.5.6  ECAP
        7. 6.11.5.7  エミュレーションおよびデバッグ
          1. 6.11.5.7.1 トレース
          2. 6.11.5.7.2 JTAG
        8. 6.11.5.8  EPWM
        9. 6.11.5.9  EQEP
        10. 6.11.5.10 GPIO
        11. 6.11.5.11 GPMC
          1. 6.11.5.11.1 GPMC および NOR フラッシュ — 同期モード
          2. 6.11.5.11.2 GPMC および NOR フラッシュ — 非同期モード
          3. 6.11.5.11.3 GPMC および NAND フラッシュ — 非同期モード
        12. 6.11.5.12 I2C
        13. 6.11.5.13 MCAN
        14. 6.11.5.14 MCASP
        15. 6.11.5.15 MCSPI
          1. 6.11.5.15.1 MCSPI — コントローラ モード
          2. 6.11.5.15.2 MCSPI — ペリフェラル モード
        16. 6.11.5.16 MMCSD
          1. 6.11.5.16.1 MMC0 - eMMC/SD/ SDIO インターフェイス
            1. 6.11.5.16.1.1  レガシー SDR モード
            2. 6.11.5.16.1.2  高速 SDR モード
            3. 6.11.5.16.1.3  高速 DDR モード
            4. 6.11.5.16.1.4  HS200 モード
            5. 6.11.5.16.1.5  デフォルト速度モード
            6. 6.11.5.16.1.6  高速モード
            7. 6.11.5.16.1.7  UHS–I SDR12 モード
            8. 6.11.5.16.1.8  UHS–I SDR25 モード
            9. 6.11.5.16.1.9  UHS–I SDR50 モード
            10. 6.11.5.16.1.10 UHS–I DDR50 モード
            11. 6.11.5.16.1.11 UHS–I SDR104 モード
          2. 6.11.5.16.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO インターフェイス
            1. 6.11.5.16.2.1 デフォルト速度モード
            2. 6.11.5.16.2.2 高速モード
            3. 6.11.5.16.2.3 UHS–I SDR12 モード
            4. 6.11.5.16.2.4 UHS–I SDR25 モード
            5. 6.11.5.16.2.5 UHS–I SDR50 モード
            6. 6.11.5.16.2.6 UHS–I DDR50 モード
            7. 6.11.5.16.2.7 UHS–I SDR104 モード
        17. 6.11.5.17 OSPI
          1. 6.11.5.17.1 OSPI0 PHY モード
            1. 6.11.5.17.1.1 PHY データ トレーニング付き OSPI0
            2. 6.11.5.17.1.2 データ トレーニングなし OSPI0
              1. 6.11.5.17.1.2.1 OSPI0 PHY SDR のタイミング
          2. 6.11.5.17.2 OSPI0 タップ モード
            1. 6.11.5.17.2.1 OSPI0 タップ SDR のタイミング
            2. 6.11.5.17.2.2 OSPI0 タップ DDR のタイミング
        18. 6.11.5.18 タイマ
        19. 6.11.5.19 UART
        20. 6.11.5.20 USB
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 プロセッサ サブシステム
      1. 7.2.1 Arm Cortex-A53 サブシステム (A53SS)
    3. 7.3 その他のサブシステム
      1. 7.3.1 データ移動サブシステム (DMSS:Data Movement Subsystem)
      2. 7.3.2 ペリフェラル DMA コントローラ (PDMA)
    4. 7.4 ペリフェラル
      1. 7.4.1  ADC
      2. 7.4.2  ギガビット イーサネット スイッチ (CPSW3G)
      3. 7.4.3  DDR サブシステム (DDRSS)
      4. 7.4.4  ディスプレイ サブシステム (DSS)
      5. 7.4.5  拡張キャプチャ (ECAP)
      6. 7.4.6  エラー特定モジュール (ELM)
      7. 7.4.7  拡張パルス幅変調 (EPWM)
      8. 7.4.8  拡張直交エンコーダ パルス (eQEP)
      9. 7.4.9  汎用インターフェイス (GPIO)
      10. 7.4.10 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
      11. 7.4.11 グローバル時間ベース カウンタ (GTC)
      12. 7.4.12 I2C (Inter-Integrated Circuit)
      13. 7.4.13 モジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN)
      14. 7.4.14 マルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP)
      15. 7.4.15 マルチチャネル シリアル ペリフェラル インターフェイス (MCSPI)
      16. 7.4.16 マルチメディア カード セキュア デジタル (MMCSD)
      17. 7.4.17 オクタル シリアル ペリフェラル インターフェイス (OSPI)
      18. 7.4.18 タイマ
      19. 7.4.19 リアルタイム クロック (RTC)
      20. 7.4.20 UART (ユニバーサル非同期レシーバ / トランスミッタ)
      21. 7.4.21 ユニバーサル シリアル バス サブシステム (USBSS)
  9. アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 8.1 デバイスの接続およびレイアウトの基礎
      1. 8.1.1 電源
        1. 8.1.1.1 電源の設計
        2. 8.1.1.2 電源供給回路の実装ガイド
      2. 8.1.2 外部発振器
      3. 8.1.3 JTAG、EMU、およびトレース
      4. 8.1.4 未使用のピン
    2. 8.2 ペリフェラルおよびインターフェイス固有の設計情報
      1. 8.2.1 DDR 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
      2. 8.2.2 OSPI/QSPI/SPI 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
        1. 8.2.2.1 ループバックなし、内部 PHY ループバックおよび内部パッド ループバック
        2. 8.2.2.2 外部ボードのループバック
        3. 8.2.2.3 DQS (オクタル SPI デバイスでのみ使用可能)
      3. 8.2.3 USB VBUS 設計ガイドライン
      4. 8.2.4 高速差動信号のルーティング ガイド
      5. 8.2.5 熱ソリューション ガイダンス
    3. 8.3 クロック配線のガイドライン
      1. 8.3.1 発振器の配線
  10. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスの命名規則
      1. 9.1.1 標準パッケージの記号化
      2. 9.1.2 デバイスの命名規則
    2. 9.2 ツールとソフトウェア
    3. 9.3 ドキュメントのサポート
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11.   改訂履歴
  12. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 10.1 パッケージ情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • ANB|373
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

ピン接続要件

このセクションでは、特定の接続要件を持つパッケージ ボールと、未使用のパッケージ ボールの接続要件について説明します。

注:

特に記述のない限り、すべての電源ピンには セクション 6.4「推奨動作条件」 で規定されている電圧を供給する必要があります。

注:

「未接続のまま」または「接続なし」(NC) は、これらのデバイスのボール番号にいかなる信号トレースも接続できないことを意味します。

表 5-66 接続要件
ANB
ボール
番号
ボール名 接続要件
AB16 TRSTn このボールは、PCB の信号配線が接続されていても外部デバイスによって能動的に駆動されていない場合に、有効なロジック Low レベルに保持されるよう、外部プルダウン抵抗を介して VSS に接続する必要があります。ボールに PCB 信号トレースが接続されていない場合、内部プルダウンを使用して有効なロジック Low レベルを保持できます。
Y16
AA16
E16
AB14
AC16
Y17
EMU0
EMU1
RESETz
TCK
TDI
TMS
PCB 信号トレースが接続されており、かつ接続されたデバイスによってアクティブに駆動されていない場合、これらのボールに関連付けられた入力が有効なロジック High レベルに保持されるように、これらの各ボールを個別の外付けプル抵抗を介して対応する電源(1) に接続する必要があります。ボールに PCB 信号トレースが接続されていない場合、内部プルアップを使用して有効なロジック High レベルを保持できます。
AB19
AB20
EXT_WAKEUP0
EXT_WAKEUP1
これらの各ボールは、常時駆動されるプッシュプルのウェイクアップ ソースに接続するか、能動的に駆動されていない場合には、対応する電源 (1) または VSS に外部プル抵抗を介して接続し、RTC ウェイクアップ機能で使用される極性に基づいて、これらのボールに関連する入力が適切な有効 High または Low のロジック レベルに保持されるようにする必要があります。
L22
L23
K22
J23
K23
H22
H23
J22
H19
H20
H21
H18
GPMC0_AD0
GPMC0_AD1
GPMC0_AD2
GPMC0_AD3
GPMC0_AD4
GPMC0_AD5
GPMC0_AD6
GPMC0_AD7
GPMC0_AD8
GPMC0_AD9
GPMC0_AD10
GPMC0_AD11
GPMC0_AD15 と GPMC0_AD14 を VSS にプルダウンしてフルピンカウント ブート モード オプションを選択した場合、これらのボールに関連する入力が、目的のデバイス ブート モードを選択できるように適切な有効なロジック High または Low レベルに保持されるように、これらのボールのそれぞれを個別の外部プル レジスタを通じて対応する電源(1)または VSS に接続する必要があります。
G23
G22
F22
F23
GPMC0_AD12
GPMC0_AD13
GPMC0_AD14
GPMC0_AD15
目的のデバイスのブート モードを選択するため、これらのボールに関連付けられた入力が適切に有効なロジック High または Low レベルに保持されるように、これらの各ボールを個別の外付けプル抵抗を介して対応する電源 (1) または VSS に接続する必要があります。
N17
V20
V22
V23
V21
VDDA_ADC
ADC0_AIN0
ADC0_AIN1
ADC0_AIN2
ADC0_AIN3
ADC0 全体を使用しない場合、これらの各ボールを VSS に直接接続する必要があります。
V20
V22
V23
V21
ADC0_AIN0
ADC0_AIN1
ADC0_AIN2
ADC0_AIN3
VDDA_ADC が電源に接続されている場合、未使用のすべての ADC0_AIN[3:0] ボールは、抵抗を介して VSS にプルするか、VSS に直接接続する必要があります。
L8
M7
M8
N8
P8
VDDS_DDR
VDDS_DDR
VDDS_DDR
VDDS_DDR
VDDS_DDR
DDRSS を使用しない場合は、各ボールを VSS に直接接続する必要があります。
M2
L1
M5
L2
L5
H6
L6
K2
J1
H5
R2
N6
T4
N1
T5
T6
W6
V6
N3
N2
N5
N4
M3
P1
P2
K1
L3
F2
W2
F4
F3
F1
E1
G4
H4
H2
H3
V4
T3
T1
U1
U4
V5
U2
W1
G1
G2
V1
V2
L4
J2
DDR0_ACT_n
DDR0_CAS_n
DDR0_RAS_n
DDR0_WE_n
DDR0_A0
DDR0_A1
DDR0_A2
DDR0_A3
DDR0_A4
DDR0_A5
DDR0_A6
DDR0_A7
DDR0_A8
DDR0_A9
DDR0_A10
DDR0_A11
DDR0_A12
DDR0_A13
DDR0_BA0
DDR0_BA1
DDR0_BG0
DDR0_BG1
DDR0_CAL0
DDR0_CK0
DDR0_CK0_n
DDR0_CKE0
DDR0_CS0_n
DDR0_DM0
DDR0_DM1
DDR0_DQ0
DDR0_DQ1
DDR0_DQ2
DDR0_DQ3
DDR0_DQ4
DDR0_DQ5
DDR0_DQ6
DDR0_DQ7
DDR0_DQ8
DDR0_DQ9
DDR0_DQ10
DDR0_DQ11
DDR0_DQ12
DDR0_DQ13
DDR0_DQ14
DDR0_DQ15
DDR0_DQS0
DDR0_DQS0_n
DDR0_DQS1
DDR0_DQS1_n
DDR0_ODT0
DDR0_RESET0_n
DDRSS を使用しない場合は、未接続のままにします。注:このリストの DDR0 ピンは、VDDS_DDR および VDDS_DDR_C が VSS に接続されている場合のみ未接続のままにできます。VDDS_DDR および VDDS_DDR_C を電源に接続する場合、『DDR 基板の設計およびレイアウトのガイドライン』の定義に従って DDR0 ピンを接続する必要があります。
U16
T16
VDDA_3P3_SDIO
CAP_VDDSHV_MMC
SDIO_LDO が VDDSHV3 に電力を供給するのに使用されない場合、これらの各ボールを VSS に直接接続する必要があります。
U11
T12
U12
VDDA_CORE_USB
VDDA_1P8_USB
VDDA_3P3_USB
USB0 と USB1 はこれらの電源レールを共有するため、USB0 または USB1 を使用するときは、これらの各ボールを有効な電源に接続する必要があります。USB0 と USB1 を使用しない場合、これらのボールをそれぞれ VSS に直接接続する必要があります。
AC4
AB4
AB3
AC3
AC5
AB5
AC6
AB6
USB0_DM
USB0_DP
USB0_RCALIB
USB0_VBUS
USB1_DM
USB1_DP
USB1_RCALIB
USB1_VBUS
USB0 または USB1 を使用しない場合は、それぞれの DM、DP、VBUS ボールを未接続のままにします。注:USB0_RCALIB および USB1_RCALIB ピンは、VDDA_CORE_USB、VDDA_1P8_USB、VDDA_3P3_USB が VSS に接続されている場合のみ未接続のままにできます。VDDA_CORE_USB、VDDA_1P8_USB、VDDA_3P3_USB を電源に接続する場合、USB0_RCALIB ピンと USB1_RCALIB ピンは、個別の適切な外付け抵抗を介して VSS に接続する必要があります。
G13
H12
G14
VDDA_CORE_DSI
VDDA_CORE_DSI_CLK
VDDA_1P8_DSI
DSITX0 を使用せず、デバイスのバウンダリ スキャン機能が必要な場合は、これらの各ボールを有効な電源に接続する必要があります。DSITX0 を使用せず、デバイスのバウンダリ スキャン機能が不要な場合は、これらのボールをそれぞれ VSS に直接接続することもできます。
A15
A14
B19
B18
D17
DSI0_TXCLKN
DSI0_TXCLKP
DSI0_TXN0
DSI0_TXP0
DSI0_TXRCALIB
DSITX0 を使用しない場合は、未接続のままにします。
A18
A17
DSI0_TXN1
DSI0_TXP1
DSITX0 を使用しない場合、または 1 レーン モードでのみ動作する場合は、未接続のままにします。
A20
A21
DSI0_TXN2
DSI0_TXP2
DSITX0 を使用しない場合、または 1 レーンまたは 2 レーンモードでのみ動作する場合は、未接続のままにします。
B22
B21
DSI0_TXN3
DSI0_TXP3
DSITX0 を使用しない場合、または 1 レーン、2 レーン、3 レーンモードでのみ動作する場合は、未接続のままにします。
IO にどの電源が関連付けられているかを確認するには、「ピン属性」 表を参照してください。

注:

内部プル抵抗は駆動力が弱いため、動作条件によっては有効なロジック レベルを維持するのに十分な電流を供給できない場合があります。この状況は、逆のロジック レベルへのリークがある部品に接続されている場合や、内部抵抗によって有効なロジック レベルにプルされているだけのボールに接続された信号トレースに外部ノイズ源が結合した場合に発生することがあります。そのため、外付けプル抵抗を使って、ボールの有効なロジック レベルを保持することを推奨します。

デバイス IO の多くはデフォルトでオフになっているため、ソフトウェアで各 IO が初期化されるまで、接続されているすべてのデバイスの入力を有効なロジック状態に保持するために、外部プル抵抗が必要になる場合があります。構成可能なデバイス IO の状態は、「ピン属性」 表の「リセット時のボールの状態 (RX/TX/PULL)」と「リセット後のボールの状態 (RX/TX/PULL)」列に定義されています。入力バッファ (RX) がオフになっている IO は、フローティング状態にしても、本デバイスに損傷を与えません。ただし、入力バッファ (RX) がオンになっている IO は、VILSS と VIHSS の間の電位にフローティングさせることはできません。入力をこれらのレベルの間の電位にフローティングさせた場合、入力バッファが大電流状態に入ることがあり、IO セルが損傷する可能性があります。