JAJSDM1E August   2017  – March 2019 ISO7760 , ISO7761 , ISO7762 , ISO7763

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Power Ratings
    6. 7.6  Insulation Specifications
    7. 7.7  Safety-Related Certifications
    8. 7.8  Safety Limiting Values
    9. 7.9  Electrical Characteristics—5-V Supply
    10. 7.10 Supply Current Characteristics—5-V Supply
    11. 7.11 Electrical Characteristics—3.3-V Supply
    12. 7.12 Supply Current Characteristics—3.3-V Supply
    13. 7.13 Electrical Characteristics—2.5-V Supply
    14. 7.14 Supply Current Characteristics—2.5-V Supply
    15. 7.15 Switching Characteristics—5-V Supply
    16. 7.16 Switching Characteristics—3.3-V Supply
    17. 7.17 Switching Characteristics—2.5-V Supply
    18. 7.18 Insulation Characteristics Curves
    19. 7.19 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Device I/O Schematics
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
        1. 10.2.3.1 Insulation Lifetime
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
      1. 12.1.1 PCB Material
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 関連リンク
    3. 13.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 13.4 コミュニティ・リソース
    5. 13.5 商標
    6. 13.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 13.7 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBQ|16
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5 概要（続き）

ISO776xファミリのデバイスは電磁気耐性が高く、放射が低く、低消費電力を実現し、CMOSまたはLVCMOSデジタルI/Oを絶縁します。それぞれの絶縁チャネルにはロジック入力およびロジック出力バッファがあり、二重の容量性二酸化ケイ素(SiO2)の絶縁バリアによって分離されています。ISO776xファミリのデバイスは、6つのチャネルすべてが同じ方向、または1、2、3チャネルが逆方向で、他のチャネルが順方向など、可能なすべてのピン構成で利用可能です。入力電力または信号が消失した場合、接尾辞FのないデバイスではHIGH、接尾辞FのあるデバイスではLOWがデフォルト出力です。 詳しくは、(デバイスの機能モード) セクションを参照してください。

絶縁電源と組み合わせて使用することで、このデバイス・ファミリはデータ・バス、たとえばRS-485、RS-232、CANなど、または他の回路からのノイズ電流がローカル・グランドに入り込み、感受性の高い回路に干渉や損傷を引き起こすことを防止するため役立ちます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、ISO776xファミリのデバイスは電磁環境適合性が大幅に強化されているため、システム・レベルのESD、EFT、サージ、および放射のコンプライアンスを容易に達成できます。ISO776xファミリのデバイスは、16ピンのSOICおよびSSOPパッケージで供給されます。