JAJSCV2B November   2016  – January 2018 ISO7730-Q1 , ISO7731-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Power Ratings
    6. 7.6  Insulation Specifications
    7. 7.7  Safety-Related Certifications
    8. 7.8  Safety Limiting Values
    9. 7.9  Electrical Characteristics—5-V Supply
    10. 7.10 Supply Current Characteristics—5-V Supply
    11. 7.11 Electrical Characteristics—3.3-V Supply
    12. 7.12 Supply Current Characteristics—3.3-V Supply
    13. 7.13 Electrical Characteristics—2.5-V Supply
    14. 7.14 Supply Current Characteristics—2.5-V Supply
    15. 7.15 Switching Characteristics—5-V Supply
    16. 7.16 Switching Characteristics—3.3-V Supply
    17. 7.17 Switching Characteristics—2.5-V Supply
    18. 7.18 Insulation Characteristics Curves
    19. 7.19 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Device I/O Schematics
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
      1. 12.1.1 PCB Material
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 関連リンク
    3. 13.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 13.4 コミュニティ・リソース
    5. 13.5 商標
    6. 13.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 13.7 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBQ|16
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5 概要（続き）

このデバイスを絶縁型電源と組み合わせて使用すると、データ・バスや他の回路上のノイズ電流がローカル・グランドに入り込んでノイズに敏感な回路に干渉または損傷を与えることを防止できます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、ISO773x-Q1デバイスは電磁気互換性が大幅に強化されているため、システム・レベルのESD、EFT、サージ、および放射のコンプライアンスを容易に達成できます。ISO773x-Q1ファミリのデバイスは、16ピンのWide-SOICおよびQSOPパッケージで供給されます。