JAJSL98B October   2020  – June 2021 LMG3522R030-Q1 , LMG3525R030-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Switching Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
    1. 8.1 Switching Parameters
      1. 8.1.1 Turn-On Delays
      2. 8.1.2 Turn-Off Delays
      3. 8.1.3 Drain Slew Rate
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Direct-Drive GaN Architecture
      2. 9.3.2 Drain-Source Voltage Capability
      3. 9.3.3 Internal Buck-Boost DC-DC Converter
      4. 9.3.4 VDD Bias Supply
      5. 9.3.5 Auxiliary LDO
      6. 9.3.6 Fault Detection
        1. 9.3.6.1 Overcurrent Protection and Short-Circuit Protection
        2. 9.3.6.2 Overtemperature Shutdown
        3. 9.3.6.3 UVLO Protection
        4. 9.3.6.4 Fault Reporting
      7. 9.3.7 Drive Strength Adjustment
      8. 9.3.8 Temperature-Sensing Output
      9. 9.3.9 Sync-FET Mode Operation
    4. 9.4 Device Functional Modes
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 Slew Rate Selection
          1. 10.2.2.1.1 Start-Up and Slew Rate With Bootstrap High-Side Supply
        2. 10.2.2.2 Signal Level-Shifting
        3. 10.2.2.3 Buck-Boost Converter Design
    3. 10.3 Do's and Don'ts
  11. 11Power Supply Recommendations
    1. 11.1 Using an Isolated Power Supply
    2. 11.2 Using a Bootstrap Diode
      1. 11.2.1 Diode Selection
      2. 11.2.2 Managing the Bootstrap Voltage
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
      1. 12.1.1 Power Loop Inductance
      2. 12.1.2 Signal Ground Connection
      3. 12.1.3 Bypass Capacitors
      4. 12.1.4 Switch-Node Capacitance
      5. 12.1.5 Signal Integrity
      6. 12.1.6 High-Voltage Spacing
      7. 12.1.7 Thermal Recommendations
    2. 12.2 Layout Examples
  13. 13Device and Documentation Support
    1. 13.1 Documentation Support
      1. 13.1.1 Related Documentation
    2. 13.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 13.3 サポート・リソース
    4. 13.4 Trademarks
    5. 13.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 13.6 Export Control Notice
    7. 13.7 Glossary
  14. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 14.1 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RQS|52
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

ドライバおよび保護機能を内蔵した LMG352xR030-Q1 GaN FET を使うと、設計者はパワー・エレクトロニクス・システムにおいて、比類ない電力密度と効率を実現できます。

LMG352xR030-Q1 は、最大 150V/ns のスイッチング速度を実現できるシリコン・ドライバを内蔵しています。TI の統合型高精度ゲート・バイアスは、ディスクリート・シリコン・ゲート・ドライバよりも広いスイッチング SOA をもたらします。この統合と低インダクタンス・パッケージの組み合わせにより、ハード・スイッチング電源トポロジでもノイズの少ないスイッチングとリンギングの最小化を実現できます。EMI を制御するための調整可能なゲート・ドライブ強度、過熱保護、フォルト表示付きの堅牢な過電流保護を含むその他の機能を使うと、BOM コスト、基板サイズ、フットプリントを最適化できます。

先進の電源管理機能にはデジタル温度レポート機能と TI の理想ダイオード・モードが含まれます。GaN FET の温度は可変デューティ・サイクル PWM 出力により通知されるため、システムは負荷を最適に管理できます。理想ダイオード・モードは、適応型デッドタイム制御により第 3 象限の損失を低減することで効率を最大化します。

製品情報
部品番号 パッケージ (1) 本体サイズ (公称)
LMG352xR030-Q1 VQFN (52) 12.00mm × 12.00mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-56727E62-3C5A-489B-87F9-87E74F3E3739-low.gifブロック概略図
GUID-3620467C-741C-47F7-9267-9B23B885C3BE-low.png100V/ns を超えるスイッチング性能