(1)自由気流での動作温度範囲内 (特に記述のない限り)
| V+ |
電源電圧 (2) |
5.5V |
| VID |
差動入力電圧 (3) |
±5.5V |
| VI |
入力電圧範囲 (いずれかの入力) |
0~5.5V |
| θJA |
パッケージの熱インピーダンス(4)(5) |
DBV パッケージ |
165℃/W |
| DCK パッケージ |
259℃/W |
| PW パッケージ |
113℃/W |
| TJ |
動作時の仮想接合部温度 |
150°C |
| Tstg |
保管温度範囲 |
-65℃ ~ 150℃ |
(1) 「絶対最大定格」を上回るストレスが加わった場合、デバイスに永続的な損傷が発生する可能性があります。これはストレスの定格のみについて示してあり、このデータシートの「推奨動作条件」に示された値と等しい、またはそれを超える条件で本製品が正しく動作することを暗に示すものではありません。絶対最大定格の状態が長時間続くと、デバイスの信頼性に影響を与える可能性があります。
(2) すべての電圧値 (IOS 測定のために規定された差動電圧と V+ を除く) は、回路 GND を基準としています。
(3) 差動電圧は、IN- を基準とする IN+ です。
(4) 最大損失は TJ(max)、θJA、TA の関数となります。最大許容消費電力と、許容される周囲温度との関係式は、PD = (TJ(max) – TA)/θJA です。絶対最大定格 TJ = 150℃での動作は、信頼性に影響を与える可能性があります。
(5) パッケージの熱インピーダンスは、JESD 51-7 に従って計算しています。