JAJSCZ6G March   2017  – August 2021 ISOW7840 , ISOW7841 , ISOW7842 , ISOW7843 , ISOW7844

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. 概要 (続き)
  6. ピン構成および機能
    1.     端子機能
  7. 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電力定格
    6. 7.6  絶縁仕様
    7. 7.7  安全関連認証
    8. 7.8  安全限界値
    9. 7.9  電気的特性ー 5V 入力、5V 出力
    10. 7.10 電源電流特性— 5V 入力、5V 出力
    11. 7.11 電気的特性ー 3.3V 入力、5V 出力
    12. 7.12 電源電流特性— 3.3V 入力、5V 出力
    13. 7.13 電気的特性ー 5V 入力、3.3V 出力
    14. 7.14 電源電流特性— 5V 入力、3.3V 出力
    15. 7.15 電気的特性ー 3.3V 入力、3.3V 出力
    16. 7.16 電源電流特性ー 3.3V 入力、3.3V 出力
    17. 7.17 スイッチング特性 - 5V 入力、5V 出力
    18. 7.18 スイッチング特性 - 3.3V 入力、5V 出力
    19. 7.19 スイッチング特性 - 5V 入力、3.3V 出力
    20. 7.20 スイッチング特性 - 3.3V 入力、3.3V 出力
    21. 7.21 絶縁特性曲線
    22. 7.22 代表的特性
  8. パラメータ測定情報
  9. 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 電磁両立性 (EMC) に関する検討事項
      2. 9.3.2 パワーアップ動作とパワーダウン動作
      3. 9.3.3 過電流制限、過熱保護
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 デバイス I/O 回路図
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
        1. 10.2.3.1 絶縁寿命
  11. 11電源に関する推奨事項
  12. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
      1. 12.1.1 PCB 材料
    2. 12.2 レイアウト例
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 デバイスのサポート
      1. 13.1.1 開発サポート
    2. 13.2 ドキュメントのサポート
      1. 13.2.1 関連資料
    3. 13.3 関連リンク
    4. 13.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 13.5 サポート・リソース
    6. 13.6 商標
    7. 13.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 13.8 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

過電流制限、過熱保護

ISOW784x デバイス・ファミリは、出力過負荷および短絡から保護されています。過負荷状態において、電力コンバータが要求される電流を供給できない場合には、出力電圧が低下し始めます。VISO がグランドへ短絡した場合には、コンバータのデューティ・サイクルを制限することによって、損傷に対する保護を実現しています。

また、熱保護機能が内蔵されており、絶縁出力で過負荷および短絡の状態が発生したときにデバイスが損傷するのを防止します。このような状態では、デバイスの温度が上昇し始めます。温度が 180℃ を超えると、サーマル・シャットダウンが作動 して 1 次側コントローラがオフになり、VISO 負荷に供給されるエネルギーがなくなって、デバイスが冷却されます。接合部温度が 150℃ を下回ると、デバイスは通常動作を開始します。過負荷または出力短絡の状態が続いている場合は、この保護サイクルが繰り返されます。デバイスの接合部温度がこのような高い値に達することがないように、注意して設計する必要があります。