JAJSCU8C December   2016  – October 2025 OPA4277-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
    1. 4.1 ベア ダイの情報
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 入力保護
      2. 6.3.2 入力バイアス電流のキャンセル
    4. 6.4 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 サポート・リソース
    3. 8.3 商標
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • JDJ|28
  • HFR|14
  • KGD|0
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) OPA4277-SP 単位
HFR (CFP) JDJ (CDIP)
14 ピン 28 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 26.7 66.3 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 9.4 19.3 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 10.4 35.9 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 4.6 12.8 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 10.2 34.1 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 2.9 3.8 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。