JAJSFM2E April   2018  – September 2019 ISO1410 , ISO1412 , ISO1430 , ISO1432 , ISO1450 , ISO1452

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  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     簡略化されたアプリケーション回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Device Options
  7. 7 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: Full-Duplex Device
    2.     Pin Functions: Half-Duplex Device
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Thermal Information
    5. 8.5  Power Ratings
    6. 8.6  Insulation Specifications
    7. 8.7  Safety-Related Certifications
    8. 8.8  Safety Limiting Values
    9. 8.9  Electrical Characteristics: Driver
    10. 8.10 Electrical Characteristics: Receiver
    11. 8.11 Supply Current Characteristics: Side 1 (ICC1)
    12. 8.12 Supply Current Characteristics: Side 2 (ICC2)
    13. 8.13 Switching Characteristics: Driver
    14. 8.14 Switching Characteristics: Receiver
    15. 8.15 Insulation Characteristics Curves
    16. 8.16 Typical Characteristics
  9. 9 Parameter Measurement Information
  10. 10Detailed Description
    1. 10.1 Overview
    2. 10.2 Functional Block Diagram
    3. 10.3 Feature Description
      1. 10.3.1 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
      2. 10.3.2 Failsafe Receiver
      3. 10.3.3 Thermal Shutdown
      4. 10.3.4 Glitch-Free Power Up and Power Down
    4. 10.4 Device Functional Modes
      1. 10.4.1 Device I/O Schematics
  11. 11Application and Implementation
    1. 11.1 Application Information
    2. 11.2 Typical Application
      1. 11.2.1 Design Requirements
      2. 11.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 11.2.2.1 Data Rate and Bus Length
        2. 11.2.2.2 Stub Length
        3. 11.2.2.3 Bus Loading
      3. 11.2.3 Application Curves
        1. 11.2.3.1 Insulation Lifetime
  12. 12Power Supply Recommendations
  13. 13Layout
    1. 13.1 Layout Guidelines
      1. 13.1.1 PCB Material
    2. 13.2 Layout Example
  14. 14デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 14.1 ドキュメントのサポート
      1. 14.1.1 関連資料
    2. 14.2 関連リンク
    3. 14.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 14.4 コミュニティ・リソース
    5. 14.5 商標
    6. 14.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 14.7 Glossary
  15. 15メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • TIA/EIA-485-A と互換
  • 5V のバス側電源で PROFIBUS 互換
  • バス I/O 保護
    • ±30kV HBM
    • ±16kV IEC 61000-4-2 接触放電
    • ±4kV IEC 61000-4-4 電気的高速過渡
  • 低 EMI の 500kbps、12Mbps、50Mbps データ速度
  • 1.71V～5.5V のロジック側電源 (VCC1)、3V～5.5V のバス側電源 (VCC2)
  • バスの開放、短絡、アイドルに対するフェイルセーフを備えたレシーバ
  • 1/8 の単位負荷で、バス上に最大 256 のノード
  • 100kV/µs (標準値) の高い同相過渡耐性
  • 拡張温度範囲: -40°C～+125°C
  • 電源オンおよび電源オフ時にグリッチがなく、ホット・プラグイン可能
  • 広幅の SOIC-16 パッケージ
  • ほとんどの絶縁 RS-485 トランシーバとピン互換
  • 安全関連の認定
    • DIN VDE V 0884-11:2017-01 に準拠した 7071VPK VIOTM および 1500VPK VIORM (強化絶縁型/基本絶縁型)
    • UL 1577 に準拠した絶縁耐圧：5000VRMS (1 分間)
    • IEC 60950-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1、IEC 61010-1 認定
    • CQC、TUV、CSA 承認
    • VDE (強化)、UL、CQC、TUV 認定済み、VDE (基本)、CSA 承認待ち