JAJSCV2B November   2016  – January 2018 ISO7730-Q1 , ISO7731-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     概略回路図
  4. 改訂履歴
  5. 概要(続き)
  6. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Power Ratings
    6. 7.6  Insulation Specifications
    7. 7.7  Safety-Related Certifications
    8. 7.8  Safety Limiting Values
    9. 7.9  Electrical Characteristics—5-V Supply
    10. 7.10 Supply Current Characteristics—5-V Supply
    11. 7.11 Electrical Characteristics—3.3-V Supply
    12. 7.12 Supply Current Characteristics—3.3-V Supply
    13. 7.13 Electrical Characteristics—2.5-V Supply
    14. 7.14 Supply Current Characteristics—2.5-V Supply
    15. 7.15 Switching Characteristics—5-V Supply
    16. 7.16 Switching Characteristics—3.3-V Supply
    17. 7.17 Switching Characteristics—2.5-V Supply
    18. 7.18 Insulation Characteristics Curves
    19. 7.19 Typical Characteristics
  8. Parameter Measurement Information
  9. Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Device I/O Schematics
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
      1. 12.1.1 PCB Material
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 関連リンク
    3. 13.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 13.4 コミュニティ・リソース
    5. 13.5 商標
    6. 13.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 13.7 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • DBQ|16
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 車載アプリケーションに対応
  • 下記内容でAEC-Q100認定済み:
    • デバイス温度グレード 1: 動作時周囲温度       –40℃~+125°C
    • デバイスHBM ESD分類レベル3A
    • デバイスCDM ESD分類レベルC6
  • 信号速度: 最大100Mbps
  • 広い電源電圧範囲: 2.25V~5.5V
  • 2.25Vから5.5Vへの電圧変換
  • デフォルト出力HIGHLOWのオプション
  • 低消費電力: 1Mbpsでチャネルごとに標準値1.5mA
  • 短い伝搬遅延: 標準値11ns (5V電源)
  • 高いCMTI: 標準値±100kV/μs
  • 堅牢な電磁気互換性(EMC)
    • システム・レベルでのESD、EFT、サージ耐性
    • 低い放射
  • 絶縁バリアの寿命: 40年以上
  • Wide-SOIC (DW-16)およびQSOP (DBQ-16)パッケージ・オプション
  • 安全関連の認定
    • DIN V VDE V 0884-11:2017-01準拠の強化絶縁
    • UL 1577準拠の5000VRMS (DW)および2500VRMS (DBQ)絶縁定格
    • CSA Component Acceptance Notice 5A、IEC 60950-1、およびIEC 60601-1最終機器標準
    • GB4943.1-2011準拠のCQC認定
    • EN 60950-1およびEN 61010-1に従ったTUV認定
    • DBQ-16パッケージ・デバイスのCQC認定を除き、すべての認定を完了済み