JAJSD01F november 2016 – april 2023 ISO7720 , ISO7721
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
低 EMI の PCB 設計を実現するには、少なくとも 4 層が必要です (図 11-1 を参照)。層の構成は、上層から下層に向かって、高速信号層、グランド・プレーン、電源プレーン、低周波数信号層の順に配置する必要があります。
電源プレーンまたは信号層の追加が必要な場合は、対称性を保つために、第 2 の電源系統またはグランド・プレーン系統を層構成に追加します。これにより、基盤の層構成は機械的に安定し、反りを防ぎます。また、各電源系統の電源プレーンとグランド・プレーンを互いに近づけて配置できるため、高周波バイパス容量を大幅に増やすことができます。
レイアウトの推奨事項の詳細については、『デジタル・アイソレータ設計ガイド』を参照してください。