JAJSCV1B November   2016  – September 2018 ISO7740-Q1 , ISO7741-Q1 , ISO7742-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     概略回路図
  4. 改訂履歴
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Power Rating
    6. 6.6  Insulation Specifications
    7. 6.7  Safety-Related Certifications
    8. 6.8  Safety Limiting Values
    9. 6.9  Electrical Characteristics—5-V Supply
    10. 6.10 Supply Current Characteristics—5-V Supply
    11. 6.11 Electrical Characteristics—3.3-V Supply
    12. 6.12 Supply Current Characteristics—3.3-V Supply
    13. 6.13 Electrical Characteristics—2.5-V Supply
    14. 6.14 Supply Current Characteristics—2.5-V Supply
    15. 6.15 Switching Characteristics—5-V Supply
    16. 6.16 Switching Characteristics—3.3-V Supply
    17. 6.17 Switching Characteristics—2.5-V Supply
    18. 6.18 Insulation Characteristics Curves
    19. 6.19 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Device I/O Schematics
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 PCB Material
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 関連リンク
    3. 12.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 12.4 コミュニティ・リソース
    5. 12.5 商標
    6. 12.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 12.7 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • DBQ|16
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

ISO774x-Q1デバイスは、高性能の4チャネル・デジタル・アイソレータであり、UL 1577準拠で5000VRMS (DWパッケージ)および3000VRMS (DBQパッケージ)の絶縁定格を備えています。このファミリのデバイスは、VDE、CSA、TUV、CQCに従って絶縁定格が強化されています。


ISO774x-Q1ファミリのデバイスは電磁気耐性が高く、放射が低く、低消費電力を実現し、CMOSまたはLVCMOSデジタルI/Oを絶縁します。それぞれの絶縁チャネルにはロジック入力および出力バッファがあり、二酸化ケイ素(SiO2)の絶縁バリアによって分離されています。このデバイスにはイネーブル・ピンがあり、対応する出力を高インピーダンスに移行して、マルチマスタ駆動アプリケーションや、消費電力の低減に使用できます。ISO7740-Q1デバイスは4チャネルすべてが同じ方向、ISO7741-Q1デバイスは3つの順方向チャネルと1つの逆方向チャネルを持ち、ISO7742-Q1デバイスには2つの順方向チャネルと2つの逆方向チャネルがあります。入力電力または信号が消失した場合のデフォルト出力は、接尾辞FなしのデバイスではHIGH、接尾辞FありのデバイスではLOWです。 詳しくは、Device Functional Modesセクションを参照してください。

このデバイスを絶縁型電源と組み合わせて使用すると、データ・バスや他の回路上のノイズ電流がローカル・グランドに入り込んでノイズに敏感な回路に干渉または損傷を与えることを防止できます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、ISO774x-Q1デバイスは電磁気互換性が大幅に強化されているため、システム・レベルのESD、EFT、サージ、および放射のコンプライアンスを容易に達成できます。ISO774x-Q1デバイスは、16ピンのSOICおよびQSOPパッケージで供給されます。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ(公称)
ISO7740-Q1
ISO7741-Q1
ISO7742-Q1
SOIC (DW) 10.30mm×7.50mm
SSOP (DBQ) 4.90mm×3.90mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。

概略回路図

ISO7740-Q1 ISO7741-Q1 ISO7742-Q1 Simplified_Schematic_sllsep4.gif
VCCIおよびGNDIは、それぞれ入力チャネルの電源およびグランド接続です。
VCCOおよびGNDOは、それぞれ出力チャネルの電源およびグランド接続です。